江西fpc線路板

PCB多層板表面處理的種類和優(yōu)勢(shì)

1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物，其厚度約為1～2mil；

2.有機(jī)抗氧化（OSP）通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長(zhǎng)一層有機(jī)涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時(shí)，在隨后的焊接溫度下，焊接用焊劑很容易快速去除；

3.鎳金化學(xué)在銅表面，涂有厚實(shí)，良好的鎳金合金電性能，可以保護(hù)PCB多層板。很長(zhǎng)一段時(shí)間不像OSP，它只用作防銹層，它可以用于長(zhǎng)期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；

4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡(jiǎn)單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒有鎳，沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強(qiáng)度；

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范之線纜與接插件262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則。江西fpc線路板

FPC柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)工藝有哪些流程？

補(bǔ)強(qiáng)貼合

熱壓性補(bǔ)強(qiáng):  在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。

感壓性補(bǔ)強(qiáng):  無需加熱，補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。    

補(bǔ)強(qiáng)壓合

熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在制品上。

感壓性補(bǔ)強(qiáng)：無需加熱，制品經(jīng)過冷壓機(jī)壓合

熟化

針對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：壓合時(shí)壓力較小，時(shí)間短，補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒有完全老化，需再經(jīng)過高溫長(zhǎng)時(shí)間的烘烤，使膠完全老化，增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。

使用設(shè)備介紹

冷藏柜：存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片

預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī))：貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

手動(dòng)貼合治具：貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

真空機(jī)：對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

80噸快壓機(jī)：對(duì)PI類較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

冷壓機(jī)：對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合

烘箱：烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品

補(bǔ)強(qiáng)膠片(Stiffener Film)

圖片

補(bǔ)強(qiáng)膠片：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.

接著劑：是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.  

依材料卡上要求將需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片按要求存放

冷藏溫度：1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個(gè)月

在室溫下存放不能超過8小時(shí) 深圳pcb打樣工廠內(nèi)層制造：內(nèi)層是多層板的關(guān)鍵部分，需要先制造好內(nèi)層板。

    PCB目前常見的空間延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是FPC以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以完成類似結(jié)構(gòu)，且方向調(diào)整也比較有彈性，利用一片連接FPC，可以將兩片PCB連接成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應(yīng)不同產(chǎn)品外型。FPC可以在一定程度上節(jié)約電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，使產(chǎn)品的組裝加工更加靈活。比如在智能手機(jī)中LCD/OLED、AMOLED屏幕顯示面板就是通過FPC進(jìn)行連接的，在筆記本電腦，數(shù)碼相機(jī)，以及醫(yī)療，汽車，航空航天等領(lǐng)域同樣有廣泛的應(yīng)用。

    接下來，賽孚電路科技為大家介紹R-FPC。R-FPC，全名為Rigid Flexible Printed Circuit，是指一種剛性柔性印制電路板，俗稱軟硬結(jié)合板。這種電路板兼具硬板（PCB）和軟板（FPC）的優(yōu)點(diǎn)，能夠在密集布線和高密度連接的應(yīng)用中有很好的表現(xiàn)。因?yàn)橛舶澹≒CB）與軟板（FPC）的誕生與發(fā)展，催生了R-FPC這一新產(chǎn)品。因此，R-FPC就是硬板（PCB）與軟板（FPC），經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。鉆孔時(shí)需要控制孔徑和孔距，以確保精度和可靠性。

PCB疊層規(guī)則

隨著PCB技術(shù)的改進(jìn)和消費(fèi)者對(duì)更快，更強(qiáng)大產(chǎn)品的需求的增加，PCB已從基本的兩層板變?yōu)榫哂兴?，六層以及多達(dá)十至三十層的電介質(zhì)和導(dǎo)體的板。為什么要增加層數(shù)？擁有更多的層可以提高電路板分配功率，減少串?dāng)_，消除電磁干擾并支持高速信號(hào)的能力。用于PCB的層數(shù)取決于應(yīng)用、工作頻率、引腳密度和信號(hào)層要求。

通過兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號(hào)層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號(hào)層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預(yù)浸料層將兩個(gè)或多個(gè)雙面板粘合在一起，并充當(dāng)層之間的電介質(zhì)。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信號(hào)。

繼續(xù)前進(jìn)到六層的結(jié)構(gòu)，內(nèi)層二三（當(dāng)為雙面板）和四五（當(dāng)為雙面板）為芯板層，芯板之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過程將熱量和壓力施加到整個(gè)堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結(jié)在一起。

多層板為堆疊增加了更多的銅層和電介質(zhì)層。在八層PCB中，電介質(zhì)的七個(gè)內(nèi)部行將四個(gè)平面層和四個(gè)信號(hào)層粘合在一起。十到十二層板增加了電介質(zhì)層的數(shù)量，保留了四個(gè)平面層，并增加了信號(hào)層的數(shù)量。

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    FPC基材的絕緣層主要通過在導(dǎo)電層兩側(cè)涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來實(shí)現(xiàn)。絕緣層的作用是隔離導(dǎo)電層，防止短路和干擾，并提供電路板的電絕緣性能。常見的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET），聚酰亞胺薄膜（PI）具有良好的耐高溫性能，能夠在較高溫度下正常工作，通?？沙惺軠囟确秶鷱?200攝氏度到+300攝氏度。這使得FPC適用于高溫環(huán)境和要求高溫穩(wěn)定性的應(yīng)用，與聚酰亞胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的價(jià)格要便宜很多，但是它的尺寸穩(wěn)定性不好，耐溫性也較差，不適合SMT貼裝或波峰焊接，一般只用于插拔的連接排線，已經(jīng)逐漸被聚酰亞胺薄膜（PI）取代。常見的聚酰亞胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。 江西fpc線路板