磷銅，磷和銅的合金。代替純磷用于還原黃銅和青銅合金，在制造磷青銅時作為加磷用。它分為5%，10%和15%的級別，并可直接加入熔化的金屬中。其作用是強還原劑，而且磷使青銅變硬。即使在銅或青銅中加入少量的磷也能提高其疲勞強度。制造磷銅，需把磷塊壓入熔化的銅里，直到反應停止。磷在銅中的比例在8.27%之內時可溶，形成Cu3P，其熔點為707℃。含10%磷的磷銅熔點為850℃，含15%磷的熔點為1022℃。超過15%時，合金不穩(wěn)定。磷銅以刻槽的片或粒狀出售。在德國，為了節(jié)省銅用磷鋅（phosphorzinc）替代磷銅。金屬磷（metaIlophos）是含20～30%磷的德國磷鋅的名稱。用磷還原的商品銅，且其中含磷量達0.50%以下的也叫磷銅。雖然電導率下降了約30%，但硬度和強度卻增加了。磷錫（phosphortin）是錫和磷的母合金，用在熔化青銅中以制造磷青銅。磷錫通常含5%以上的磷，但不含鉛。其外觀象銻，為較大的晶體，閃閃發(fā)亮。以片狀出售。按美國聯(lián)邦規(guī)范要求含3.5%磷，雜質低于0.50%。高精黃銅具有較好的導熱性能，適用于制造需要良好散熱性能的零部件。溫州h65黃銅銅帶
銅帶的制造工藝主要包括熔煉、軋制和拉拔等環(huán)節(jié)。首先，通過熔煉將銅礦石加熱至高溫，使其熔化成液態(tài)銅。然后，將液態(tài)銅倒入模具中，冷卻后形成銅坯。接下來，通過軋制工藝將銅坯加熱至一定溫度，然后通過輥軋機將其連續(xù)軋制成所需的銅帶厚度。在軋制過程中，銅帶會經歷多次軋制和退火，以提高其機械性能和表面質量。，通過拉拔工藝將銅帶拉伸至所需的寬度和厚度，并進行表面處理，如拋光、鍍錫等。整個制造工藝需要嚴格控制溫度、壓力和速度等參數(shù)，以確保銅帶的質量和性能。江浙滬銅帶高庫存紫銅在高溫下具有較好的耐腐蝕性和耐磨性，適用于制造耐用零部件。
結構白銅的特點是機械性能和耐蝕性好，色澤美觀。結構白銅中，常用的是B30、B10和鋅白銅。另外，還有鋁白銅、鐵白銅和鈮白銅等。B30在白銅中耐蝕性強，但價格較貴。鋁白銅的性能同B30接近，價格低廉，可作B30的代用品。鋅白銅于15世紀時就已在中國生產使用，被稱為“中國銀”，所謂鎳銀或德銀也屬此類鋅白銅。鋅能大量固溶于銅鎳之中，產生固溶強化作用，且抗腐蝕。鋅白銅加鉛以后能順利的切削加工成各種精密零件，故大范圍使用于儀器儀表及醫(yī)療器件中。這種合金具有高的強度和耐蝕性，彈性也較好，外表美觀，價格低廉。鋁白銅中的鋁能顯著提高合金的強度及耐蝕性，其析出物還可產生沉淀硬化作用。結構白銅大范圍用于制造精密機械、化工機械和船舶構件。
紫銅，又名紅銅，具有很好的導電性和導熱性，塑性極好，易于熱壓和冷壓力加工，大量用于制造電線、電纜、電刷、電火花**蝕電蝕銅等要求導電性良好的產品。紫銅的電導率和熱導率僅次于銀，***用于制作導電、導熱器材。紫銅在大氣、海水和某些非氧化性酸（鹽酸、稀硫酸）、堿、鹽溶液及多種有機酸（醋酸、檸檬酸）中，有良好的耐蝕性，用于化學工業(yè)。另外，紫銅有良好的焊接性，可經冷、熱塑性加工制成各種半成品和成品。20世紀70年代，紫銅的產量超過了其他各類銅合金的總產量。 [1]高精黃銅具有良好的導電性能，適用于制造電氣連接件和導電部件。
銅帶的生產工藝主要包括原料選材、熔煉、軋制、拉拔、退火等環(huán)節(jié)。首先，選用高純度的銅作為原料，通過熔煉的方式得到銅液。然后，將銅液倒入連鑄機中，通過連鑄成型得到銅坯。接下來，將銅坯送入軋機中進行軋制，使其逐漸變薄，形成銅帶。為了提高銅帶的強度和韌性，還需要進行拉拔和退火處理。拉拔可以使銅帶的晶粒細化，提高其機械性能；退火可以消除內應力，提高銅帶的塑性和導電性能。在銅帶的生產過程中，質量控制非常重要。首先，需要對原料進行嚴格的檢驗，確保其純度和成分符合要求。其次，在每個生產環(huán)節(jié)都需要進行嚴格的工藝控制，確保銅帶的尺寸、表面質量等符合標準。此外，還需要進行常規(guī)的物理性能測試和化學成分分析，以確保銅帶的質量穩(wěn)定和可靠。紫銅在常溫下具有良好的韌性和塑性，可以抵抗一定的沖擊和擠壓。江浙滬銅帶高庫存
紫銅的熱導率較高，適用于制造需要良好散熱性能的零部件。溫州h65黃銅銅帶
微電子技術的中心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術的基礎。己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際出名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個近期技術領域中的應用，開創(chuàng)了新局面 [1]。
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