檢測用熱紅外顯微鏡設備廠家

來源: 發(fā)布時間:2025-07-18

除了熱輻射,電子設備在出現(xiàn)故障或異常時,還可能伴隨微弱的光發(fā)射增強。熱紅外顯微鏡搭載高靈敏度的光學探測器,如光電倍增管(PMT)或電荷耦合器件(CCD),能夠有效捕捉這些低強度的光信號。這類光發(fā)射通常源自電子在半導體材料中發(fā)生的能級躍遷、載流子復合或其他物理過程。通過對光發(fā)射信號的成像和分析,熱紅外顯微鏡不僅能夠進一步驗證熱點區(qū)域的存在,還可輔助判斷異常的具體機制,為故障定位和性能評估提供更精確的信息。熱紅外顯微鏡可用于研究電子元件在不同環(huán)境下的熱行為 。檢測用熱紅外顯微鏡設備廠家

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致晟光電自主研發(fā)的熱紅外顯微鏡 Thermal EMMI P系列,是電子工業(yè)中不可或缺的精密檢測工具,在半導體芯片、先進封裝技術、功率電子器件以及印刷電路板(PCB)等領域的失效分析中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

該設備搭載——實時瞬態(tài)鎖相紅外熱分析(RTTLIT)系統(tǒng),并集成高靈敏度紅外相機、多倍率可選顯微鏡鏡頭、精確高低壓源表等技術組件,賦予其三大特性:超凡靈敏度與亞微米級檢測精度,可捕捉微弱熱信號與光子發(fā)射;高精度溫度測量能力(鎖相靈敏度達0.001℃),支持動態(tài)功耗分析;無損故障定位特性,無需破壞器件即可鎖定短路、開路等缺陷。憑借技術集成優(yōu)勢,ThermaEMMIP系列不僅能快速定位故障點,更能通過失效分析優(yōu)化產品質量與可靠性,為半導體制造、先進封裝及電子器件研發(fā)提供關鍵技術支撐。 工業(yè)檢測熱紅外顯微鏡設備制造熱紅外顯微鏡在電子產品研發(fā)階段,輔助優(yōu)化熱管理方案 。

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在電子領域,所有器件都會在不同程度上產生熱量。器件散發(fā)一定熱量屬于正?,F(xiàn)象,但某些類型的缺陷會增加功耗,進而導致發(fā)熱量上升。

在失效分析中,這種額外的熱量能夠為定位缺陷本身提供有用線索。熱紅外顯微鏡可以借助內置攝像系統(tǒng)來測量可見光或近紅外光的實用技術。該相機對波長在3至10微米范圍內的光子十分敏感,而這些波長與熱量相對應,因此相機獲取的圖像可轉化為被測器件的熱分布圖。通常,會先對斷電狀態(tài)下的樣品器件進行熱成像,以此建立基準線;隨后通電再次成像。得到的圖像直觀呈現(xiàn)了器件的功耗情況,可用于隔離失效問題。許多不同的缺陷在通電時會因消耗額外電流而產生過多熱量。例如短路、性能不良的晶體管、損壞的靜電放電保護二極管等,通過熱紅外顯微鏡觀察時會顯現(xiàn)出來,從而使我們能夠精細定位存在缺陷的損壞部位。

在失效分析的有損分析中,打開封裝是常見操作,通常有三種方法。全剝離法會將集成電路完全損壞,留下完整的芯片內部電路。但這種方法會破壞內部電路和引線,導致無法進行電動態(tài)分析,適用于需觀察內部電路靜態(tài)結構的場景。局部去除法通過特定手段去除部分封裝,優(yōu)點是開封過程不會損壞內部電路和引線,開封后仍可進行電動態(tài)分析,能為失效分析提供更豐富的動態(tài)數據。自動法則是利用硫酸噴射實現(xiàn)局部去除,自動化操作可提高效率和精度,不過同樣屬于破壞性處理,會對樣品造成一定程度的損傷。


熱紅外顯微鏡可對不同材質的電子元件進行熱特性對比分析 。

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近年來,非制冷熱紅外顯微鏡價格呈下行趨勢。在技術進步層面,國內紅外焦平面陣列芯片技術不斷突破,像元間距縮小、陣列規(guī)模擴大,從早期的 17μm、384×288 發(fā)展到如今主流的 12μm 像元,1280 ×1 024、1920 × 1080 陣列規(guī)模實現(xiàn)量產,如大立科技等企業(yè)推動技術升級,提升生產效率,降低單臺設備成本。同時,國產化進程加速,多家本土廠商崛起,如我司推出非制冷型鎖相紅外顯微鏡,打破進口壟斷格局,市場競爭加劇,促使產品價格更加親民。監(jiān)測微流控芯片、生物傳感器的局部熱反應,研究生物分子相互作用的熱效應。鎖相熱紅外顯微鏡廠家

芯片復雜度提升對缺陷定位技術的精度與靈敏度提出更高要求。檢測用熱紅外顯微鏡設備廠家

熱紅外顯微鏡是半導體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一(EMMI、THERMAL、OBIRCH),通過捕捉故障點產生的異常熱輻射,實現(xiàn)精細定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現(xiàn)為局部功耗異常,導致微區(qū)溫度升高。顯微熱分布測試系統(tǒng)結合熱點鎖定技術,能夠高效識別這些區(qū)域。熱點鎖定是一種動態(tài)紅外熱成像方法,通過調節(jié)電壓提升分辨率與靈敏度,并借助算法優(yōu)化信噪比。在集成電路(IC)分析中,該技術廣泛應用于定位短路、ESD損傷、缺陷晶體管、二極管失效及閂鎖問題等關鍵故障。 檢測用熱紅外顯微鏡設備廠家