探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類:驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針臺,測試儀/機用于檢測芯片功能和性能,探針臺實現(xiàn)被測芯片與測試機的連接,通過探針臺和測試機的配合使用對晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試或射頻測試,可以對芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。在實際的芯測試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的。山東自動探針臺價格
在設(shè)備方面,生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的相關(guān)設(shè)備價格較高,國內(nèi)廠商沒有足夠的資金實力,采購日本廠商的設(shè)備。另一方面,對于半導(dǎo)體設(shè)備而言,產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均會采購定制化的設(shè)備,客戶提出自身需求和配置,上游設(shè)備廠商通過與大型客戶合作開發(fā),生產(chǎn)出經(jīng)過優(yōu)化的適合該客戶的設(shè)備。因此,即使國產(chǎn)探針廠商想采購日本設(shè)備廠商的專業(yè)設(shè)備,也只能得到標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。在原材料方面,國產(chǎn)材質(zhì)、加工的刀具等也不能達(dá)到生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的要求,同時日本廠商在半導(dǎo)體上游原材料方面占據(jù)的優(yōu)勢,其提供給客戶的原材料也是分等級的,包括A級、B級、S級,需要依客戶的規(guī)模和情況而定。上海芯片測試探針臺供應(yīng)探針卡使用一段時間后,由于探針加工及使用過程中的微小差異導(dǎo)致所有探針不能在同一平面上會造成。
半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié),其測試設(shè)備包括測試機、分選機、探針臺。其中,測試機是檢測芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備,分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備,與測試機共同實現(xiàn)批量自動化測試。受益于國內(nèi)封裝測試業(yè)產(chǎn)能擴張,半導(dǎo)體測試設(shè)備市場快速發(fā)展。作為半導(dǎo)體封測行業(yè)三大設(shè)備之一,探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的晶圓、芯片等器件的測試,研發(fā)難度大,國產(chǎn)化率低,進(jìn)口依賴度高,它的品質(zhì)和精度直接決定測試可靠性與否。
半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測,可略分為三大類:1.參數(shù)探測:提供制造期間的裝置特性測量;2.晶圓探測:當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能;3.以探針臺為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest):在出貨給顧客前,對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后,即進(jìn)入晶圓探測階段,此時需要用復(fù)雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶,精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應(yīng)的晶圓后,探針臺會將晶圓向上挪動,使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸,以進(jìn)行探測。當(dāng)測試完成,則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面,如此周而復(fù)始地循環(huán)著。磁場探針臺主要用于半導(dǎo)體材料、微納米器件、磁性材料。
為什么要射頻探測?由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用,電路尺寸不斷縮小,類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口,使得儀表本身無法與待測物進(jìn)行直接連接,如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差,所以射頻探針的使用完美的解決了這個問題。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許工程師進(jìn)行精確、重復(fù)的測量與校準(zhǔn)。且任何受過一定訓(xùn)練的工程師都可以進(jìn)行探針臺的架設(shè)與儀表的校準(zhǔn),以分鐘為單位進(jìn)行測量。同樣一個Pad測試點,如果通過探針測量與通過焊接SMA接口引出測量線的方法進(jìn)行測試對比會發(fā)現(xiàn),探針的精度是高于焊接Cable的精度。在探針臺上裝上打點器,打點器根據(jù)系統(tǒng)的信號來判斷是否給芯片打點標(biāo)記。上海芯片測試探針臺供應(yīng)
探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測試。山東自動探針臺價格
晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應(yīng)用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用:晶圓終端測試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測試集成電路的機器(自動測試設(shè)備)。對于電氣測試,一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?,同時真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態(tài)。山東自動探針臺價格