針對(duì)航空航天領(lǐng)域需求，冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)四維度極端環(huán)境防護(hù)體系：耐高溫性：采用聚酰亞胺復(fù)合涂層，通過(guò)化學(xué)氣相沉積技術(shù)在銅版紙上形成3μm厚度的陶瓷層，可耐受300℃高溫（1000小時(shí)）而無(wú)黃變；抗輻射性：開(kāi)發(fā)硼酸鹽玻璃微珠填充涂層，通過(guò)真空浸漬工藝使銅版紙的中子...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽采用福州大學(xué)量子點(diǎn)熒光技術(shù)，通過(guò)高精度噴墨打印在銅版紙上形成不可復(fù)制的花狀發(fā)光圖案。量子點(diǎn)（CdSe/ZnS）在980nm 激光激發(fā)下呈現(xiàn)綠色熒光（強(qiáng)度＞1000cps），結(jié)合聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）微納米顆粒作為釘扎點(diǎn)，使每個(gè)標(biāo)簽的熒光分布具...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)量子點(diǎn)發(fā)光二極管（QLED）標(biāo)簽：材料體系：采用CdSe/ZnS量子點(diǎn)，通過(guò)噴墨打印技術(shù)在銅版紙上形成10μm間距的發(fā)光像素，色域覆蓋度達(dá)120%左右（DCI-P3標(biāo)準(zhǔn)）；驅(qū)動(dòng)電路：通過(guò)印刷電子技術(shù)制備薄膜晶體管（TFT）陣列，遷移率達(dá)1.2c...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽推動(dòng)閉環(huán)包裝系統(tǒng)革新：材料閉環(huán)：開(kāi)發(fā)化學(xué)法脫墨技術(shù)，使銅版紙?jiān)偕w維得率達(dá)85%，且紙張強(qiáng)度保留率＞90%；設(shè)計(jì)閉環(huán)：采用模塊化標(biāo)簽設(shè)計(jì)，通過(guò)可剝離膠粘劑使標(biāo)簽在包裝回收時(shí)100%脫離基材，回收率提升至95%；能源閉環(huán)：構(gòu)建印刷余熱回收系統(tǒng)，通過(guò)有...

針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景需求，冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽構(gòu)建了四維度耐久性保障體系：耐候性：通過(guò)納米二氧化鈦摻雜技術(shù)，使銅版紙?jiān)赨V老化測(cè)試（QUV340nm，1000小時(shí)）后黃變指數(shù)Δb≤2.0，且表面能保持率＞90%；耐化學(xué)性：開(kāi)發(fā)氟硅烷改性涂層，在銅版紙上形成接觸角115°的疏水...

靈感源自荷葉效應(yīng)，冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽通過(guò)雙光子聚合 3D 打印技術(shù)，在表面構(gòu)建微米乳突（10μm）+ 納米絨毛（500nm） 的分級(jí)結(jié)構(gòu)，接觸角達(dá) 162°，滾動(dòng)角＜3°（ISO 15989 標(biāo)準(zhǔn)）。該結(jié)構(gòu)使標(biāo)簽具備自清潔功能，可耐受 500 次雨水沖刷（壓力 20...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)5G-A 無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽，通過(guò)電磁感應(yīng)和射頻能量收集技術(shù)，從5G 基站信號(hào)中獲取 0.5mW 持續(xù)供電，實(shí)現(xiàn)零電池運(yùn)行。標(biāo)簽集成MEMS 壓力傳感器（精度 ±0.01MPa）和溫濕度傳感器（精度 ±2% RH），通過(guò)邊緣計(jì)算模塊本地處理數(shù)據(jù)，減...

新能源汽車(chē)電池用耐高溫標(biāo)簽：針對(duì)動(dòng)力電池的極端環(huán)境需求，冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)聚酰亞胺 - 石墨烯復(fù)合涂層，通過(guò)化學(xué)氣相沉積技術(shù)在銅版紙上形成3μm 厚度的耐高溫層，可耐受200℃高溫（1000 小時(shí)）而無(wú)黃變。標(biāo)簽集成超高頻 RFID 芯片，采用抗金屬干擾天線設(shè)計(jì)...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽率先實(shí)現(xiàn)RFID與印刷技術(shù)的一體化集成：天線印刷技術(shù)：采用納米銀墨水直寫(xiě)工藝，在銅版紙上印刷0.01mm線寬的RFID天線，導(dǎo)電率達(dá)5.8×10?S/m，信號(hào)讀取距離提升至3米；芯片封裝技術(shù)：開(kāi)發(fā)柔性封裝膠膜，通過(guò)熱壓鍵合工藝將芯片與銅版紙基板連接...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽推動(dòng)閉環(huán)包裝系統(tǒng)革新：材料閉環(huán)：開(kāi)發(fā)化學(xué)法脫墨技術(shù)，使銅版紙?jiān)偕w維得率達(dá)85%，且紙張強(qiáng)度保留率＞90%；設(shè)計(jì)閉環(huán)：采用模塊化標(biāo)簽設(shè)計(jì)，通過(guò)可剝離膠粘劑使標(biāo)簽在包裝回收時(shí)100%脫離基材，回收率提升至95%；能源閉環(huán)：構(gòu)建印刷余熱回收系統(tǒng)，通過(guò)有...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)多模態(tài)交互界面：觸覺(jué)反饋：通過(guò)形狀記憶聚合物在銅版紙上形成0.2mm高度的觸感按鈕，按壓行程達(dá)0.1mm，觸發(fā)力可調(diào)節(jié)（1-5N）；光學(xué)反饋：集成OLED發(fā)光模塊，通過(guò)印刷電子技術(shù)實(shí)現(xiàn)RGB三色動(dòng)態(tài)顯示，亮度達(dá)500cd/m2；聲音反饋：采用壓...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)了印刷電子集成平臺(tái)：晶體管陣列：采用有機(jī)半導(dǎo)體墨水，通過(guò)噴墨打印工藝在銅版紙上制備薄膜晶體管，遷移率達(dá)1.2cm2/(V?s)，可構(gòu)建128×128像素的電子紙顯示屏；傳感器陣列：開(kāi)發(fā)多模態(tài)傳感器油墨（溫敏/濕敏/力敏），通過(guò)微接觸印刷技術(shù)在銅...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽采用螺吡喃類(lèi)光致變色材料，通過(guò)微膠囊化技術(shù)（膠囊粒徑 5-10μm）分散于油墨中，印刷在銅版紙上形成隱形信息層。該材料在365nm 紫外光照射下 3 秒內(nèi)從無(wú)色變?yōu)樗{(lán)色（λmax=620nm），撤去光源后 10 分鐘恢復(fù)無(wú)色，可重復(fù)變色＞1000 ...

柔性超薄銅箔標(biāo)簽的力學(xué)性能突破：通過(guò)真空濺射沉積技術(shù)，在25μm聚酰亞胺薄膜上生成2μm厚銅層，制成的復(fù)合標(biāo)簽彎曲半徑可達(dá)1.5mm（JISK5600測(cè)試）。關(guān)鍵創(chuàng)新在于銅層與基材間的硅烷偶聯(lián)劑界面處理，使剝離強(qiáng)度提升至8N/cm（GB/T2792標(biāo)準(zhǔn)）。某運(yùn)...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽采用福州大學(xué)量子點(diǎn)熒光技術(shù)，通過(guò)高精度噴墨打印在銅版紙上形成不可復(fù)制的花狀發(fā)光圖案。量子點(diǎn)（CdSe/ZnS）在980nm 激光激發(fā)下呈現(xiàn)綠色熒光（強(qiáng)度＞1000cps），結(jié)合聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）微納米顆粒作為釘扎點(diǎn)，使每個(gè)標(biāo)簽的熒光分布具...

銅板標(biāo)簽在極端環(huán)境下的長(zhǎng)效耐久性研究針對(duì)戶(hù)外設(shè)備標(biāo)識(shí)的特殊需求，新的開(kāi)發(fā)的復(fù)合型銅板標(biāo)簽通過(guò)了嚴(yán)苛的加速老化測(cè)試。采用三層防護(hù)結(jié)構(gòu)：底層為99.9%電解銅基板（厚度0.3mm），中間層是等離子噴涂的Al?O?陶瓷膜（10μm），表面為氟碳樹(shù)脂透明保護(hù)層。在QU...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)農(nóng)業(yè)全周期監(jiān)測(cè)系統(tǒng)：環(huán)境感知：通過(guò)噴墨打印技術(shù)在銅版紙上制備pH、EC值傳感器，檢測(cè)精度分別達(dá)±0.1和±5%，響應(yīng)時(shí)間＜30秒；生長(zhǎng)追蹤：集成葉綠素?zé)晒鈧鞲衅鳎ㄟ^(guò)光譜分析算法實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)作物健康狀態(tài)，病蟲(chóng)害識(shí)別準(zhǔn)確率＞90%；物流管理：采用超高...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)海洋級(jí)耐腐蝕體系：基材處理：通過(guò)等離子體刻蝕技術(shù)在銅版紙上形成1μm厚度的羥基化表面，增強(qiáng)氟硅烷涂層的附著力；涂層設(shè)計(jì)：采用聚四氟乙烯（PTFE）-石墨烯復(fù)合涂層，通過(guò)靜電噴涂技術(shù)使銅版紙的鹽霧腐蝕時(shí)間延長(zhǎng)至5000小時(shí)（ISO9227標(biāo)準(zhǔn)）；...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽構(gòu)建全印刷柔性電子平臺(tái)：晶體管陣列：采用有機(jī)半導(dǎo)體墨水，通過(guò)噴墨打印技術(shù)在銅版紙上制備薄膜晶體管（TFT），遷移率達(dá)1.5cm2/(V?s)，可構(gòu)建256×256像素的電子紙顯示屏；傳感器集成：開(kāi)發(fā)多模態(tài)傳感器油墨（溫敏/濕敏/力敏），通過(guò)微接觸印...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)了印刷電子集成平臺(tái)：晶體管陣列：采用有機(jī)半導(dǎo)體墨水，通過(guò)噴墨打印工藝在銅版紙上制備薄膜晶體管，遷移率達(dá)1.2cm2/(V?s)，可構(gòu)建128×128像素的電子紙顯示屏；傳感器陣列：開(kāi)發(fā)多模態(tài)傳感器油墨（溫敏/濕敏/力敏），通過(guò)微接觸印刷技術(shù)在銅...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽推動(dòng)閉環(huán)包裝系統(tǒng)革新：材料閉環(huán)：開(kāi)發(fā)化學(xué)法脫墨技術(shù)，使銅版紙?jiān)偕w維得率達(dá)85%，且紙張強(qiáng)度保留率＞90%；設(shè)計(jì)閉環(huán)：采用模塊化標(biāo)簽設(shè)計(jì)，通過(guò)可剝離膠粘劑使標(biāo)簽在包裝回收時(shí)100%脫離基材，回收率提升至95%；能源閉環(huán)：構(gòu)建印刷余熱回收系統(tǒng)，通過(guò)有...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽引入Ramot 納米壓印技術(shù)，通過(guò)聚合物復(fù)制工藝在銅版紙上形成納米級(jí)防偽圖案（線寬≤100nm）。該技術(shù)利用飛秒激光雕刻母版，在1mm2 面積內(nèi)生成 10 萬(wàn)級(jí)微結(jié)構(gòu)，通過(guò)多角度光學(xué)檢測(cè)可識(shí)別0.001mm 的偽造篡改。在證件防偽中，標(biāo)簽表面的衍射...

納米二氧化硅涂層對(duì)銅版紙表面改性的工程實(shí)踐：廣東冠揚(yáng)通過(guò)納米二氧化硅溶膠-凝膠技術(shù)，在80g銅版紙表面構(gòu)建三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)涂層，使表面粗糙度從Ra1.2μm降至Ra0.3μm，油墨接觸角從78°優(yōu)化至32°。該技術(shù)使標(biāo)簽在**-20℃至80℃**溫度循環(huán)測(cè)試中，油...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)多模態(tài)交互界面：觸覺(jué)反饋：通過(guò)形狀記憶聚合物在銅版紙上形成0.2mm高度的觸感按鈕，按壓行程達(dá)0.1mm，觸發(fā)力可調(diào)節(jié)（1-5N）；光學(xué)反饋：集成OLED發(fā)光模塊，通過(guò)印刷電子技術(shù)實(shí)現(xiàn)RGB三色動(dòng)態(tài)顯示，亮度達(dá)500cd/m2；聲音反饋：采用壓...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)5G-A 無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽，通過(guò)電磁感應(yīng)和射頻能量收集技術(shù)，從5G 基站信號(hào)中獲取 0.5mW 持續(xù)供電，實(shí)現(xiàn)零電池運(yùn)行。標(biāo)簽集成MEMS 壓力傳感器（精度 ±0.01MPa）和溫濕度傳感器（精度 ±2% RH），通過(guò)邊緣計(jì)算模塊本地處理數(shù)據(jù)，減...

冠揚(yáng)銅版標(biāo)簽開(kāi)發(fā)5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽，實(shí)現(xiàn)零功耗實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)：能量采集：通過(guò)電磁感應(yīng)和射頻能量收集技術(shù)，在銅版紙上集成0.1mm厚度的能量采集模塊，可從5G基站信號(hào)中獲取0.5mW的持續(xù)供電；傳感器集成：采用MEMS工藝在銅版紙上制備0.05mm厚度的壓力傳感器...