中國印制電路板制造市場發(fā)展現(xiàn)狀與十四五前景趨勢預(yù)測報(bào)告2022-2027年

中國印制電路板制造市場發(fā)展現(xiàn)狀與十四五前景趨勢預(yù)測報(bào)告2022-2027年
【報(bào)告編號(hào)】: 372857
【出版時(shí)間】: 2022年7月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
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【報(bào)告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/372857.html
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第1章：印制電路板制造行業(yè)定義及外部影響因素分析 25
 1.1 印制電路板制造行業(yè)界定和分類 25
 1.1.1 行業(yè)界定 25
 1.1.2 行業(yè)產(chǎn)品分類 25
 1.1.3 行業(yè)特性分析 26
 1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 26
 1.2.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 26
 1.2.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析 28
（1）上游原材料價(jià)格上漲提高行業(yè)成本 28
（2）下游市場需求激增拓展行業(yè)空間 28
 1.3 印刷電路板制造行業(yè)外部影響因素分析 28
 1.3.1 行業(yè)管理規(guī)范 28
（1）行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制 28
（2）行業(yè)發(fā)展政策及法律法規(guī) 29
（3）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 37
 1.3.2 國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析及預(yù)測 38
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 38
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 43
 1）中國GDP增長情況 43
 2）2022年主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 44
 3）2022年宏觀經(jīng)濟(jì)分析 48
 4）2022年中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢 49
 1.3.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 49
（1）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護(hù)問題 49
（2）印制電路板綠色制造技術(shù)分析 50
 1.3.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 51
（1）印制電路板制造發(fā)展階段 51
（2）印制電路板制造工藝流程 52
（3）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展現(xiàn)狀 53
（4）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展趨勢 53
 1.4 報(bào)告研究單位與研究方法 55
 1.4.1 研究單位介紹 55
 1.4.2 研究方法概述 55
第2章：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測 56
 2.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 56
 2.1.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展總體概況 56
 2.1.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 56
 2.1.3 2022年印制電路板制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 58
（1）2022年印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析 58
（2）2022年印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析 59
（3）2022年印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營能力分析 60
（4）2022年印制電路板制造行業(yè)償債能力分析 60
（5）2022年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析 61
 2.2 2019-2022年一季度印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 61
 2.2.1 印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 61
（1）有利因素 61
（2）不利因素 62
 2.2.2 2019-2022年一季度印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 63
 2.2.3 2018-2022年一季度不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 64
 2.2.4 2018-2022年一季度不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 67
 2.2.5 2020-2022不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 69
 2.3 印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析 82
 2.3.1 全國印制電路板制造行業(yè)供給情況分析 82
（1）全國印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值分析 82
（2）全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 82
 2.3.2 全國印制電路板制造行業(yè)需求情況分析 83
（1）全國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 83
（2）全國印制電路板制造行業(yè)銷售收入分析 84
 2.3.3 全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析 85
 2.4 2019-2022年一季度印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口市場分析 85
 2.4.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述 85
 2.4.2 印制電路板制造行業(yè)出口市場分析 86
（1）行業(yè)出口整體情況 86
（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 86
（3）行業(yè)出口市場月度分析 87
 2.4.3 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口市場分析 88
（1）行業(yè)進(jìn)口整體情況 88
（2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 89
（3）行業(yè)進(jìn)口市場月度分析 90
 2.4.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口前景及建議 92
（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景及建議 92
（2）印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口前景及建議 92
 2.5 2022-2027年中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 93
 2.5.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析 93
（1）市場空間較大，需求增長強(qiáng)勁 93
（2）下游產(chǎn)業(yè)的推動(dòng) 93
 2.5.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析 93
（1）技術(shù)水平的限制 93
（2）可持續(xù)發(fā)展給行業(yè)發(fā)展帶來壓力 93
（3）成本壓力增大 94
 2.5.3 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢 94
（1）技術(shù)發(fā)展趨勢 94
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢 94
 2.5.4 2022-2027年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 95
第3章：印制電路板制造市場競爭格局及集中度分析 96
 3.1 印制電路板制造行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 96
 3.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 96
 3.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析 96
 3.1.3 購買者議價(jià)能力分析 97
 3.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 97
 3.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 97
 3.2 印制電路板制造行業(yè)國際競爭格局分析 97
 3.2.1 國際印制電路板制造市場發(fā)展?fàn)顩r 97
（1）2020年國際印制電路板市場發(fā)展?fàn)顩r 98
（2）2021年國際印制電路板市場發(fā)展?fàn)顩r 98
（3）2022年國際印制電路板市場發(fā)展?fàn)顩r 98
 3.2.2 國際印制電路板制造市場競爭格局 99
 3.2.3 國際印制電路板制造市場發(fā)展趨勢分析 99
 3.2.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析 101
（1）美國MULTEK集團(tuán)競爭力分析 101
 1）企業(yè)發(fā)展簡介 101
 2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 101
 3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 101
 4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 102
 5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 102
（2）惠亞（VIASYSTEMS）集團(tuán)競爭力分析 102
 1）企業(yè)發(fā)展簡介 102
 2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 102
 3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 102
 4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 103
 5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 103
（3）森米納集團(tuán)（Sanmina-SCI Corporation）競爭力分析 103
 1）企業(yè)發(fā)展簡介 103
 2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 103
 3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 103
 4）企業(yè)在中國市場投資布局情況 104
（4）日本株式會(huì)社藤倉（Fujikura）競爭力分析 104
 1）企業(yè)發(fā)展簡介 104
 2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 104
 3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 104
 4）企業(yè)在中國市場投資布局情況 104
（5）日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHI CHEMICAL）競爭力分析 104
 1）企業(yè)發(fā)展簡介 105
 2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 105
 3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 105
 4）企業(yè)在中國市場投資布局情況 105
 3.2.5 跨國公司在中國的競爭策略分析 106
 3.3 印制電路板制造行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析 107
 3.3.1 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)市場規(guī)模分析 107
 3.3.2 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭格局分析 107
 3.3.3 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭力分析 108
 3.4 印制電路板制造行業(yè)集中度分析 109
 3.4.1 行業(yè)銷售收入集中度分析 109
 3.4.2 行業(yè)利潤集中度分析 110
 3.4.3 行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 110
第4章：印制電路板制造行業(yè)主要產(chǎn)品分析 112
 4.1 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場分析 112
 4.1.1 玻纖紗/布市場情況分析 112
（1）玻纖紗/布市場供需分析 112
（2）玻纖紗/布市場價(jià)格分析 113
 4.1.2 專用木漿紙市場情況分析 114
 4.1.3 環(huán)氧樹脂（EP）市場情況分析 114
（1）環(huán)氧樹脂（EP）簡介 114
（2）國內(nèi)外環(huán)氧樹脂（EP）生產(chǎn)情況 114
 4.1.4 銅箔市場情況分析 115
 4.1.5 覆銅板市場情況分析 115
（1）覆銅板市場發(fā)展?fàn)顩r分析 115
（2）覆銅板的材料成本構(gòu)成分析 116
（3）覆銅板市場發(fā)展趨勢分析 116
 4.2 行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析 117
 4.2.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征 117
 4.2.2 單面板產(chǎn)品市場分析 118
 4.2.3 雙面板產(chǎn)品市場分析 119
 4.2.4 多層板產(chǎn)品市場分析 119
 4.2.5 軟板產(chǎn)品市場分析 120
 4.2.6 軟硬結(jié)合板市場分析 120
 4.2.7 HDI板產(chǎn)品市場分析 121
 4.2.8 IC載板產(chǎn)品市場分析 122
 4.3 行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域分析 123
 4.3.1 印制電路板（PCB）主要應(yīng)用領(lǐng)域概況 123
 4.3.2 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 124
（1）計(jì)算機(jī)市場發(fā)展?fàn)顩r分析 124
（2）計(jì)算機(jī)PCB板需求分析 125
 4.3.3 通訊設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 125
（1）通訊設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r分析 125
（2）通訊設(shè)備市場PCB板需求分析 126