致晟光電將熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)與微光顯微鏡 (EMMI) 集成的設(shè)備,在維護(hù)成本控制上展現(xiàn)出優(yōu)勢。對于分開的兩臺設(shè)備,企業(yè)需配備專門人員分別學(xué)習(xí)兩套系統(tǒng)的維護(hù)知識,培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋不同的機(jī)械結(jié)構(gòu)、光學(xué)原理、軟件操作,還包括各自的故障診斷邏輯與校準(zhǔn)流程,往往需要數(shù)月的系統(tǒng)培訓(xùn)才能確保人員熟練操作,期間產(chǎn)生的培訓(xùn)費(fèi)用、時間成本居高不下。而使用一套集成設(shè)備只需一套維護(hù)體系,維護(hù)人員只需掌握一套系統(tǒng)的維護(hù)邏輯與操作規(guī)范,無需在兩套差異化的設(shè)備間切換學(xué)習(xí),培訓(xùn)周期可縮短近一半,大幅降低了培訓(xùn)方面的人力與資金投入。
我司微光顯微鏡探測芯片封裝打線及內(nèi)部線路短路產(chǎn)生的光子,快速定位短路位置,優(yōu)勢獨(dú)特。鎖相微光顯微鏡選購指南
在半導(dǎo)體芯片漏電檢測中,微光顯微鏡為工程師快速鎖定問題位置提供了關(guān)鍵支撐。當(dāng)芯片施加工作偏壓時,設(shè)備即刻啟動檢測模式 —— 此時漏電區(qū)域因焦耳熱效應(yīng)會釋放微弱的紅外輻射,即便輻射功率為 1 微瓦,高靈敏度探測器也能捕捉到這一極微弱信號。這種檢測方式的在于,通過熱成像技術(shù)將漏電點(diǎn)的紅外輻射轉(zhuǎn)化為可視化熱圖,再與電路版圖進(jìn)行疊加分析,可實(shí)現(xiàn)漏電點(diǎn)的微米級精確定位。相較于傳統(tǒng)檢測手段,微光設(shè)備無需拆解芯片即可完成非接觸式檢測,既避免了對芯片的二次損傷,又能在不干擾正常電路工作的前提下,捕捉到漏電區(qū)域的細(xì)微熱信號。檢測用微光顯微鏡廠家電話熱電子與晶格相互作用及閂鎖效應(yīng)發(fā)生時也會產(chǎn)生光子,在顯微鏡下呈現(xiàn)亮點(diǎn)。
考慮到部分客戶的特殊應(yīng)用場景,我們還提供Thermal&EMMI的個性化定制服務(wù)。無論是設(shè)備的功能模塊調(diào)整、性能參數(shù)優(yōu)化,還是外觀結(jié)構(gòu)適配,我們都能根據(jù)您的具體需求進(jìn)行專屬設(shè)計與研發(fā)。憑借高效的研發(fā)團(tuán)隊和成熟的生產(chǎn)體系,定制項目通常在 2-3 個月內(nèi)即可完成交付,在保證定制靈活性的同時,充分兼顧了交付效率,讓您的特殊需求得到及時且滿意的答案。致晟光電始終致力于為客戶提供更可靠、更貼心的服務(wù),期待與您攜手共進(jìn),共創(chuàng)佳績。
同時,我們誠摯歡迎各位客戶蒞臨蘇州實(shí)驗室進(jìn)行深入交流。在這里,我們的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊將為您詳細(xì)演示微光顯微鏡、熱紅外顯微鏡的全套操作流程,從基礎(chǔ)功能到高級應(yīng)用,一一講解其中的技術(shù)原理與操作技巧。針對您在設(shè)備選型、使用場景、技術(shù)參數(shù)等方面的疑問,我們也會給予細(xì)致入微的解答,讓您對失效分析領(lǐng)域掌握設(shè)備優(yōu)勢與適用范圍。
這種面對面的深度溝通,旨在讓合作過程更加透明,讓您對我們的產(chǎn)品與服務(wù)更有信心,合作也更顯安心。 通過調(diào)節(jié)探測靈敏度,它能適配不同漏電流大小的檢測需求,靈活應(yīng)對多樣的檢測場景。
適用場景的分野,進(jìn)一步凸顯了二者(微光顯微鏡&熱紅外顯微鏡)的互補(bǔ)價值。在邏輯芯片、存儲芯片的量產(chǎn)檢測中,微光顯微鏡通過對細(xì)微電缺陷的篩查,助力提升產(chǎn)品良率,降低批量報廢風(fēng)險;而在功率器件、車規(guī)芯片的可靠性測試中,熱紅外顯微鏡對熱分布的監(jiān)測,成為驗證產(chǎn)品穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。實(shí)際檢測中,二者常組合使用:微光顯微鏡定位電缺陷后,熱紅外顯微鏡可進(jìn)一步分析該缺陷是否引發(fā)異常發(fā)熱,形成 “光 - 熱” 聯(lián)動的全維度分析,為企業(yè)提供更佳的故障診斷依據(jù)。針對氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體,它能適應(yīng)其寬波長探測需求,助力寬禁帶器件的研發(fā)與應(yīng)用。紅外光譜微光顯微鏡品牌
針對光器件,能定位光波導(dǎo)中因損耗產(chǎn)生的發(fā)光點(diǎn),為優(yōu)化光子器件的傳輸性能、降低損耗提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。鎖相微光顯微鏡選購指南
需要失效分析檢測樣品,我們一般會在提前做好前期的失效背景調(diào)查和電性能驗證工作,能夠為整個失效分析過程找準(zhǔn)方向、提供依據(jù),從而更高效、準(zhǔn)確地找出芯片失效的原因。
1.失效背景調(diào)查收集芯片型號、應(yīng)用場景、失效模式(如短路、漏電、功能異常等)、失效比例、使用環(huán)境(溫度、濕度、電壓)等。確認(rèn)失效是否可復(fù)現(xiàn),區(qū)分設(shè)計缺陷、制程問題或應(yīng)用不當(dāng)(如過壓、ESD)。
2.電性能驗證使用自動測試設(shè)備(ATE)或探針臺(ProbeStation)復(fù)現(xiàn)失效,記錄關(guān)鍵參數(shù)(如I-V曲線、漏電流、閾值電壓偏移)。對比良品與失效芯片的電特性差異,縮小失效區(qū)域(如特定功能模塊)。 鎖相微光顯微鏡選購指南