PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十一：
80.在信號(hào)線(xiàn)需要轉(zhuǎn)折時(shí)，使用45度或圓弧折線(xiàn)布線(xiàn)，避免使用90度折線(xiàn)，以減小高頻信號(hào)的反射。
81.布線(xiàn)時(shí)避免90度折線(xiàn)，減少高頻噪聲發(fā)射
82.注意晶振布線(xiàn)。晶振與單片機(jī)引腳盡量靠近，用地線(xiàn)把時(shí)鐘區(qū)隔離 起來(lái)，晶振外殼接地并固定
83.電路板合理分區(qū)，如強(qiáng)、弱信號(hào)，數(shù)字、模擬信號(hào)。盡可能把干擾源（如電機(jī)，繼電器）與敏感元件（如單片機(jī)）遠(yuǎn)離
84.用地線(xiàn)把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數(shù)字地與模擬地要分離，***在一 點(diǎn)接于電源地。A/D、D/A芯片布線(xiàn)也以此為原則，廠(chǎng)家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時(shí)已考慮此要求
85.單片機(jī)和大功率器件的地線(xiàn)要單獨(dú)接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣
86.布線(xiàn)時(shí)盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應(yīng)噪聲
87.布線(xiàn)時(shí)，電源線(xiàn)和地線(xiàn)要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲
88.IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座 我們擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。5G光模塊PCB板
PCB四層板的疊層
1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；
2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問(wèn)題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會(huì)變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲
第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對(duì)于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好，主要要通過(guò)走線(xiàn)及其他細(xì)節(jié)來(lái)控制。注意：地層放在信號(hào)**密集的信號(hào)層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。
第二種方案，應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周?chē)凶銐蛎娣e(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào)/電源層。信號(hào)層上的電源用寬線(xiàn)走線(xiàn)，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過(guò)外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看，是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。
注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開(kāi)，走線(xiàn)方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如要控制走線(xiàn)阻抗，上述方案要非常小心地將走線(xiàn)布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 pcb專(zhuān)業(yè)打樣公司.將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？
HDI板即高密度互聯(lián)線(xiàn)路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。
單純的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分
一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。
二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。
第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類(lèi)似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。
第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類(lèi)推即是。
HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻?。一般傳統(tǒng)的HDI，**外面要用背膠銅箔，因?yàn)榧す忏@孔，無(wú)法打通玻璃布，所以一般要用無(wú)玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒(méi)有任何區(qū)別了。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十三：
106.對(duì)電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線(xiàn)路相隔離。如果這種線(xiàn)路必須從部件旁經(jīng)過(guò)時(shí)，應(yīng)使用它們成90°交角。
107.布線(xiàn)層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對(duì)消作用
108.在接地點(diǎn)之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點(diǎn)間距）應(yīng)小于比較高頻率波長(zhǎng)的1/20
109.單面或雙面板的電源線(xiàn)和地線(xiàn)應(yīng)盡可能靠近，比較好的方法是電源線(xiàn)布在印制板的一面，而地線(xiàn)布在印制板的另一面，上下重合，這會(huì)使電源的阻抗為比較低
110.信號(hào)走線(xiàn)（特別是高頻信號(hào)）要盡量短
111.兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計(jì)規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過(guò)它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會(huì)產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里，電弧電流會(huì)達(dá)到幾十A，有時(shí)甚至?xí)^(guò)100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體，設(shè)計(jì)時(shí)注意識(shí)別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。
113.確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm(1.6英寸)以?xún)?nèi)。 PCB設(shè)計(jì)多層板減為兩層板的方法？
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-機(jī)殼：
226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。
227.沿整個(gè)**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。
228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個(gè)到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑，比如鍵盤(pán)上的空格鍵。
229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì)比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。
230.顯示窗口的屏蔽防護(hù)準(zhǔn)則：1加裝屏蔽防護(hù)窗；2對(duì)外電路部分與機(jī)內(nèi)的電路連接通過(guò)濾波器件相連。
231.按鍵窗口防護(hù)準(zhǔn)則： PCB多層板硬技術(shù),夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品。pcb打板廠(chǎng)
pcb是怎么設(shè)計(jì)4層多層板的？5G光模塊PCB板
為什么要導(dǎo)入類(lèi)載板
類(lèi)載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線(xiàn)組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，通過(guò)各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來(lái)由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋(píng)果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計(jì)iPhone 8將會(huì)采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對(duì)于SIP而言，由于系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部走線(xiàn)的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類(lèi)載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 5G光模塊PCB板
深圳市賽孚電路科技有限公司位于東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)睦鄰路7號(hào)，是一家專(zhuān)業(yè)的公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。公司。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建賽孚產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來(lái)一直專(zhuān)注于公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。自公司成立以來(lái)，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，始終堅(jiān)持以客戶(hù)的需求和滿(mǎn)意為重點(diǎn)，為客戶(hù)提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線(xiàn)路板，軟硬結(jié)合板，從而使公司不斷發(fā)展壯大。