臺州晶圓切割劃片廠

8 英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS 等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場份額，中清航科針對這類成熟制程開發(fā)的切割設(shè)備，兼顧效率與性價比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計，每小時可加工 40 片 8 英寸晶圓，且通過優(yōu)化機械結(jié)構(gòu)降低振動噪聲至 65 分貝以下，為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境，深受中小半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數(shù)字化轉(zhuǎn)型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模塊，可實時采集切割壓力、溫度、速度等 100 余項工藝參數(shù)，通過邊緣計算節(jié)點進行實時分析，生成工藝優(yōu)化建議?？蛻艨赏ㄟ^云端平臺查看生產(chǎn)報表與趨勢分析，實現(xiàn)基于數(shù)據(jù)的精細化管理。中清航科全自動切割線配備AI視覺定位，精度達±1.5μm。臺州晶圓切割劃片廠

針對小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫，存儲超過 1000 種標準工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，為科研機構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將 AI 視覺檢測技術(shù)與切割設(shè)備深度融合，通過深度學習算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷，檢測精度達 0.5μm，檢測速度提升至每秒 300 個 Die，實現(xiàn)切割與檢測的一體化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪費。麗水碳化硅晶圓切割劃片中清航科推出晶圓切割應(yīng)力模擬軟件，提前預(yù)判崩邊風險。

通過拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應(yīng)力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶將芯片翹曲風險降低70%，服務(wù)已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術(shù)結(jié)合機械切割速度與激光切割精度：對硬質(zhì)區(qū)采用刀切，對脆弱區(qū)域切換激光加工。動態(tài)切換時間<0.1秒，兼容復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)，加工成本降低28%。舊設(shè)備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺/控制系統(tǒng)三大模塊升級包。更換高剛性主軸（跳動<0.5μm）+12MP智能相機，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機30%。

面對高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境，中清航科對晶圓切割設(shè)備進行了特殊環(huán)境適應(yīng)性改造。設(shè)備電氣系統(tǒng)采用三防設(shè)計（防潮濕、防霉菌、防鹽霧），機械結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕材料，可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環(huán)境下穩(wěn)定運行，特別適用于熱帶地區(qū)半導(dǎo)體工廠及特殊工業(yè)場景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素，中清航科開發(fā)的刀具壽命預(yù)測系統(tǒng)，通過振動傳感器與 AI 算法實時監(jiān)測刀具磨損狀態(tài)，提前 2 小時預(yù)警刀具更換需求，并自動推送比較好的更換時間窗口，避免因刀具突然失效導(dǎo)致的產(chǎn)品報廢，使刀具消耗成本降低 25%。12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產(chǎn)能瓶頸，良率99.3%。

針對高粘度晶圓切割液的回收處理，中清航科研發(fā)了離心式過濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過三級過濾工藝，可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質(zhì)，使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上，不只降低耗材成本，還減少廢液排放。同時配備濃度自動調(diào)節(jié)功能，確保切割液性能穩(wěn)定，保障切割質(zhì)量一致性。在晶圓切割設(shè)備的維護便捷性設(shè)計上，中清航科秉持 “易維護” 理念。設(shè)備關(guān)鍵部件采用模塊化設(shè)計，更換激光頭、切割刀片等中心組件只需 15 分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備縮短 70% 維護時間。同時配備維護指引系統(tǒng)，通過 AR 技術(shù)直觀展示維護步驟，降低對專業(yè)維護人員的依賴，減少客戶運維壓力。中清航科晶圓切割代工廠通過ISO14644潔凈認證，量產(chǎn)經(jīng)驗足。揚州碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割刀片

中清航科切割機遠程診斷系統(tǒng)，故障排除時間縮短70%。臺州晶圓切割劃片廠

隨著 Chiplet 技術(shù)的興起，晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續(xù)的異構(gòu)集成。中清航科開發(fā)的納米級定位切割系統(tǒng)，采用氣浮導(dǎo)軌與光柵尺閉環(huán)控制，定位精度達到 ±0.1μm，配合雙頻激光干涉儀進行實時校準，確保切割道位置與設(shè)計圖紙的偏差不超過 0.5μm，為 Chiplet 的高精度互聯(lián)奠定基礎(chǔ)。中清航科深諳半導(dǎo)體設(shè)備的定制化需求，可為客戶提供從工藝驗證到設(shè)備交付的全流程服務(wù)。其技術(shù)團隊會深入了解客戶的晶圓規(guī)格、材料特性與產(chǎn)能要求，定制專屬切割方案，如針對特殊異形 Die 的切割路徑優(yōu)化、大尺寸晶圓的分片切割策略等，已成功為多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)完成定制化項目交付。臺州晶圓切割劃片廠

中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將引領(lǐng)中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！