隨著國家“智能制造”和“雙碳”戰(zhàn)略不斷落地,移動復合機器人成為智能工廠物流建設不可或缺的基礎設施,達明機器人全系列產品可與市面上多種類型的AGV/AMR無縫對接,輕松變身為達明移動復合機器人,并透過自帶的視覺系統(tǒng)正好彌補AGV/AMR設備的運動偏差,廣泛應用于物流自動化,安徽小負載達明機器人工作原理,安徽小負載達明機器人工作原理、半導體、醫(yī)療等行業(yè)。物流智能化變革將物流機器人熱度推向高潮,AGV/AMR等物流機器人研發(fā)與落地力度不斷加大,面對持續(xù)增長的行業(yè)態(tài)勢,安徽小負載達明機器人工作原理,電子元器件及半導體行業(yè)的制造物流自動化需求與日俱增。
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達明機器人以AI重新定義下個時代的協(xié)作機器人,今年持續(xù)擴增產品線,發(fā)布高負載AI協(xié)作機器人-TM20。業(yè)界的超輕量設計,適合搭載AMR的移動式機器人解決方案,當AMR乘載的重量越輕,可大幅降低耗能及充電次數(shù),提升使用效率,進而提升生產稼動率。此外,超輕量設計更適合空間狹小或是需要AMR頻繁轉向等應用場景。當AMR使用達明機器人導入半導體應用時,內建智慧視覺能彌補行走誤差,并精細定位進行快速的取放任務,無須額外整合視覺,降低整合的時間與費用。
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以人機1:1的替換,通過多臺機器人協(xié)同完成多個料件的組裝、貼標簽及收料的全自動化,同時做到快速換工單生產。傳統(tǒng)的機器人組裝作業(yè)需要輔助高精度的定位結構,而達明機器人內建的視覺系統(tǒng)省去了上述麻煩,料件只需在相機拍照范圍內便可精細抓取,簡化了供料系統(tǒng)的設計與成本。針對待測產品的各種上料方式,利用內建視覺對產品做精細定位吸取,放入測試機臺進行測試,并根據(jù)測試機臺回傳的測試結果將不同狀態(tài)的產品放到指定的位置。1臺機械手臂對應多臺測試機臺,節(jié)省人工,提高效率。
當AMR使用達明機器人導入制造業(yè)等應用時,內建智慧視覺的「眼睛」能彌補自動導引車的行走誤差,并精細定位進行快速的取放任務,提高生產稼動率,無須額外整合視覺,降低整合的時間與費用。視覺定位檢測可透過TMTMLandmark─跨手臂點位共享套件,快速復制點位,只需要1個工作日即可快速完成上百個工作站的設定,效率提升數(shù)十倍,后續(xù)的站點維護也可大幅縮短時間。除此之外,當產線面臨人為的碰撞,或是天災地震的侵襲,皆可透過視覺定位檢測,快速恢復原先設定,避免長時間停機停線。以及當產線有變動時,例如:擴線、移線、制程設備更動,可達成快速部署,大幅度增加導入彈性與設備可利用率。
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達明機器人作為全球協(xié)作型機器人和智能視覺系統(tǒng)先驅,針對AGV/AMR搭配的復合機器人應用場景推出直流電源版本的手臂(M系列),透過TM特有的Landmark及TMvision視覺系統(tǒng)建立動態(tài)相對坐標體系并實現(xiàn)跨手臂點位共享,彌補AMR行走的運動偏差并精細定位、平穩(wěn)取放,非常適用于醫(yī)療及半導體行業(yè)移動搬運、智能巡檢、移動式堆棧、加工機床上下料等要求機動性高、精度高的應用。作為一家專注于研發(fā)制造AI協(xié)作型機器人與工業(yè)自動化解決方案的領導廠商,達明機器人憑借內建視覺及TMlandmark等技術為全球各區(qū)域市場提供具備先進技術的產品及實時在地化服務,并成功應用于3C、汽車及零配件、半導體、機加工、食品、家電、服務等行業(yè)。
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目前半導體后段制程還是以大量的人力進行上下料、物流搬運,進而衍生出制程銜接不順、機臺閑置等問題,AMR便成為當前提升生產效率的目標之一,不僅可協(xié)助操作人員完成重復性或搬運相關工作,更能搭配達明機械手臂進行物件辨識等多功能任務。搭載達明機械手臂與視覺系統(tǒng)的AMR應用更具智能化,較AGV應用提升約40%的效能。達明機器人近年來搶攻半導體市場,如AMR在晶圓盒搬運、上下料等場景的應用,面臨缺工的危機,也協(xié)助半導體后段制程的IC封裝(Packaging)、測試(Testing)、包裝(Assembly)導入自動化。同時也使用AI辨識晶圓盒的真空包裝及包材是否破損,進行出廠前外包裝的檢查。達明AI協(xié)作機器人協(xié)助半導體產業(yè),在各階段制程更快、更高效地實現(xiàn)智慧制造。
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