sonic 激光分板機(jī)選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢(shì)突出。UV 紫外激光的波長(zhǎng)約 355nm，這一波長(zhǎng)特性使其能聚焦到極小的光斑，遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實(shí)現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應(yīng)的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能...

sonic 激光雕刻機(jī)的操作界面設(shè)計(jì)直觀友好，大幅降低培訓(xùn)成本與操作難度。界面支持多語(yǔ)系，新員工 30 分鐘即可熟悉基本操作。工單管理模塊支持創(chuàng)建、編輯、歸檔生產(chǎn)工單，可實(shí)時(shí)顯示工單進(jìn)度（已完成 / 總數(shù)量）、合格率等數(shù)據(jù)，方便管理人員跟蹤生產(chǎn)狀態(tài)。參數(shù)保存...

FLUX集中回收系統(tǒng)的90天免保養(yǎng)特性，從根本上改變了傳統(tǒng)回流焊爐的維護(hù)模式。傳統(tǒng)設(shè)備因助焊劑殘留，往往需要每周甚至每天清理，不僅占用生產(chǎn)時(shí)間，還可能因清理不當(dāng)影響爐內(nèi)溫度場(chǎng)；而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列通過高效的集中回收設(shè)計(jì)（標(biāo)配冷凝回收，可選活性炭過濾...

sonic真空壓力烤箱的儲(chǔ)氣罐設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國(guó)家特種設(shè)備規(guī)范，在滿足工藝需求的同時(shí)，為用戶簡(jiǎn)化了設(shè)備管理流程。根據(jù)國(guó)家相關(guān)規(guī)定，特種設(shè)備范疇的儲(chǔ)氣罐需滿足特定條件：1m3/1.0mpa 以上的儲(chǔ)氣罐屬于特種設(shè)備，使用前需到當(dāng)?shù)乇O(jiān)檢部門報(bào)備；1 立方 10 公斤壓...

sonic全自動(dòng)激光雕刻機(jī)采用龍門雙驅(qū)結(jié)構(gòu)，固高控制卡+臺(tái)達(dá)伺服+HIWIN絲桿等傳動(dòng)部件，確保運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的高精度與穩(wěn)定性。設(shè)備雕刻位置重復(fù)誤差穩(wěn)定在±0.005mm內(nèi)，批量生產(chǎn)中1000片PCB的雕刻偏差極差＜0.005mm，遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)±0.01mm的標(biāo)準(zhǔn)。某...

sonic 激光分板機(jī)采用智能化紫外激光冷切技術(shù)，攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設(shè)備，對(duì)于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時(shí)銑刀屬于消耗品，長(zhǎng)期使用成本高；模具沖壓分板需根...

sonic 激光分板機(jī)具備 Badmark 識(shí)別功能，能智能跳過不合格板件，提升生產(chǎn)效率，減少材料和時(shí)間浪費(fèi)。在 PCB 生產(chǎn)中，部分板件可能因前期工序缺陷被標(biāo)記為 “打叉板”（Badmark），若流入分板環(huán)節(jié)會(huì)造成無效加工。sonic 激光分板機(jī)通過 CC...

sonic 激光分板機(jī)的不同激光器類型適配多種材料，應(yīng)用范圍，能滿足電子行業(yè)多領(lǐng)域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激...

sonic真空壓力烤箱綜合性能優(yōu)異，集控制、完善安全設(shè)計(jì)、強(qiáng)大智能功能于一體，成為電子制造業(yè)脫泡與固化制程的理想設(shè)備，切實(shí)踐行提升用戶生產(chǎn)力的價(jià)值。其性體現(xiàn)在：溫度控制精度 1℃、壓力控制精度 0.15bar、CPK≥1.67 的運(yùn)行重復(fù)性，確保每批產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)...

新迪精密的智能激光條碼雕刻設(shè)備以第三代技術(shù)為基礎(chǔ)，采用 UV/CO?激光源，實(shí)現(xiàn) 1x1mm 超小二維碼的高精度雕刻，符合 AIM-DPM 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的微聚焦激光技術(shù)可在狹小區(qū)域快速完成信息碼雕刻，識(shí)別度穩(wěn)定，即使在 PCB 板邊緣或 BGA 封裝表面也能...

sonic激光雕刻機(jī)的不同激光器在數(shù)據(jù)容量上各有側(cè)重，滿足多樣編碼場(chǎng)景的信息存儲(chǔ)需求。在2*2mm的標(biāo)準(zhǔn)區(qū)域內(nèi)，CO?激光可存儲(chǔ)35bit數(shù)據(jù)，光纖激光可達(dá)80bit，；UV激光則高達(dá)100bit，適配不同場(chǎng)景應(yīng)用。某傳感器廠根據(jù)自身需求靈活選擇，在保證雕刻條...

加熱系統(tǒng)的控制能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的優(yōu)勢(shì)之一，其空滿載溫度差異可控制在1℃以內(nèi)，這一指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)處于水平。這意味著無論生產(chǎn)負(fù)荷處于空載、半載還是滿載狀態(tài)，爐內(nèi)溫度場(chǎng)都能保持穩(wěn)定，避免因負(fù)荷變化導(dǎo)致的焊接質(zhì)量波動(dòng)。這種穩(wěn)定性對(duì)批量生產(chǎn)尤為重要，能確保...

sonic真空壓力烤箱的驗(yàn)證文檔齊全，提供從設(shè)計(jì)、制造到檢驗(yàn)的全套檔，充分滿足行業(yè)審計(jì)要求，助力客戶拓展市場(chǎng)。文檔包括：特種設(shè)備制造監(jiān)督檢驗(yàn)證書（由濰坊市特種設(shè)備檢驗(yàn)研究院出具，編號(hào) WF-RCJ-2021-0278-28），證明罐體安全性能符合 TSG21-...

工業(yè)4.0適配性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐面向智能工廠的重要配置，設(shè)備可選配sonicARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng)，該系統(tǒng)全稱為AutoReflowManagementsystem，能配合sonic全系列回流爐硬件互動(dòng)管理。其功能包括：為每一片PCB生成的溫度曲線（P...

sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)系列配備的三種激光器（CO?、光纖、UV）適配場(chǎng)景明確，可根據(jù)材料與精度需求靈活選擇。CO?二氧化碳激光小雕刻尺寸為 1.0*1.0mm，可存儲(chǔ) 16bit 數(shù)據(jù)，其光斑特性（60-120um）適合 PCB 表面綠漆層的雕刻，如在 ...

深圳市新迪精密科技有限公司的激光雕刻設(shè)備實(shí)用性較強(qiáng)。實(shí)際使用中表現(xiàn)為：適配多種場(chǎng)景，設(shè)備支持在線 / 離線雕刻，可滿足不同生產(chǎn)流程的需求；支持雙面雕刻、翻面雕刻等多種雕刻方式，能應(yīng)對(duì)復(fù)雜產(chǎn)品的標(biāo)記需求，如雙面 PCB 板的分別標(biāo)記。 穩(wěn)定性突出，所有控制系統(tǒng)為...

sonic 真空壓力烤箱的壓力容器強(qiáng)度計(jì)算嚴(yán)格合規(guī)，為設(shè)備安全運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。計(jì)算過程嚴(yán)格依據(jù) GB/T150.1-4-2011、GB/T151-2014、GB/T12337-2014 等多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋了罐體材料強(qiáng)度、壁厚設(shè)計(jì)、承壓能力等關(guān)鍵參...

sonic 激光分板機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)定制化，通過的光學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)精細(xì)切割，滿足超高精度分板需求。激光波長(zhǎng)與光束聚焦效果密切相關(guān)，理論上波長(zhǎng)越小，越容易實(shí)現(xiàn)精細(xì)聚焦 ——sonic 激光分板機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)不同激光類型進(jìn)行定制優(yōu)化，通過特殊的透鏡組和光路調(diào)校，實(shí)現(xiàn)了激...

sonic 激光分板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)異，從基礎(chǔ)架構(gòu)上保障了切割精度，為精密分板提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其采用 “十字直線電機(jī)平臺(tái) + 大理石基座” 的高精度結(jié)構(gòu)：十字直線電機(jī)平臺(tái)回應(yīng)速度快、定位精度高，配合精密導(dǎo)軌，使機(jī)構(gòu)重復(fù)精度達(dá) ±0.002mm，確保每次切割的位置...

sonic 激光分板機(jī)的定制激光器具備脈沖能量和功率自動(dòng)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)功能，解決了常規(guī)激光器參數(shù)調(diào)整時(shí)的性能波動(dòng)問題。常規(guī)激光器在改變功率、頻率等參數(shù)后，光束尺寸、輪廓、質(zhì)量（M2）等光學(xué)性能易發(fā)生變化，可能導(dǎo)致同一 PCB 板上不同路徑的切割效果不一致。而 so...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐從整體來看，sonic回流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)通過“數(shù)據(jù)采集-綁定-分析-反饋”的全鏈條設(shè)計(jì)，構(gòu)建了覆蓋焊接全流程的智能管控網(wǎng)絡(luò)。從溫度、馬達(dá)轉(zhuǎn)速到氧濃度、鏈速，每個(gè)關(guān)鍵參數(shù)都被監(jiān)控；從數(shù)據(jù)記錄、多格式輸出到協(xié)議兼容，每個(gè)數(shù)據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景都被充...

sonic 激光雕刻機(jī)對(duì)不同材料的適配性，通過激光類型與材料特性的匹配實(shí)現(xiàn)效果。對(duì)于 PE（聚乙烯）、PC（聚碳酸酯）等樹脂材料，CO?激光與 UV 激光表現(xiàn)優(yōu)良：CO?激光通過表面蝕刻汽化形成清晰標(biāo)識(shí)，適合 PE 管道的批次碼雕刻；UV 激光的冷加工特性則...

從全生命周期成本來看，該回流焊設(shè)備的設(shè)計(jì)充分考慮經(jīng)濟(jì)性：90天免維護(hù)周期減少停機(jī)損失，助焊劑回收系統(tǒng)降低耗材消耗，較傳統(tǒng)設(shè)備每年可節(jié)省約2萬元維護(hù)費(fèi)用；高靜壓加熱技術(shù)的能量利用率提升25%，連續(xù)生產(chǎn)狀態(tài)下年電費(fèi)可減少1.5萬元以上。設(shè)備的模塊化設(shè)計(jì)使后期升級(jí)便...

傳統(tǒng)激光雕刻設(shè)備常通過調(diào)整出光功率來改變雕刻深度，這種方式易導(dǎo)致能量分布不均，對(duì) PCB 等精密部件造成熱損傷（如綠漆起泡、銅層氧化），甚至引發(fā)漏銅報(bào)廢。sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)的定制激光器從設(shè)計(jì)上解決了這一問題：其能量分布經(jīng)過優(yōu)化，呈高斯分布且邊緣陡峭，...

sonic 激光分板機(jī)的大理石基座是設(shè)備高精度、高穩(wěn)定性的基礎(chǔ)，通過材質(zhì)特性和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，為切割提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境。大理石具有極低的線膨脹系數(shù)（約 5×10??/℃），受環(huán)境溫度變化影響小，能在車間溫度波動(dòng)（通常 ±5℃）時(shí)保持尺寸穩(wěn)定，避免因基座變形導(dǎo)致的切割...

sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)具備強(qiáng)大的工業(yè) 4.0 適配性，能深度融入智能生產(chǎn)線。設(shè)備配置側(cè)面 CCD 讀碼提升效率與同軸光源系統(tǒng)識(shí)別復(fù)雜定位點(diǎn)，激光測(cè)高功能（精度 ±0.001mm），可自動(dòng)補(bǔ)償材料厚度偏差（如 PCB 翹曲導(dǎo)致的高度差）；支持 AIM-D...

sonic 激光分板機(jī)的安全防護(hù)設(shè)計(jì)保障操作安全，其離線在線平臺(tái)方案配備的安全防護(hù)模塊（安全門/光柵），能有效防止激光外泄和機(jī)械傷害，符合工業(yè)安全規(guī)范。激光分板機(jī)使用的紫外激光（355nm）若直接照射人體，可能造成眼部和皮膚損傷；設(shè)備的運(yùn)動(dòng)部件（如機(jī)械臂、傳送...

sonic激光雕刻機(jī)通過多維度檢測(cè)機(jī)制，從定位到雕刻全程把控，確保每一個(gè)標(biāo)識(shí)都符合生產(chǎn)要求。軟件自動(dòng)比對(duì)實(shí)際軌跡與預(yù)設(shè)路徑，偏差超限時(shí)立即停機(jī)調(diào)整；激光測(cè)高功能可補(bǔ)償材料厚度偏差（如PCB翹曲導(dǎo)致的高度差），保證焦距始終；側(cè)面CCD則用于產(chǎn)品條形碼讀取，實(shí)現(xiàn)雕...

sonic激光雕刻機(jī)通過多維度檢測(cè)機(jī)制，從定位到雕刻全程把控，確保每一個(gè)標(biāo)識(shí)都符合生產(chǎn)要求。軟件自動(dòng)比對(duì)實(shí)際軌跡與預(yù)設(shè)路徑，偏差超限時(shí)立即停機(jī)調(diào)整；激光測(cè)高功能可補(bǔ)償材料厚度偏差（如PCB翹曲導(dǎo)致的高度差），保證焦距始終；側(cè)面CCD則用于產(chǎn)品條形碼讀取，實(shí)現(xiàn)雕...

IPC-CFX 通信協(xié)議支持使 sonic 激光雕刻機(jī)能夠與貼片機(jī)、AOI 檢測(cè)設(shè)備等產(chǎn)線設(shè)備實(shí)現(xiàn)深度協(xié)同，通過標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)交互構(gòu)建智能生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。該協(xié)議規(guī)范了設(shè)備間的信息格式與傳輸方式，sonic 設(shè)備可實(shí)時(shí)接收MES發(fā)送的工單信息（如 PCB 型號(hào)、位置），...