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有隔板高效過(guò)濾器對(duì)工業(yè)凈化的幫助-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
從工業(yè)角度看高潔凈中效袋式過(guò)濾器的優(yōu)勢(shì)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
F9中效過(guò)濾器在工業(yè)和通風(fēng)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
資料匯總1:過(guò)濾器內(nèi)框機(jī)——常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
工業(yè)中效袋式過(guò)濾器更換流程及注意事項(xiàng)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
高潔凈中效袋式過(guò)濾器的清洗流程-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
F9中效袋式過(guò)濾器清洗要求及安裝規(guī)范-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
中效f7袋式過(guò)濾器的使用說(shuō)明-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一,由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二,由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小厚度不合理。②孔壁沒(méi)拋光,導(dǎo)致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理。三,由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①印刷機(jī)精度不夠:印刷偏位,較正不準(zhǔn)等。②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng):前后印刷不一致,品質(zhì)不穩(wěn)定。③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理。④印刷機(jī)自動(dòng)清洗不到位。⑤印刷機(jī)定位方式不合理。如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。東莞全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時(shí),速度要慢一些。速度過(guò)快,刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短,錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬間速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí),錫膏粘力減少,錫膏與焊盤(pán)的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí),錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁,印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開(kāi)孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等)。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開(kāi)孔邊緣溢出造成的。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面,鋼網(wǎng)開(kāi)孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔。汕尾直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢(qián)焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢?
一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫膏的浪費(fèi);一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個(gè)參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要。
錫膏印刷機(jī)的主要結(jié)構(gòu):四、視覺(jué)系統(tǒng)組成:包括CCD運(yùn)動(dòng)部分、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等,由視覺(jué)系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制。功能:上視/下視視覺(jué)系統(tǒng)、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動(dòng)的鏡頭確保快速、精確地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn),無(wú)限制的圖像模式識(shí)別技術(shù)具有0.01mm的辨識(shí)精度。五、刮板系統(tǒng)組成:包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅(qū)動(dòng)部分(伺服電動(dòng)機(jī)和同步齒輪驅(qū)動(dòng))等。功能:使焊膏在整個(gè)網(wǎng)板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層,刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸,刮板推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng),同時(shí)使焊膏充滿模板開(kāi)口,當(dāng)模板脫開(kāi)PCB時(shí),在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,分別應(yīng)用于不同的場(chǎng)合。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,如果刮刀速度過(guò)快,則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)??紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,當(dāng)刮刀沿QF焊盤(pán)一側(cè)運(yùn)行時(shí),垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力,印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過(guò)大,又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?廣州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大,錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤(pán)位置,可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題。東莞全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會(huì)越少,因?yàn)閴毫Υ?,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動(dòng)性越好的錫膏,刮刀速度應(yīng)該要越快,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形:變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻,大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開(kāi)孔:鋼板開(kāi)孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),特別是鋼板與pcb電路板接觸面,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。東莞全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格