從標準化到定制化:非標鋰電池自動化設(shè)備的發(fā)展路徑
鋰電池自動化設(shè)備生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新
鋰電池后段智能制造設(shè)備的環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展
未來鋰電池產(chǎn)業(yè)的趨勢:非標鋰電池自動化設(shè)備的作用與影響
非標鋰電池自動化設(shè)備與標準設(shè)備的比較:哪個更適合您的業(yè)務
非標鋰電池自動化設(shè)備投資回報分析:特殊定制的成本效益
鋰電池處理設(shè)備生產(chǎn)線的維護與管理:保障長期穩(wěn)定運行
鋰電池處理設(shè)備生產(chǎn)線的市場前景:投資分析與預測
新能源鋰電設(shè)備的安全標準:保障生產(chǎn)安全的新要求
新能源鋰電設(shè)備自動化:提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性
1、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,容易造成連橋,也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,容易導致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移,錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板;原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差,由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好,與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因為刮刀速度過快,導致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強,粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,同時刮刀速度快,導致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。加入真空,固定PCB在特殊位置。錫膏印刷機刮刀更換流程
全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準:通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點(MARK點)進行對中,再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量(滾動直徑):錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適?!觝過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大,過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無法形成滾動運動,錫膏無法刮干凈,造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,壓力太小,刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。惠州精密錫膏印刷機功能錫膏粘度太低,不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善。
什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
電烙鐵焊錫有毒嗎?這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,并需要定期檢查血鉛,沒有超標就完全不會有問題的,焊錫有毒嗎?正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購,焊錫是不會造成重大傷害的?,F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì),人體吸收過量會引起鉛中毒,攝入低劑量可能會對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金,就是常用的焊錫,它具有金屬良好的導電性,溶點又低,所以,長期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,全被歸類為危險物質(zhì),在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實。血液鉛濃度達10μg/dl以上就會產(chǎn)生敏感的生化效應,若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的,先別說焊錫對身體影響大不大,就是一般的金屬,多了也會中毒,焊錫的時候,會有煙霧出現(xiàn),里面含有一種對身體有害的元素。工作的時候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會有點影響,當然如果能用無鉛焊錫絲,會比有鉛的,要安全的多。SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點?
六、自動網(wǎng)板清洗裝置組成:包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程,自動清洗網(wǎng)板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動,用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇,清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進行濕洗時,當儲存罐中清洗液不夠時,系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示,此時應將其充滿清洗液。功能:可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置,具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七、可調(diào)印刷工作臺組成:包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動機、升降導軌及阻尼減振器等)、平臺移動裝置(絲桿、導軌及分別控制X、r,8方向移動的伺服電動機等)、印刷工作臺面、磁性頂針及真空吸盤等。功能:通過機器視覺系統(tǒng),工作臺自動調(diào)節(jié)X、r及方向位置偏差,精確實現(xiàn)印刷模板與PCB的對準。印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。韶關(guān)銷售錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)
素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。錫膏印刷機刮刀更換流程
AOI的中文全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。當機器自動檢測時,通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進行比較,經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并且可以提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。那么,通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,可以實現(xiàn)良好的過程控制;早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,如此,AOI能夠減少修理成本,并且避免報廢不可修理的電路板。錫膏印刷機刮刀更換流程