X5R電容

電解電容器在電子電路中是必不可少的。而且隨著電子設(shè)備的小型化，越來越要求電解電容器具有更好的頻率特性、更低的ESR、更低的阻抗、更低的ESL、更高的耐壓和無鉛，這也是電解電容器未來的發(fā)展方向。采用鈮、鈦等新型介電材料，改進(jìn)結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)電容器的小型化和大容量化。通過開發(fā)和優(yōu)化新型電解質(zhì)的工藝和結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)低ESR和低ESL，產(chǎn)品將向更高電壓方向發(fā)展。在日新月異的信息技術(shù)領(lǐng)域，電容永遠(yuǎn)是關(guān)鍵元件之一。我們將應(yīng)用新技術(shù)和新材料，不斷開發(fā)高性能電容器，以滿足信息時代的需求。鉭電容也屬于電解電容的一種，使用金屬鉭做介質(zhì)，不像普通電解電容那樣使用電解液。X5R電容

鋁電解電容器的擊穿是由于陽極氧化鋁介質(zhì)膜破裂，導(dǎo)致電解液與陽極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環(huán)境條件而局部損壞。在外加電場的作用下，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對陽極氧化膜進(jìn)行填充和修復(fù)。但如果受損部位有雜質(zhì)離子或其他缺陷，使填充修復(fù)工作不完善，陽極氧化膜上會留下微孔，甚至可能成為通孔，使鋁電解電容器擊穿。陽極氧化膜不夠致密牢固等工藝缺陷，后續(xù)鉚接工藝不好時，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，這些刺破的部位漏電流很大，局部過熱導(dǎo)致電容產(chǎn)生熱擊穿。徐州高壓貼片電容多少錢鉭電解電容器具有儲藏電量、進(jìn)行充放電等性能，主要應(yīng)用于濾波、能量貯存與轉(zhuǎn)換以及作時間常數(shù)元件等。

隨著頻率的升高，容抗下降、感抗上升，容抗等于感抗并相互抵消時的頻率為鋁電解電容器的諧振頻率，這時的阻抗比較低，只剩下ESR。如果ESR為零，則這時的阻抗也為零；頻率繼續(xù)上升，感抗開始大于容抗，當(dāng)感抗接近于ESR時，阻抗頻率特性開始上升，呈感性，從這個頻率開始以上的頻率下電容器時間上就是一個電感。由于制造工藝的原因，電容量越大，寄生電感也越大，諧振頻率也越低，電容器呈感性的頻率也越低。這就要求它在開關(guān)穩(wěn)壓電源的工作頻段內(nèi)要有低的等效阻抗，同時，對于電源內(nèi)部，由于半導(dǎo)體器件開始工作所產(chǎn)生高達(dá)數(shù)百千赫的尖峰噪聲，亦能有良好的濾波作用，一般低頻用普通電解電容器在10kHz左右，其阻抗便開始呈現(xiàn)感性，無法滿足開關(guān)電源使用要求。

MLCC是陶瓷電容器的一種，也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內(nèi)電極)交錯堆疊的陶瓷介質(zhì)膜，經(jīng)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷電子元件，再在電子元件兩端封上金屬層(外電極)，形成單片結(jié)構(gòu)，故也可稱為單片電容器。簡單平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是由一個絕緣的中間介質(zhì)層加上兩個外部導(dǎo)電的金屬電極組成，而MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分：陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電極和金屬外電極。在結(jié)構(gòu)上，MLCC是一個多層層壓結(jié)構(gòu)。簡單來說就是幾個簡單平行板電容的平行體。無極性電容體積小，價格低，高頻特性好，但它不適合做大容量。

MLCC已成為應(yīng)用較普遍的電容器，對一個國家電子信息產(chǎn)業(yè)的制造水平有著重大影響。MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分：陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極和外電極。因此，在制造MLCC的過程中，我們可以選擇不同材料的電介質(zhì)和極板，以及連接極板的引線。即內(nèi)部電極、外部電極、端子和介電材料。由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，MLCC在英語聽力和英語聽力方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢。因此，陶瓷電容器具有更好的高頻特性。MLCC電容特性：機(jī)械強(qiáng)度：硬而脆，這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特性。熱脆性：MLCC的內(nèi)應(yīng)力非常復(fù)雜，因此它對溫度沖擊的抵抗力非常有限。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。上海濾波電路電容廠家

電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴(kuò)大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。X5R電容

MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴(yán)謹(jǐn)，每個細(xì)節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵。這些細(xì)致的工序是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。無論任何一個細(xì)節(jié)，都必須嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，保證每一個細(xì)節(jié)都能做到精細(xì)，這樣才能保證電容器的質(zhì)量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后，用等靜壓加壓，使棒內(nèi)各層結(jié)合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤上，按照一定的溫度曲線進(jìn)行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機(jī)物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機(jī)物，避免燒成時有機(jī)物快速揮發(fā)造成產(chǎn)品脫層、開裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過程中粘合劑的還原作用。燒結(jié)：脫膠后的芯片經(jīng)過高溫處理，燒結(jié)溫度一般在1140-1340之間，使其成為機(jī)械強(qiáng)度高、電性能優(yōu)良的陶瓷體。X5R電容