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PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個(gè)性化需求，展現(xiàn)深圳普林電路的制造實(shí)力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環(huán)氧樹脂消除導(dǎo)通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風(fēng)險(xiǎn)，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板階梯狀分層，精度達(dá) ±0.02mm，可嵌入散熱器或屏蔽罩，用于醫(yī)療設(shè)備的緊湊型電路板。此外，金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導(dǎo)電銅層，無需額外連接器，降低智能門鎖等終端的組裝成本，體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發(fā)上的定制化服務(wù)能力。PCB客戶成功案例庫涵蓋200+，驗(yàn)證技術(shù)實(shí)力。印刷PCB板子

智能家居控制器應(yīng)用場(chǎng)景中，PCB 的多功能集成與低成本是優(yōu)勢(shì)。深圳普林電路為智能家居控制器開發(fā)的 PCB，采用集成化設(shè)計(jì)，在小尺寸板面上集成 WiFi、紅外、射頻等多種控制模塊，減少設(shè)備體積。通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝，降造成本 15%，同時(shí)保證產(chǎn)品質(zhì)量。采用低功耗設(shè)計(jì)，待機(jī)電流降至 5mA 以下，符合智能家居節(jié)能需求。表面處理采用無鉛噴錫，通過環(huán)保認(rèn)證，保障家庭環(huán)境安全。該方案已應(yīng)用于智能燈光、窗簾等控制器，為用戶打造便捷的智能家居體驗(yàn)。微波板PCB工廠PCB多層板生產(chǎn)采用全自動(dòng)AOI檢測(cè)，質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)高于行業(yè)20%。

智能電網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景中，PCB 的絕緣性能與抗老化性非常重要。深圳普林電路針對(duì)智能電表、配電終端開發(fā)的 PCB，采用 2.0mm 厚基材與加強(qiáng)型絕緣設(shè)計(jì)，擊穿電壓達(dá) 3kV 以上。嚴(yán)格選用表面處理，在戶外暴曬環(huán)境下的使用壽命可達(dá) 15 年。通過研究測(cè)試，符合 DL/T 478 標(biāo)準(zhǔn)，支持 RS485、LoRa 等多種通信協(xié)議的電路集成。公司提供 72 小時(shí)加急打樣服務(wù)，批量生產(chǎn)不良率控制在 0.02% 以下，為智能電網(wǎng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供組件。航空航天設(shè)備 PCB 應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)可靠性要求近乎苛刻。深圳普林電路的航天級(jí) PCB 通過 AS9100 認(rèn)證，采用航天級(jí) FR - 4 基材，經(jīng) 100kRad 輻射測(cè)試后性能衰減小于 5%。設(shè)計(jì)支持 40 層板堆疊，層間對(duì)位精度達(dá) ±15μm，滿足衛(wèi)星載荷的高密度集成需求。通過 100% X 射線檢測(cè)與氦質(zhì)譜檢漏，確保無微小空洞與泄漏。生產(chǎn)過程全程防靜電控制（≤100V），避免靜電損傷敏感元件，目前已應(yīng)用于北斗導(dǎo)航衛(wèi)星的控制模塊，為航天任務(wù)提供零缺陷硬件保障。

可再生能源設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景中，PCB 需要適應(yīng)新能源發(fā)電的特殊環(huán)境，深圳普林電路的可再生能源 PCB 解決方案涵蓋太陽能逆變器、風(fēng)力發(fā)電控制器等設(shè)備。針對(duì)太陽能設(shè)備，采用抗紫外線和耐高低溫設(shè)計(jì)，在戶外暴曬環(huán)境下的使用壽命可達(dá) 10 年以上。針對(duì)風(fēng)力發(fā)電設(shè)備，通過強(qiáng)化抗振動(dòng)和防腐蝕處理，適應(yīng)風(fēng)機(jī)艙內(nèi)的惡劣環(huán)境。支持大功率轉(zhuǎn)換電路（可達(dá) 5MW）的設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)換效率提升至 98% 以上，提高可再生能源的利用效率。公司還可根據(jù)不同地區(qū)的氣候特點(diǎn)，提供針對(duì)性的 PCB 防護(hù)設(shè)計(jì)，助力全球可再生能源事業(yè)的發(fā)展。PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn)，彰顯企業(yè)對(duì)復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入，形成了優(yōu)勢(shì)：可生產(chǎn) 1-40 層電路板；板厚范圍 0.2-8.0mm，內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm；內(nèi)外層小線距 2.5mil，小阻焊橋 3-4mil；成品小孔徑 0.1mm（機(jī)械孔徑 0.15mm），銅厚 6-12OZ。此外，厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝，以及混壓板、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力，均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位。深圳普林電路專注于高精密PCB制造，憑借先進(jìn)工藝和快速交付能力，為全球電子企業(yè)提供高可靠電路解決方案。廣東安防PCB

PCB工程變更響應(yīng)時(shí)間壓縮至2小時(shí)內(nèi)，減少項(xiàng)目延期風(fēng)險(xiǎn)。印刷PCB板子

汽車?yán)走_(dá) PCB 應(yīng)用場(chǎng)景中，穩(wěn)定性與一致性直接關(guān)系到行車安全。深圳普林電路的車載雷達(dá) PCB 通過 IATF16949 認(rèn)證，采用特殊吸波材料與高頻基材組合，在 77GHz 頻段的介電損耗低至 0.0025。通過 X 射線檢測(cè)（AXI）確保 0.2mm 微盲孔的導(dǎo)通性，孔壁銅厚均勻性控制在 ±10% 以內(nèi)。針對(duì)雷達(dá)模塊的小型化需求，實(shí)現(xiàn) 12 層板的 1.0mm 總厚度設(shè)計(jì)，同時(shí)通過振動(dòng)測(cè)試（10 - 2000Hz）與溫度沖擊測(cè)試（-40℃至 125℃，1000 次循環(huán)），保障在車輛行駛中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，目前已配套于多家車企的 ADAS 系統(tǒng)。印刷PCB板子