焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié),也是大部分缺陷的根源所在,大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段,如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷,可以比較大限度地減少損失,降低成本,因此,很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè)。印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等,形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,光霸綿從而改善印刷制程。AOI 檢測(cè)設(shè)備可快速掃描電路板,識(shí)別焊點(diǎn)缺陷、元件偏移等常見 manufacturing 瑕疵。佛山AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)
早期的時(shí)候AOI大多被拿來檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷,隨著技術(shù)的演進(jìn),現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況,或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè),而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般,AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查,所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,它都可以正確無誤的檢查出來,但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能就有些力有未逮,當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對(duì)于IC腳翹的檢出能力,并增加某些被遮閉元件的攝影角度,以提供更多的檢出率,但效果總是不盡理想,難以達(dá)到100%的測(cè)試含蓋率。其實(shí),AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別,但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方,像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏了過去。廣東AOI檢測(cè)設(shè)備維保1、按結(jié)構(gòu)分類:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;
AOI科普小知識(shí)AOI的含義-AOI(AutomatedOpticalInspection)的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興的一種新型測(cè)試技術(shù),當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)志出來,供維修人員修整。-AOIsystem自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),以機(jī)械視覺檢測(cè)技術(shù)為基礎(chǔ),利用攝影機(jī)或其他類型的光電感測(cè)器取代人眼獲取待測(cè)物體的圖像或者信息進(jìn)行產(chǎn)品的檢查,利用電腦編程演算法取代人腦進(jìn)行影像處理、分析以及質(zhì)量檢定,利用機(jī)械取代人力進(jìn)行產(chǎn)品搬運(yùn),大幅提高檢測(cè)的速度與精確度。AOI具有全自動(dòng)化、可靠度高、穩(wěn)定度高、可量化以及可整合等優(yōu)點(diǎn),但是需要明確的是,與任何大規(guī)模量產(chǎn)的生產(chǎn)方式相同,任何微小的錯(cuò)誤都會(huì)被巨大的數(shù)量基數(shù)放大很多倍,因此通常都是高度成熟、高度自動(dòng)化的制造業(yè)才會(huì)引入AOI量測(cè)技術(shù)。?
1.在SMT產(chǎn)線中,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測(cè)坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。AOI檢測(cè)設(shè)備誤判的定義是什么呢?
三、制造企業(yè)進(jìn)入到主動(dòng)地應(yīng)用AOI檢測(cè)階段從AOI開始發(fā)展至今,企業(yè)對(duì)于AOI檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用經(jīng)歷了三個(gè)大的階段:由開始的被動(dòng)應(yīng)用階段,到被迫應(yīng)用階段,再到現(xiàn)在主動(dòng)地要求應(yīng)用階段,過程中伴隨著PCB、FPD制造企業(yè)對(duì)AOI檢測(cè)設(shè)備的接受程度逐步加深,同時(shí)也說明了AOI檢測(cè)設(shè)備的滲透率在逐步提升。企業(yè)開始運(yùn)用AOI是因其神秘感購(gòu)買,同時(shí)對(duì)AO檢測(cè)設(shè)備了解比較有限,管控和操作上存在難度,很少主動(dòng)地應(yīng)用;后來,由于客戶對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求提升,企業(yè)為了能夠獲得訂單,很多OEM制造廠商不得不購(gòu)買AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)成品開展品質(zhì)檢測(cè);再隨著技術(shù)的發(fā)展,SMT組裝逐步精細(xì)化和細(xì)小化,人眼檢測(cè)無法滿足產(chǎn)品質(zhì)量的要求,人工成本也在不斷提升,企業(yè)為了節(jié)約成本,提升產(chǎn)品質(zhì)量,終于主動(dòng)使用AOI檢測(cè)設(shè)備。隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展,外加我國(guó)人工成本越來越高,電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求,加速了AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。因而,在這種環(huán)境下,全球及中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在未來幾年將迎來快速發(fā)展。AOI 檢測(cè)設(shè)備致力于為電子制造業(yè)提供高精度、高效率的質(zhì)量檢測(cè)解決方案,推動(dòng)智能制造升級(jí)。揭陽自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)
AOI 檢測(cè)設(shè)備在 PCB 行業(yè)的應(yīng)用有多關(guān)鍵?它能捕捉焊接缺陷,大幅提升生產(chǎn)良品率。佛山AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)
AOI從鏡頭數(shù)量來說有單鏡頭和多鏡頭,這是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇,但并非多鏡頭的就比較好,因?yàn)閱午R頭通過多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測(cè)圖像。尤其是針對(duì)無鉛焊接的表面比較粗糙,會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn),容易形成氣泡,而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn),新的AOI設(shè)備也都進(jìn)行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光數(shù)字相機(jī),同時(shí)配備的遠(yuǎn)心鏡頭,能夠消除卷簾相機(jī)的拖影現(xiàn)象,提升了檢測(cè)速度,同時(shí)可以從容應(yīng)對(duì)高元件側(cè)面焊盤的檢測(cè)。在直線型測(cè)試、偏轉(zhuǎn)角度測(cè)試、距離測(cè)試上,均有更精細(xì)的效果。AOI雖然可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,每個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷,比如和田古德AOI舉支持smt爐前,爐后以及sip工位的檢測(cè),同時(shí)也支持0201封裝的元件檢測(cè)。不過,一般的SMT工作者習(xí)慣將AOI檢測(cè)設(shè)備放置在回流焊之后,也是在SMT工藝過程步驟進(jìn)行檢查,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查能夠提供高度的安全性,因?yàn)樗茏R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。佛山AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)