錫膏印刷機的刮刀裝配方法

SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其突出的優(yōu)點：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。錫膏印刷機的刮刀裝配方法

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板；原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差，由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小，同時刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。云浮直銷錫膏印刷機生產(chǎn)廠家鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn)，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗，***其附著物，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕，干-干，濕-濕-干等。在印刷過程中，錫膏印刷機要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距、高密度圖形時，清洗頻率要高一些，以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。

錫膏印刷機操作注意事項首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術(shù)刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為比較好，這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化。第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻，不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。因為刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題。

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時還要求所有的焊點達(dá)到一定的機械強度。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件如下:①設(shè)計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導(dǎo)書等。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點。規(guī)范的質(zhì)控文件，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理。機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準(zhǔn)PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動。云浮直銷錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點有哪些呢？錫膏印刷機的刮刀裝配方法

錫膏印刷機的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構(gòu)、工作臺傳輸控制機構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀、刮刀固定機構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)；二維、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6、印刷機攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點7、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊，機器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊，Z-frame會向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10、打印完成后，Z架下移，將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個刮板朝相反的方向打印。錫膏印刷機的刮刀裝配方法