LED 封裝工藝的失效分析往往需要多設(shè)備協(xié)同，上海擎奧的綜合檢測(cè)能力在此類(lèi)問(wèn)題中發(fā)揮了重要作用。某款 LED 球泡燈出現(xiàn)的批量死燈現(xiàn)象，通過(guò)解剖鏡觀察發(fā)現(xiàn)封裝膠與支架的剝離，結(jié)合拉力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試兩者的結(jié)合強(qiáng)度，再通過(guò)差示掃描量熱儀（DSC）分析封裝膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，確認(rèn)封裝膠選型不當(dāng)導(dǎo)致的熱應(yīng)力失效。針對(duì) COB 封裝 LED 的局部過(guò)熱失效，技術(shù)人員采用熱阻測(cè)試儀測(cè)量芯片到散熱基板的熱阻分布，配合有限元*軟件模擬熱量傳導(dǎo)路徑，發(fā)現(xiàn)固晶膠涂布不均是主要誘因。這些分析幫助客戶優(yōu)化了封裝工藝流程。結(jié)合環(huán)境測(cè)試數(shù)據(jù)開(kāi)展 LED 失效綜合分析。徐匯區(qū)智能LED失效分析案例

針對(duì)低溫環(huán)境下 LED 產(chǎn)品的失效問(wèn)題，上海擎奧開(kāi)展專(zhuān)項(xiàng)研究并提供專(zhuān)業(yè)分析服務(wù)。公司的環(huán)境測(cè)試設(shè)備可精確模擬零下幾十度的低溫環(huán)境，測(cè)試 LED 在低溫啟動(dòng)、持續(xù)工作時(shí)的性能變化，如亮度驟降、啟動(dòng)困難、電路故障等。團(tuán)隊(duì)結(jié)合材料分析，檢測(cè) LED 封裝膠、線路板在低溫下的物理性能變化，如封裝膠脆化開(kāi)裂、線路板收縮導(dǎo)致的焊點(diǎn)脫落等。通過(guò)分析低溫對(duì) LED 各部件的影響機(jī)制，為企業(yè)提供低溫適應(yīng)性改進(jìn)方案，確保產(chǎn)品在寒冷地區(qū)的正常使用。寶山區(qū)本地LED失效分析案例運(yùn)用失效物理原理分析 LED 產(chǎn)品故障機(jī)制。

LED 顯示屏的死燈現(xiàn)象往往給廠商帶來(lái)巨大困擾，擎奧檢測(cè)為此開(kāi)發(fā)了專(zhuān)項(xiàng)失效分析方案。某品牌戶外顯示屏在暴雨后出現(xiàn)大量燈珠失效，技術(shù)人員通過(guò)密封性測(cè)試發(fā)現(xiàn)部分燈珠的灌封膠存在微裂紋，導(dǎo)致水汽侵入芯片。利用超聲掃描顯微鏡對(duì)燈珠內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，清晰呈現(xiàn)了水汽引發(fā)的電極腐蝕路徑。結(jié)合失效樹(shù)分析（FTA）方法，團(tuán)隊(duì)追溯到封裝工藝中固化溫度不均的問(wèn)題，并提出了階梯式升溫固化的改進(jìn)建議，使產(chǎn)品的耐候性通過(guò)率提升至 99.5%。

針對(duì)汽車(chē)電子領(lǐng)域的 LED 失效分析，上海擎奧構(gòu)建了符合 ISO 16750 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試體系。車(chē)載 LED 大燈常因振動(dòng)環(huán)境導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落，實(shí)驗(yàn)室的三軸向振動(dòng)臺(tái)可模擬發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)時(shí)的 10-2000Hz 振動(dòng)頻率，配合動(dòng)態(tài)電阻測(cè)試儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊點(diǎn)連接狀態(tài)，精確定位虛焊失效點(diǎn)。對(duì)于新能源汽車(chē)的 LED 儀表盤(pán)背光失效，技術(shù)人員通過(guò)高低溫濕熱箱（-40℃~85℃，濕度 95%）進(jìn)行 1000 次循環(huán)測(cè)試，結(jié)合紅外熱像儀捕捉局部過(guò)熱區(qū)域，終發(fā)現(xiàn)導(dǎo)光板材料在濕熱環(huán)境下的老化開(kāi)裂是主因。這些針對(duì)性測(cè)試為汽車(chē) LED 產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)提供了直接依據(jù)。運(yùn)用先進(jìn)設(shè)備測(cè)量 LED 失效的電學(xué)參數(shù)。

LED 封裝工藝對(duì)產(chǎn)品的性能和可靠性有著很重要的影響，上海擎奧針對(duì) LED 封裝工藝缺陷導(dǎo)致的失效問(wèn)題開(kāi)展專(zhuān)項(xiàng)分析服務(wù)。團(tuán)隊(duì)會(huì)對(duì)封裝過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行細(xì)致排查，如芯片粘結(jié)、引線鍵合、封裝膠灌封等，通過(guò)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備觀察封裝結(jié)構(gòu)的微觀形貌，分析可能存在的缺陷，如氣泡、裂紋、粘結(jié)不牢等。結(jié)合環(huán)境測(cè)試數(shù)據(jù)，研究這些封裝缺陷在不同環(huán)境條件下對(duì) LED 性能的影響，如高溫高濕環(huán)境下封裝膠開(kāi)裂導(dǎo)致的水汽侵入，引起芯片失效等。通過(guò)深入分析，明確封裝工藝中存在的問(wèn)題，并為企業(yè)提供封裝工藝改進(jìn)的具體方案，提高 LED 產(chǎn)品的封裝質(zhì)量和可靠性。運(yùn)用先進(jìn)設(shè)備觀察 LED 失效的微觀現(xiàn)象。寶山區(qū)本地LED失效分析案例

為 LED 照明企業(yè)提供定制化失效分析方案。徐匯區(qū)智能LED失效分析案例

在軌道交通照明用 LED 的失效分析中，擎奧檢測(cè)的行家團(tuán)隊(duì)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。軌道交通場(chǎng)景對(duì) LED 的耐振動(dòng)、寬溫適應(yīng)性要求極高，一旦出現(xiàn)失效可能影響行車(chē)安全。擎奧檢測(cè)通過(guò)模擬軌道車(chē)輛的振動(dòng)頻率和溫度波動(dòng)范圍，加速 LED 的失效過(guò)程，再利用材料分析設(shè)備檢測(cè) LED 內(nèi)部的焊點(diǎn)、封裝膠等部件的狀態(tài)，精確定位如引線疲勞斷裂、封裝膠開(kāi)裂等失效原因，并提供針對(duì)性的改進(jìn)建議。面對(duì)照明電子領(lǐng)域常見(jiàn)的 LED 光衰失效，擎奧檢測(cè)建立了科學(xué)的分析體系。光衰是 LED 長(zhǎng)期使用中的典型問(wèn)題，與芯片發(fā)熱、封裝材料老化、散熱設(shè)計(jì)缺陷等密切相關(guān)。實(shí)驗(yàn)室通過(guò)對(duì)失效 LED 進(jìn)行光譜曲線測(cè)試，對(duì)比初始參數(shù)找出光衰規(guī)律，同時(shí)利用熱阻測(cè)試設(shè)備分析散熱路徑的合理性，結(jié)合材料分析團(tuán)隊(duì)對(duì)封裝硅膠、熒光粉的成分檢測(cè)，判斷是否存在材料熱老化或變質(zhì)問(wèn)題，為客戶提供優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)、選用耐溫材料等切實(shí)可行的解決方案。徐匯區(qū)智能LED失效分析案例