只有可控硅模塊能夠滿足上述條件，才能說(shuō)明可控硅模塊是質(zhì)量的。當(dāng)然，判斷起來(lái)也非常簡(jiǎn)單，只需要使用萬(wàn)用表的歐姆檔測(cè)量可控硅的極間電阻。具體的做法就是：用R×1k或R×10k擋測(cè)陰極與陽(yáng)極之間的正反向電阻（控制極不接電壓），此兩個(gè)阻值均應(yīng)很大。電阻值越...

可控硅是可控硅整流元件的簡(jiǎn)稱(chēng),是一種具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件,一般由兩晶閘管反向連接而成.它的功用不僅是整流，還可以用作無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)以快速接通或切斷電路，實(shí)現(xiàn)將直流電變成交流電的逆變，將一種頻率的交流電變成另一種頻率的交流電等等。可...

鑒別可控硅三個(gè)極的方法很簡(jiǎn)單，根據(jù)P-N結(jié)的原理，只要用萬(wàn)用表測(cè)量一下三個(gè)極之間的電阻值就可以。陽(yáng)極與陰極之間的正向和反向電阻在幾百千歐以上，陽(yáng)極和控制極之間的正向和反向電阻在幾百千歐以上（它們之間有兩個(gè)P-N結(jié)，而且方向相反，因此陽(yáng)極和控制極正反...

b)整流橋自帶散熱器。1、整流橋不帶散熱器對(duì)于整流橋不帶散熱器而采用強(qiáng)迫風(fēng)冷這種情況，其分析的過(guò)程同自然冷卻一樣，只不過(guò)在計(jì)算整流橋外殼向環(huán)境間散熱的熱阻和PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻時(shí)，對(duì)其換熱系數(shù)的選擇應(yīng)該按照強(qiáng)迫風(fēng)冷情形來(lái)進(jìn)行，其數(shù)值通常為20...

所述負(fù)載連接于所述第三電容c3的兩端。具體地，在本實(shí)施例中，所述負(fù)載為led燈串，所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv，負(fù)極連接所述第三電容c3與所述一電感l(wèi)1的連接節(jié)點(diǎn)。如圖4所示，所述第二采樣電阻rcs2的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)...

在門(mén)極G上加以正電壓或正脈沖信號(hào)，則GT0導(dǎo)通；當(dāng)門(mén)極上信號(hào)消失后，GTO仍然保持導(dǎo)通狀態(tài)，這與普通SCR性能完全一樣。這時(shí)如在門(mén)極與陰極之間加入反向電壓或較強(qiáng)的反向脈沖信號(hào)，可使GTO關(guān)斷。GTO在門(mén)極加負(fù)脈沖關(guān)斷信號(hào)時(shí)，有一個(gè)反向偏置工作安全區(qū)...

可控硅模塊通常被稱(chēng)之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductormodule)。早是在1970年由西門(mén)康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件?？煽毓枘K的優(yōu)點(diǎn)體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、...