遼寧BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

在微流體研究領(lǐng)域，德國 Polos 光刻機(jī)系列憑借獨(dú)特優(yōu)勢脫穎而出。其無掩模激光光刻技術(shù)，打破傳統(tǒng)光刻的局限，無需掩模就能實(shí)現(xiàn)高精度圖案制作。這使得科研人員在構(gòu)建微通道網(wǎng)絡(luò)時(shí)，可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求自由設(shè)計(jì)，快速完成從圖紙到實(shí)體的轉(zhuǎn)化。?以藥物傳輸研究為例，利用 Polos 光刻機(jī)，能制造出尺寸precise、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的微通道，模擬人體環(huán)境，讓藥物在微小空間內(nèi)可控流動，much提升藥物傳輸效率研究的準(zhǔn)確性。同時(shí)，在細(xì)胞培養(yǎng)實(shí)驗(yàn)中，該光刻機(jī)制作的微流體芯片，為細(xì)胞提供穩(wěn)定且適宜的生長環(huán)境，助力細(xì)胞生物學(xué)研究取得新突破。小空間大作為的 Polos 光刻機(jī)，正推動微流體研究不斷向前。Polos-BESM 光刻機(jī)：無掩模激光直寫，50nm 精度，支持金屬 / 聚合物同步加工，適配第三代半導(dǎo)體器件研發(fā)。遼寧BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

微流體芯片制造的core工具！Polos光刻機(jī)可加工80 μm直徑的開環(huán)諧振器和2 μm叉指電極，適用于傳感器與執(zhí)行器開發(fā)。結(jié)合雙光子聚合技術(shù)（如Nanoscribe的2PP工藝），用戶可擴(kuò)展至3D微納結(jié)構(gòu)打印，為微型機(jī)器人及光學(xué)超材料提供多維度解決方案37。其與Lab14集團(tuán)的協(xié)同合作，進(jìn)一步推動工業(yè)級光學(xué)封裝技術(shù)創(chuàng)新3。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會。廣東德國桌面無掩模光刻機(jī)光源波長405微米德國工藝：精密制造基因，10 年以上使用壽命，維護(hù)成本低，設(shè)備殘值率達(dá) 60%。

對于納 / 微機(jī)械系統(tǒng)的研究與制造，德國 Polos 光刻機(jī)系列展現(xiàn)出強(qiáng)大實(shí)力。無掩模激光光刻技術(shù)賦予它高度的靈活性，科研人員能夠快速將創(chuàng)新設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際器件。在制造微型齒輪、納米級懸臂梁等微機(jī)械結(jié)構(gòu)時(shí)，Polos 光刻機(jī)可precise控制激光，確保每個(gè)部件的尺寸和形狀都符合設(shè)計(jì)要求。? 借助該光刻機(jī)，科研團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出新型微機(jī)械傳感器，其靈敏度和響應(yīng)速度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)產(chǎn)品。并且，由于系統(tǒng)占用空間小，即使是小型實(shí)驗(yàn)室也能輕松引入。Polos 光刻機(jī)以其低成本、高效率的特性，成為納 / 微機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域的制造先鋒，助力科研人員不斷探索微納世界的奧秘。

某分析化學(xué)實(shí)驗(yàn)室采用 Polos 光刻機(jī)開發(fā)了集成電化學(xué)傳感器的微流控芯片。其多材料同步曝光技術(shù)在 PDMS 通道底部直接制備出 10μm 寬的金電極，傳感器的檢測限達(dá) 1nM，較傳統(tǒng)電化學(xué)工作站提升 100 倍。通過軟件輸入不同圖案，可在 24 小時(shí)內(nèi)完成從葡萄糖檢測到重金屬離子分析的模塊切換。該芯片被用于即時(shí)檢測（POCT）設(shè)備，使現(xiàn)場水質(zhì)監(jiān)測時(shí)間從 2 小時(shí)縮短至 10 分鐘，相關(guān)設(shè)備已通過歐盟 CE 認(rèn)證。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會。全球產(chǎn)業(yè)鏈整合：德國精密制造背書，與Lab14集團(tuán)共推光通信芯片封裝技術(shù)。

在制備用于柔性顯示的納米壓印模板時(shí)，Polos 光刻機(jī)的亞微米級定位精度（±50nm）確保了圖案的均勻復(fù)制。某光電實(shí)驗(yàn)室使用該設(shè)備，在石英基底上刻制出周期 100nm 的柱透鏡陣列，模板的圖案保真度達(dá) 99.8%，邊緣缺陷率低于 0.1%?；诖四０迳a(chǎn)的柔性 OLED 背光模組，亮度均勻性提升至 98%，厚度減至 50μm，成功應(yīng)用于下一代折疊屏手機(jī)，相關(guān)技術(shù)已授權(quán)給三家面板制造商。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會。高頻元件驗(yàn)證：成功開發(fā)射頻器件與IDC電容器，加速國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈突破。陜西德國POLOS桌面無掩模光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

科研成果轉(zhuǎn)化：中科院利用同類技術(shù)制備跨尺度微盤陣列，研究細(xì)胞浸潤機(jī)制。遼寧BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

某材料實(shí)驗(yàn)室利用 Polos 光刻機(jī)的亞微米級圖案化能力，在鋁合金表面制備出仿荷葉結(jié)構(gòu)的超疏水涂層。其激光直寫技術(shù)在 20μm 間距的微柱陣列上疊加 500nm 的納米脊，使材料表面接觸角達(dá) 165°，滾動角小于 3°。該涂層在海水環(huán)境中浸泡 30 天后，防腐蝕性能較未處理表面提升 10 倍。其靈活的圖案編輯功能還支持在同一樣品上實(shí)現(xiàn)超疏水與超親水區(qū)域的任意組合，被用于微流控芯片的液滴定向輸運(yùn)，液滴驅(qū)動電壓降低至傳統(tǒng)方法的 1/3。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會。遼寧BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米