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發(fā)布時(shí)間：2021-03-04
【正盟】免清洗助焊劑 ③可焊性：擴(kuò)展率≥80% 可焊性與性是相互矛盾的一對(duì)指標(biāo)，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預(yù)熱和焊接的整個(gè)過(guò)程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺，中山松香助焊劑廠家、氨和合成樹(shù)脂，不同的配方會(huì)影響其活性和可靠性。不同的企業(yè)有不同的要求和內(nèi)部控制指標(biāo)，但必須符合焊接和無(wú)性的使用要求。 助焊劑的活性通常是用pH值來(lái)衡量的，免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同），中山松香助焊劑廠家，中山松香助焊劑廠家。 ④符合要求：，無(wú)強(qiáng)烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。無(wú)機(jī)系列助焊劑通常只用于非電子的焊接。中山松香助焊劑廠家
【正盟】助焊劑的種類
無(wú)機(jī)系列助焊劑
無(wú)機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但作用大，屬于酸性焊劑，因?yàn)樗芙庥谒�，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無(wú)機(jī)酸和無(wú)機(jī)鹽2類。
含有無(wú)機(jī)鹽的助焊劑主要成分是氯化鋅、氯化氨等，含有無(wú)機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诠ぜ系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的。這種助焊劑通常只用于非電子的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無(wú)機(jī)系列的助焊劑。 中山氣體助焊劑作用在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例大的是松香樹(shù)脂型助焊劑。
【正盟】目前國(guó)內(nèi)常用的可靠性評(píng)價(jià)試驗(yàn)主要為：表面絕緣阻抗測(cè)試，其次銅鏡測(cè)試、離子濃度測(cè)試、軟釬焊性試驗(yàn)等。 表面絕緣阻抗測(cè)試 試驗(yàn)時(shí)用規(guī)定的材質(zhì)的梳型電或環(huán)型電，均勻地涂覆定量的焊劑，在約85℃的溫度下干燥30 min作為試片。先在常態(tài)下測(cè)定上述試片的絕緣電阻，然后將試片置于溫度為(40±2)℃，濕度約90%的恒溫恒濕箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃溫度下的特級(jí)酒石酸鈉的飽和溶液調(diào)節(jié)濕度(90%)的干燥器中，在1 h內(nèi)取出，然后在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下，使用絕緣電阻測(cè)定器測(cè)定表面絕緣電阻。表面絕緣電阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 國(guó)外對(duì)于免清洗助焊劑的表面絕緣電阻要求較高，一般要求做加偏置電壓、長(zhǎng)時(shí)間潮熱試驗(yàn)。觀察焊后焊劑殘留物對(duì)表面絕緣電阻的時(shí)效影響，以此來(lái)衡量免清洗助焊劑的可靠性。
【正盟】免清洗助焊劑 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵，通常對(duì)免清洗助焊劑有下列要求： ①低固態(tài)含量：2%以下 傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無(wú)殘留物。 ②無(wú)性：不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω 傳統(tǒng)的助焊劑因?yàn)橛休^高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來(lái)”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑，由于低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會(huì)導(dǎo)致和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。正盟生產(chǎn)助焊劑，品質(zhì)可靠。
【正盟】助焊劑各成分的作用之有機(jī)酸 酸類活性劑（如鹵酸、羧酸、磺酸）主要是因?yàn)镠+和氧化物反應(yīng)，例如[3]：有機(jī)酸的羧基和金屬離子以金屬皂的形式除去焊盤和焊料的氧化膜： CuO＋2RCOOH→Cu(RCOO)2 ＋H 2 O 隨后有機(jī)酸銅發(fā)生分解，吸收氫氣，并生成有機(jī)酸與金屬銅： Cu(RCOO)2＋H2＋M→2RCOOH＋M－Cu 松香（Colophony）用分子式表示為C 19 H29COOH，由于它含有羧基，使得它在一定的溫度下，有一定的助焊作用；同時(shí)松香是一種大分子多環(huán)化合物，因此它具有一定的成膜性，在焊接過(guò)程中傳遞熱量和起覆蓋作用，能保護(hù)去除氧化膜后的金屬不再重新被氧化。 現(xiàn)在有單一有機(jī)酸作活化劑，也有混酸用作活化劑。這些酸的沸點(diǎn)和分解溫度有一定的差異，這樣組合，可以使助焊劑的沸點(diǎn)和活化劑分解溫度呈一個(gè)較大的區(qū)間分布。常用的焊料錫（Sn），是銀白色、有光澤、有延展性、呈脆性。麗水活性助焊劑廠
正盟生產(chǎn)助焊劑，品質(zhì)可靠，可加工。中山松香助焊劑廠家
【正盟】松香和焊錫膏兩者有何分別？ 無(wú)機(jī)助焊劑一般是某些酸或者鹽，比如正磷酸H3PO4，有機(jī)助焊劑主要是某些有機(jī)酸或者有機(jī)鹵素；相對(duì)來(lái)說(shuō)，無(wú)機(jī)助焊劑活性相當(dāng)強(qiáng)，去除氧化膜效果較好，但性也強(qiáng)，很容易傷及金屬及焊點(diǎn)，一般不能在焊接電子產(chǎn)品中運(yùn)用。 焊錫膏就是用機(jī)油乳化后的無(wú)機(jī)焊劑，焊接后可用溶劑清洗，不過(guò)電路板的有些部位是很難清洗的，所以一般不運(yùn)用焊錫膏。有機(jī)助焊劑活性次于無(wú)機(jī)助焊劑，也有一定的性，且殘?jiān)灰浊逑�，揮發(fā)物對(duì)人體有害。 松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液態(tài)松香有一定活性，呈現(xiàn)較弱的酸性，能與金屬表面氧化物發(fā)生反應(yīng)，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面，且運(yùn)用的時(shí)候無(wú)，絕緣性強(qiáng)。一般說(shuō)來(lái)，松香是常用的助焊劑。中山松香助焊劑廠家
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