江蘇芯片 封裝

中清航科部署封裝數(shù)字孿生系統(tǒng)，通過AI視覺檢測實現(xiàn)微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中，球徑一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校準(zhǔn)系統(tǒng)使設(shè)備換線時間縮短至15分鐘，產(chǎn)能利用率提升至90%。針對HBM內(nèi)存堆疊需求，中清航科開發(fā)超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合/解鍵合技術(shù)實現(xiàn)50μm超薄DRAM晶圓加工，4層堆疊厚度400μm。其TSV深寬比達10:1，阻抗控制在30mΩ以下，滿足GDDR6X 1TB/s帶寬要求。中清航科可拉伸封裝技術(shù)攻克可穿戴設(shè)備難題。采用蛇形銅導(dǎo)線與彈性體基底結(jié)合，使LED陣列在100%拉伸形變下保持導(dǎo)電功能。醫(yī)療級生物相容材料通過ISO 10993認證，已用于動態(tài)心電圖貼片量產(chǎn)。中清航科芯片封裝工藝，通過自動化升級，提升一致性降低不良率。江蘇芯片 封裝

面對衛(wèi)星載荷嚴(yán)苛的空間環(huán)境，中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設(shè)計將信號串?dāng)_抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）事件率降低至1E-11 errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標(biāo)準(zhǔn)認證，成功應(yīng)用于低軌衛(wèi)星星務(wù)計算機，模塊失效率＜50FIT（10億小時運行故障率）。

針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環(huán)境，中清航科金屬-陶瓷復(fù)合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊，實現(xiàn)漏率＜1×10?1? Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補償系統(tǒng)使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實現(xiàn)連續(xù)500小時無故障探測。 江蘇芯片陶瓷封裝邊緣計算芯片求小求省，中清航科微型封裝，適配終端設(shè)備空間限制。

中清航科的客戶服務(wù)體系：質(zhì)優(yōu)的客戶服務(wù)是企業(yè)贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務(wù)體系，從前期的技術(shù)咨詢、方案設(shè)計，到中期的生產(chǎn)跟進、質(zhì)量反饋，再到后期的售后服務(wù)、技術(shù)支持，為客戶提供全流程、一站式的服務(wù)。公司設(shè)有專門的客戶服務(wù)團隊，及時響應(yīng)客戶需求，解決客戶問題。通過定期回訪客戶，了解產(chǎn)品使用情況，收集客戶建議，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，與客戶建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。

常見芯片封裝類型 - BGA：隨著集成電路技術(shù)發(fā)展，BGA（球柵陣列封裝）技術(shù)應(yīng)運而生，成為高腳數(shù)芯片的推薦封裝方式。它的 I/O 引腳數(shù)增多，引腳間距大于 QFP 封裝，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了電熱性能；信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大幅提高；組裝可用共面焊接，可靠性增強。BGA 封裝又分為 PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA 等類型。中清航科在 BGA 封裝領(lǐng)域深入鉆研，掌握了多種 BGA 封裝技術(shù)，能為高性能芯片提供先進、可靠的封裝解決方案。中清航科芯片封裝工藝，引入數(shù)字孿生技術(shù)，實現(xiàn)全流程可視化管控。

中清航科MIL-STD-883認證產(chǎn)線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s，耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗，服務(wù)12個衛(wèi)星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù)，介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學(xué)引擎開發(fā)，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實驗室。通過3D X-Ray實時監(jiān)測BGA焊點裂紋，結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預(yù)測封裝產(chǎn)品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。芯片封裝需精密工藝，中清航科以創(chuàng)新技術(shù)提升散熱與穩(wěn)定性，筑牢芯片性能基石。浙江sop封裝廠

中清航科聚焦芯片封裝，用環(huán)保材料替代，響應(yīng)綠色制造發(fā)展趨勢。江蘇芯片 封裝

芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用：醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護儀等，對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù)，為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護，確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴(yán)格的生物相容性測試，保證封裝材料對人體無害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。

中清航科的供應(yīng)鏈管理：穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系，與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料和設(shè)備的及時供應(yīng)。同時，公司對供應(yīng)鏈進行嚴(yán)格的質(zhì)量管控，從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗到物流運輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關(guān)，避免因供應(yīng)鏈問題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。 江蘇芯片 封裝