湖州新款點(diǎn)膠加工

    拉絲/拖尾拉絲/拖尾是SMT點(diǎn)膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能到室溫、點(diǎn)膠量太大等。解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度;換膠，選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)到室溫(約4小時(shí))再生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量。膠嘴堵塞故障現(xiàn)象：膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。產(chǎn)生原因一般是***內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合。解決方法：換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。空打故障現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞。解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴。元器件移位故障現(xiàn)象：貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;SMT貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(短于4小時(shí))。點(diǎn)膠加工可以實(shí)現(xiàn)多層點(diǎn)膠，滿足復(fù)雜產(chǎn)品的多層組裝需求。湖州新款點(diǎn)膠加工

    在行業(yè)應(yīng)用中，所有用于膠水的點(diǎn)，涂，噴，灌，灑的機(jī)器設(shè)備，都統(tǒng)稱為點(diǎn)膠設(shè)備。點(diǎn)膠設(shè)備的應(yīng)用十分***，它已經(jīng)十分***到工業(yè)生產(chǎn)中涉及點(diǎn)膠工藝以及流體控制的任何工序.分類1.按操作方式的分類可以分為手動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、半自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。2.按照膠水來分可分為，，單液點(diǎn)膠設(shè)備，雙液點(diǎn)膠設(shè)備，多組分點(diǎn)膠設(shè)備等。3.按用途分類可以分為螺紋點(diǎn)膠設(shè)備，喇叭點(diǎn)膠設(shè)備，手機(jī)按鍵點(diǎn)膠設(shè)備，貼片點(diǎn)膠設(shè)備，擦板機(jī)等。4.按膠水特性可以分為硅膠點(diǎn)膠設(shè)備，UV膠點(diǎn)膠設(shè)備，SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。5.按照控制軸數(shù)可以分為雙軸點(diǎn)膠設(shè)備，三軸點(diǎn)膠設(shè)備，四軸點(diǎn)膠設(shè)備等.全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)自動(dòng)化點(diǎn)膠裝置，其生產(chǎn)效率是人工點(diǎn)膠的幾倍到十幾倍。人機(jī)介面,操作直觀方便。具空間三維功能，不但可以走平面上的任意圖表，還可以走空間（多個(gè)平面）三維圖，具USB接口，各機(jī)臺(tái)之間的程序傳輸。具真空回吸功能，確保在不漏膠，不拉絲?？膳潼c(diǎn)膠閥和大容量的壓力桶使用（當(dāng)要點(diǎn)的膠量較大時(shí)）。為提升產(chǎn)能效益及企業(yè)生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可依制程需要添加裝備。 杭州新款點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠加工可以應(yīng)用于LED制造，如LED芯片的封裝。

    FIP點(diǎn)膠加工是指通過自動(dòng)化程度高的計(jì)算機(jī)操控自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，將膠水直接點(diǎn)涂在金屬或塑料的產(chǎn)品表面，在一定條件下固化后形成密封膠條襯墊或者導(dǎo)電膠條，以達(dá)到預(yù)定的目標(biāo)要求。戈埃爾科技FIP點(diǎn)膠加工應(yīng)用在電子產(chǎn)品的制造行業(yè)中，滿足用戶快捷，高效的點(diǎn)膠要求。那么FIP點(diǎn)膠加工和電磁屏蔽點(diǎn)膠加工的工藝流程有哪些呢？FIP點(diǎn)膠加工的工藝流程：1、FIP點(diǎn)膠加工（1）將膠筒裝上點(diǎn)膠機(jī)，選擇適用的點(diǎn)膠針頭裝上。（2）將工件夾具固定在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)工作臺(tái)上。（3）編出點(diǎn)膠產(chǎn)品相應(yīng)程序，開始調(diào)試。（4）在不出膠的情況下空運(yùn)行一遍點(diǎn)膠加工程序，觀察是否有偏移，漏點(diǎn)等不良現(xiàn)象，并對(duì)其調(diào)整修正。（5）通過完全調(diào)試后做出首件，經(jīng)送檢后確認(rèn)OK后方可開始點(diǎn)膠加工生產(chǎn)。2、三角形電磁屏蔽點(diǎn)膠加工(“三角形”成型工藝)（1）將點(diǎn)好的工件平穩(wěn)地放置在托盤或紙板上。（2）將工件放置到磁力儀的兩片磁極之間。（3）根據(jù)所需膠體高度設(shè)定時(shí)間（一般為5sec），按下啟動(dòng)按鈕。（4）待時(shí)間斷電器開關(guān)停止后取出工件，即完成磁化過程。3、烘烤（1）烘烤前首先打開隧道爐所有開關(guān)，將溫度設(shè)置在130～150℃。（2）將隧道爐傳運(yùn)速度設(shè)置在20～25米/小時(shí)（即設(shè)定烘烤時(shí)間為30分鐘）。。

    本發(fā)明提供一種點(diǎn)膠裝置及點(diǎn)膠方法。該點(diǎn)膠裝置包括支撐組件、位置調(diào)整組件、點(diǎn)膠組件和定位檢測(cè)組件；位置調(diào)整組件設(shè)置于支撐組件，點(diǎn)膠組件設(shè)置于位置調(diào)整組件，料盤設(shè)置于位置調(diào)整組件；位置調(diào)整組件相對(duì)于支撐組件作三軸平移和繞一個(gè)軸的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)，以帶動(dòng)點(diǎn)膠組件對(duì)料盤上的產(chǎn)品的表面進(jìn)行點(diǎn)膠；定位檢測(cè)組件設(shè)置于支撐組件，用于對(duì)料盤上的待點(diǎn)膠的產(chǎn)品進(jìn)行定位以及對(duì)點(diǎn)膠后的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)。通過在點(diǎn)膠裝置里同時(shí)設(shè)置點(diǎn)膠組件與定位檢測(cè)組件，*需一道工序即可完成對(duì)于產(chǎn)品的點(diǎn)膠與AOI，有利于提高生產(chǎn)效率；并且對(duì)于產(chǎn)品點(diǎn)膠后直接就進(jìn)行AOI實(shí)時(shí)檢測(cè)，避免后續(xù)出現(xiàn)大批量不良的情況發(fā)生，有利于提高良率。1.一種點(diǎn)膠裝置，用于對(duì)料盤內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠，其特征在于，所述點(diǎn)膠裝置包括支撐組件、位置調(diào)整組件、點(diǎn)膠組件和定位檢測(cè)組件；所述位置調(diào)整組件設(shè)置于所述支撐組件上，所述點(diǎn)膠組件設(shè)置于所述位置調(diào)整組件，所述料盤設(shè)置于所述位置調(diào)整組件；所述位置調(diào)整組件相對(duì)于所述支撐組件作三軸平移和繞一個(gè)軸的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，以帶動(dòng)所述點(diǎn)膠組件對(duì)所述料盤上的產(chǎn)品的表面進(jìn)行點(diǎn)膠。點(diǎn)膠加工設(shè)備通常配備多種噴嘴，可根據(jù)不同的點(diǎn)膠需求進(jìn)行更換。

    高科技電子時(shí)代，產(chǎn)品的多樣化，使精密點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用也越來越***。生產(chǎn)廠家在使用精密點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，在生產(chǎn)制程中還是會(huì)遇到各種**小小的點(diǎn)膠問題。下面是阿萊思斯技術(shù)人員為大家總結(jié)的幾個(gè)點(diǎn)膠工藝中常出現(xiàn)的問題以及解決辦法，供大家學(xué)習(xí)參考。1.拉絲/拖尾；現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點(diǎn)膠中常見缺陷。產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能到室溫、點(diǎn)膠量太多等。解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點(diǎn)膠壓力、調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)室溫（約4h）、調(diào)整點(diǎn)膠量。2.膠嘴堵塞；現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒有膠點(diǎn)出來。產(chǎn)生原因：***內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。解決辦法：換潔凈的針頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。3.空打；現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現(xiàn)膠量。產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。點(diǎn)膠加工可以使用多種類型的膠水，包括環(huán)氧樹脂、硅膠、UV膠等，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。浙江點(diǎn)膠加工發(fā)展

點(diǎn)膠加工設(shè)備通常配備加熱系統(tǒng)，用于控制膠水的粘度和流動(dòng)性。湖州新款點(diǎn)膠加工

    噴閥，所述噴閥連接所述第四連接板(3120)，通過所述第四連接板(3120)帶動(dòng)所述噴閥進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)，所述噴閥用于將膠水轉(zhuǎn)移至待點(diǎn)膠產(chǎn)品上；圖像采集組件及處理器，所述圖像采集組件連接所述第四連接板(3120)且與所述噴閥間隔開，用于采集膠水圖像，所述處理器連接所述圖像采集組件，用于根據(jù)所述圖像采集組件采集的所述膠水圖像檢測(cè)出膠水的尺寸和/或膠水的缺陷；激光位移傳感器(3150)，所述激光位移傳感器(3150)連接所述第四連接板(3120)且與所述圖像采集組件相鄰，用于測(cè)量膠水的高度。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的點(diǎn)膠設(shè)備，其特征在于，所述噴閥有多個(gè)，多個(gè)所述噴閥間隔開地設(shè)置，多個(gè)所述噴閥用于分別將不同種類的膠水轉(zhuǎn)移至待檢測(cè)產(chǎn)品不同的位置。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的點(diǎn)膠設(shè)備，其特征在于，所述噴閥包括***噴閥(3131)、第二噴閥(3132)及第三噴閥(3133)，所述第二噴閥(3132)和所述第三噴閥(3133)的高度可調(diào)節(jié)。10.一種點(diǎn)膠系統(tǒng)，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9任一所述的點(diǎn)膠設(shè)備。 湖州新款點(diǎn)膠加工