覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、工業(yè)/醫(yī)療、半導體和汽車等行業(yè)，幾乎涉了所有電子信息產(chǎn)品；其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右；各類絕緣材料直接應(yīng)用于絕緣組裝件生產(chǎn)，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計算機、通信、消費電子和交通等領(lǐng)域。覆銅板行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的市場化競爭，目前全球已經(jīng)形成了相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，覆銅板的特點如下：（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。（2）介電性能及機械性能好。（3）耐熱性、力學性能與環(huán)氧-玻纖布基覆銅板相比較低。（4）成本低、價格便...

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標準(UL94、UL746E等)規(guī)定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級；UL-94V1級；UL-94V2級以及UL-94HB級。一般講，按照UL標準檢測達到阻燃HB級的覆銅板，稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。覆銅板可以通過雕...

由于二氧化硅具有低電導率、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、優(yōu)異的絕緣性能、高耐熱性、低磁性異物、電性能穩(wěn)定等特點，因此目前在覆銅板生產(chǎn)配方中加入二氧化硅等無機物功能填料成為提升線路板耐熱性和可靠性的重要方式。覆銅板在添加二氧化硅功能填料后，介電性能更好，信號傳輸質(zhì)量得到提升，能夠滿足5G通信的質(zhì)量要求。同時，二氧化硅功能填料也有效提高了線路板的耐熱性和可靠性，因此其在覆銅板中的使用越來越普遍。除二氧化硅外，近年來勃姆石作為功能填料也逐步應(yīng)用在高可靠性、超薄的高性能覆銅板中。在大規(guī)模集成電路技術(shù)快速發(fā)展的趨勢下，覆銅板的主要技術(shù)發(fā)展方向包括高耐熱和薄片化等，勃姆石耐熱性高、耐漏電性能好、阻燃性能好、粒徑...

按照不同構(gòu)造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲便于電器部件組裝。構(gòu)造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設(shè)備、家用電器、 電子玩具.計算機周邊、計算機、游戲機、打印機、通信設(shè)備、移動電話基站設(shè)備、家用電器等產(chǎn)品。而撓性覆銅板通常應(yīng)用在汽車電子、手機、數(shù)碼相機、攝像機、筆記本電腦等設(shè)備。剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。上海剛性覆銅板怎么賣目前在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中阻燃型產(chǎn)品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶要求產(chǎn)品必須通...

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。根據(jù)不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。上海薄型覆銅板廠家推...

銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。當前，國內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經(jīng)氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效...

撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。它制造出的PCB突出特點，是具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點。除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。FCCL從品種上也分為有膠粘劑的三層撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層撓性覆銅板（2L—FCCL）。2L—FCCL與3L-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩(wěn)定性更好、粘結(jié)強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。復合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-...

常用PCB覆箔板型號：按規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號中橫線右面的兩位數(shù)字，表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號。覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。安徽常規(guī)覆銅層壓板...

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料。上海剛性覆銅層壓板價錢隨著電子信息技...

撓性覆銅箔板(Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL)是20世紀70年代出現(xiàn)的一類軟性印制板基材，是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、黏結(jié)劑三類不同材料、不同的功能層復合而成，可以彎曲和撓曲的印制板基材。應(yīng)用于便攜式通信設(shè)備、計算機、打印機等領(lǐng)域。主要撓性板材有覆銅箔聚酯薄膜、覆銅箔聚酰亞胺薄膜、覆銅箔聚酰亞胺氟碳乙烯薄膜和薄型環(huán)氧玻璃布覆銅板(薄型FR-4)等。在這些撓性基材中按制造工藝方法不同又分為二層法和三層法撓性基材，兩者的區(qū)別在于：三層法是傳統(tǒng)的工藝方法制造，即由銅箔，絕緣薄膜和黏結(jié)劑復合熱壓面成； 二層法是田絕緣溥膜與銅箔組成，它有幾種不同的制作工藝方...

覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽工業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)品、半導體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。從總體上說，覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。按覆銅板不同的絕緣材料及其結(jié)構(gòu)劃分，可分為有機樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。覆銅板占了整個 PCB 生產(chǎn)成本的 20%～40%。上海覆銅板怎么賣PCB覆銅箔層壓板制造工藝PCB覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下：樹脂合成與膠液配制...

近幾年，在覆銅板（CCL）中應(yīng)用填料（Fillers）技術(shù)，現(xiàn)已成為CCL技術(shù)開發(fā)中的重要課題。電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)注的較重要的兩項性能指標。目前覆銅板主要是由有機樹脂、無機玻璃纖維以及無機填料三大材料復合而成，也就說覆銅板性能參數(shù)是這三大材料性能參數(shù)的綜合表現(xiàn)。覆銅板使用的有機樹脂Dk一般在3.9左右，無機玻璃纖維Dk一般在6.6，因此用于制備高頻高速覆銅板關(guān)鍵材料之一的無機填料，成為調(diào)節(jié)覆銅板Dk、Df值的關(guān)鍵材料。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。安徽撓性覆銅層壓板廠家無堿玻璃布是玻璃布基...

常用PCB覆箔板型號：按規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號中橫線右面的兩位數(shù)字，表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號。覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料，常叫基材。江蘇覆銅箔板批發(fā)按照不同構(gòu)造可將覆銅板...

銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。當前，國內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經(jīng)氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效...

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量較大。為了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產(chǎn)中檢查圖形缺陷，要求環(huán)氧樹脂應(yīng)有較淺色澤。環(huán)氧樹脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。覆銅板業(yè)已有近百年的歷史。江蘇剛性覆銅板廠家推薦覆銅箔板的金屬板材通常由厚度為0.3-2.0毫米...

PCB覆銅箔層壓板：1.按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。2.按粘合劑類型分類：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。3.按基材特性及用途分類：根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型...

覆銅板的分類：a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大...

覆銅板行業(yè)應(yīng)用的無機填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠家主要根據(jù)覆銅板的性能來選擇相應(yīng)的填料。覆銅板在集成電路中充當工業(yè)基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量將直接影響線路板的性能、品質(zhì)、可靠性及穩(wěn)定性。傳統(tǒng)覆銅板基材受材料特性影響，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗較高，無法滿足高頻信號傳輸質(zhì)量要求，因此更換更低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的新型基材材料和填充材料成為主要方向。目前，憑借優(yōu)異的介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗性能，二氧化硅材料作為增強材料被填充在聚四氟乙烯（PTFE）基材中已成為高頻高速覆銅板較主要的技術(shù)路線。覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料，常叫基材。阻燃覆銅基板批發(fā)覆銅箔板制造工藝有哪些方式？鑄造工藝，鑄...

近幾年，在覆銅板（CCL）中應(yīng)用填料（Fillers）技術(shù)，現(xiàn)已成為CCL技術(shù)開發(fā)中的重要課題。電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)注的較重要的兩項性能指標。目前覆銅板主要是由有機樹脂、無機玻璃纖維以及無機填料三大材料復合而成，也就說覆銅板性能參數(shù)是這三大材料性能參數(shù)的綜合表現(xiàn)。覆銅板使用的有機樹脂Dk一般在3.9左右，無機玻璃纖維Dk一般在6.6，因此用于制備高頻高速覆銅板關(guān)鍵材料之一的無機填料，成為調(diào)節(jié)覆銅板Dk、Df值的關(guān)鍵材料。作為制作印制電路板的重點材料，覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。CC...

覆銅板（CCL），是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板可以通過雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。1、基板：高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。2、銅箔：它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純...

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料：制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基PCB覆箔板的主要原材料。在紙基PCB覆箔板制造中，為了得到各種性能優(yōu)良的板材，往往需要對酚醛樹脂進行各種改性，并嚴格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。復合基覆銅板以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料。安徽CCL覆銅層壓板怎么賣常用PCB覆箔板型號按規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一...

銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。當前，國內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經(jīng)氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效...

由于二氧化硅具有低電導率、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、優(yōu)異的絕緣性能、高耐熱性、低磁性異物、電性能穩(wěn)定等特點，因此目前在覆銅板生產(chǎn)配方中加入二氧化硅等無機物功能填料成為提升線路板耐熱性和可靠性的重要方式。覆銅板在添加二氧化硅功能填料后，介電性能更好，信號傳輸質(zhì)量得到提升，能夠滿足5G通信的質(zhì)量要求。同時，二氧化硅功能填料也有效提高了線路板的耐熱性和可靠性，因此其在覆銅板中的使用越來越普遍。除二氧化硅外，近年來勃姆石作為功能填料也逐步應(yīng)用在高可靠性、超薄的高性能覆銅板中。在大規(guī)模集成電路技術(shù)快速發(fā)展的趨勢下，覆銅板的主要技術(shù)發(fā)展方向包括高耐熱和薄片化等，勃姆石耐熱性高、耐漏電性能好、阻燃性能好、粒徑...

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量較大。為了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產(chǎn)中檢查圖形缺陷，要求環(huán)氧樹脂應(yīng)有較淺色澤。環(huán)氧樹脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料。上海薄型覆銅基板工藝詳解覆銅板（CCL）的性能要求：在PCB上進行元...

撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。它制造出的PCB突出特點，是具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點。除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。FCCL從品種上也分為有膠粘劑的三層撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層撓性覆銅板（2L—FCCL）。2L—FCCL與3L-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩(wěn)定性更好、粘結(jié)強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。復合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-...

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類：1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。當...

覆銅板所需具備的共同性能：在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學藥品性、吸濕性等性能。近年還出現(xiàn)了對CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求，在PCB加工中就會造成出現(xiàn)基板的缺陷，甚至是廢品。覆銅板普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。陜西復合覆銅基板覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應(yīng)用于計算機、...

隨著電子信息技術(shù)的進步，覆銅板對粉體依賴越來越大，需求越來越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導熱性能，無鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復合基及特殊材料。剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。江蘇PCB行業(yè)覆銅基板費用覆銅板行業(yè)應(yīng)用的無機填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉...

PCB覆銅箔層壓板：1.按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。2.按粘合劑類型分類：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。3.按基材特性及用途分類：根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型...

無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對為了適應(yīng)通用型、薄型及多層印制板的需要，國外PCB覆箔板用的玻璃布型號已系列化。其厚度范圍為0.025～0.234mm.專門需要的玻璃布又都用偶聯(lián)進行后處理。為了提高環(huán)氧玻璃布基PCB覆箔板的機械加工性能及降低板材成本，銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。PCB覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下：樹脂合成與膠液配制-增強材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標準有覆銅指標-抗...