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在所述金屬鉑層外側兩端各淀積一層第二金屬層,用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個實施例中,在所述氧化硅薄膜上形成測溫單元具體為:在所述氧化硅薄膜上淀積一層多晶硅層,所述多晶硅層包括并排且間隔設置的n型多晶硅條和p型多晶硅條;在所述多晶硅上淀積第三金屬層,所述第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結構,所述n型多晶硅條和p型多晶硅條通過所述金屬結構串聯(lián),所述第三金屬層還包括位于所述多晶硅層外側兩端的第二金屬結構,用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個實施例中,所述制備方法還包括:在所述金屬層上形成鈍化層,并在所述鈍化層上對應所述溫度傳感器引出輸出端子處設有通孔。本發(fā)明還公開了一種溫度傳感器,包括:基底,所述基底包括硅片和在所述硅片上形成的氧化硅薄膜,所述硅片與所述氧化硅薄膜之間形成有空腔;和測溫單元,所述測溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。上述溫度傳感器,由于其基底中氧化硅薄膜與硅之間形成有空腔,空腔下部的硅不會影響上部氧化硅的隔熱效果,因此無需通過刻蝕工藝將基底下部的硅刻蝕掉,從而縮短產(chǎn)品制備的時間,且節(jié)約了成本。由于基底隔熱效果較好。車用溫度傳感器要根據(jù)使用環(huán)境,使用場景,及所要實現(xiàn)的功能,性能要求等.常州進口溫度傳感器價格
凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務,誠信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢的渠道價格、良好的信譽與廣大客戶建立了長期友好的合作關系,為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產(chǎn)品服務。半導體兩端的溫差不同時,所產(chǎn)生的電動勢不同。在本方案中。采用n型半導體和p型半導體構成塞貝克結構且多個塞貝克結構串聯(lián),可以增強溫度傳感器的靈敏度。在一實施例中,可以將溫度傳感器兩輸出端子作為冷端且保持冷端溫度恒定,將串聯(lián)的多晶硅層作為熱端感測實際環(huán)境溫度,當環(huán)境溫度發(fā)生變化時,冷端和熱端的溫差發(fā)生變化,因此冷端的電勢會發(fā)生變化,與顯示儀表連接后,顯示儀表會顯示熱電偶受當前環(huán)境溫度影響得到的電勢所對應的熱端溫度,即當前環(huán)境溫度。因上述熱電偶傳感器中上層有金屬結構,對于直接暴露在空氣中時容易氧化的金屬層,其上還需形成有一層鈍化層,可對金屬結構進行保護。同時,需要在對應溫度傳感器引出端子處開設有通孔,通過通孔可引出輸出端子。在本實施例中,是在外側多晶硅端部的金屬鋁上方的鈍化層開設有通孔。深圳巨大規(guī)模溫度傳感器參數(shù)邁來芯 MLX90614 是一款行業(yè)ling先的遠紅外溫度傳感器,可進行非接觸式溫度測量。
本申請?zhí)峁┮环N溫度傳感器的制備方法,如圖所示,其步驟包括:步驟s:在硅片上形成若干溝槽。結合圖a所示,獲取一硅晶片,從硅片上方垂直向下開設若干并列的溝槽形成溝槽陣列。在一實施例中,先在硅片上形成具有陣列圖案的光刻膠層,再以光刻膠作為掩膜版對硅片進行刻蝕形成若干溝槽。在本實施例中,刻蝕可為常規(guī)的干法刻蝕,具體為深度離子刻蝕。干法刻蝕具有更高的刻蝕精度和更好的各向異性性能,其精度可達亞微米級別,通過干法刻蝕,可以得到形態(tài)較好的溝槽,尤其是溝槽尺寸較小時利用干法刻蝕效果更佳。可通過調節(jié)掩膜板圖案和控制刻蝕參數(shù)得到不同形態(tài)的溝槽,其中,溝槽的寬度可為~μm,溝槽的深度可為~μm,相鄰溝槽之間的間隔可為~μm。溝槽的俯視形貌可以為圓形、方形或其他形狀。溝槽的寬度為溝槽側壁的大距離。如果溝槽為圓形,則溝槽的寬度為其直徑,如果溝槽為正方形,則溝槽的寬度為其對角的距離。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術開發(fā)與銷售;國內貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。
通過外部供給氧氣或者水蒸氣使之與硅發(fā)生化學反應,可以在空腔上方得到一層熱生長的氧化層。由于當氧化層達到一定厚度時,氧化反應幾乎停止,因此當難以通過一次氧化工藝將空腔上方的硅全部氧化成氧化硅時,需要通過多次氧化步驟實現(xiàn)將空腔上方的硅全部氧化,具體為,進行次熱氧化生成一層氧化硅薄膜后,空腔上方為殘留的未氧化的硅以及在硅上生成的氧化硅薄膜,通過刻蝕工藝去除上方的氧化硅薄膜,保留空腔上方的硅,此時硅的厚度減小,繼續(xù)通過上述熱氧化、刻蝕和熱氧化的循環(huán)工藝逐漸減小空腔上方硅的厚度,直至后一次熱氧化后空腔上方的硅全部生成氧化硅薄膜,由此實現(xiàn)上層氧化硅薄膜與下層硅通過空腔隔離。此時,溫度傳感器的基作完成。在一實施例中,在得到上述氧化硅薄膜后還可在氧化硅薄膜上形成氮化硅薄膜或者聚酰亞胺薄膜,由于氧化硅內部存在較大的應力,氧化硅薄膜容易斷裂,在氧化硅薄膜上面再淀積一層氮化硅薄膜或者聚酰亞胺薄膜,可以平衡氧化硅內部應力。使氧化硅薄膜結構更加穩(wěn)定。步驟s:在所述氧化硅薄膜上形成測溫單元,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。在溫度傳感器基作完成后,需要做基底上形成測溫單元,測溫單元是溫度傳感器的工作單元。溫度傳感器是較早開發(fā),應用較廣的一類傳感器。
熱退火在氫氣環(huán)境中進行。步驟s130:氧化所述空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜。通過熱氧化工藝氧化空腔上部的硅片以形成氧化硅薄膜23(如圖2c所示)。在900℃~1200℃的高溫環(huán)境中,通過外部供給氧氣或者水蒸氣使之與硅發(fā)生化學反應,可以在空腔上方得到一層熱生長的氧化層。由于當氧化層達到一定厚度時,氧化反應幾乎停止,因此當難以通過一次氧化工藝將空腔上方的硅全部氧化成氧化硅時,需要通過多次氧化步驟實現(xiàn)將空腔上方的硅全部氧化,具體為,進行次熱氧化生成一層氧化硅薄膜后,空腔上方為殘留的未氧化的硅以及在硅上生成的氧化硅薄膜,通過刻蝕工藝去除上方的氧化硅薄膜,保留空腔上方的硅,此時硅的厚度減小,繼續(xù)通過上述熱氧化、刻蝕和熱氧化的循環(huán)工藝逐漸減小空腔上方硅的厚度,直至后一次熱氧化后空腔上方的硅全部生成氧化硅薄膜,由此實現(xiàn)上層氧化硅薄膜與下層硅通過空腔隔離。此時,溫度傳感器的基作完成。在一實施例中,在得到上述氧化硅薄膜后還可在氧化硅薄膜上形成氮化硅薄膜或者聚酰亞胺薄膜,由于氧化硅內部存在較大的應力,氧化硅薄膜容易斷裂,在氧化硅薄膜上面再淀積一層氮化硅薄膜或者聚酰亞胺薄膜,可以平衡氧化硅內部應力。IC型溫度傳感器(溫度集成電路)是一種數(shù)字溫度傳感器。江蘇扁平形溫度傳感器價格
車內溫度傳感器主要安裝在汽車車廂內的通風道中,一般有1-2個。常州進口溫度傳感器價格
上述溫度傳感器制備方法,可以得到氧化硅薄膜,且氧化硅薄膜與硅通過空腔隔離,空腔下方的硅不會影響上方氧化硅薄膜的隔離效果,因此無需通過深槽刻蝕工藝將多余的硅刻蝕掉,簡化了制備過程,節(jié)約制備時間,節(jié)省了制備成本。由于氧化硅薄膜導熱率低,將測溫單元制備在氧化硅薄膜上,具有較好的測溫效果,使溫度傳感器性能更加穩(wěn)定。本發(fā)明還涉及一種溫度傳感器,包括:基底,基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔;和測溫單元,測溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。如圖2c所示,基底包括硅片20和氧化硅薄膜23,硅片20和氧化硅薄膜之間形成有空腔22。測溫單元是溫度傳感器的工作單元,溫度傳感器通過該測溫單元感知溫度后形成電信號并輸出,在本方案中,測溫單元形成于氧化硅薄膜23上且位于空腔上方。在一實施例中,測溫單元為一熱電阻傳感結構,包括:金屬層,金屬層為金屬鉑層,金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構;和第二金屬層,位于金屬鉑層外側兩端,用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖3和圖4所示,氧化硅薄膜23上淀積有一層金屬層30,該金屬層30為金屬鉑層,即熱電阻傳感結構選用鉑熱電阻。常州進口溫度傳感器價格