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電子級酚醛樹脂在集成電路封裝中如何確保芯片的穩(wěn)定性?

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濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司2025-04-27

濮陽蔚林科技的電子級酚醛樹脂在集成電路封裝中具有出色的熱穩(wěn)定性和低吸濕性。其低熱膨脹系數(shù)與芯片材料相匹配,能有效減少因溫度變化產(chǎn)生的應(yīng)力,防止芯片與封裝材料之間出現(xiàn)分層現(xiàn)象。同時(shí),低吸濕性可避免水分侵入封裝內(nèi)部,降低芯片因受潮而發(fā)生電性能漂移或短路的風(fēng)險(xiǎn),從而確保芯片在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定運(yùn)行。例如,在高級智能手機(jī)芯片封裝中,該樹脂能提供可靠的封裝保護(hù)。

濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司
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簡介:濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司位于濮陽市化工產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),專注于酚醛樹脂和特種酚醛樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
簡介: 濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司位于濮陽市化工產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),專注于酚醛樹脂和特種酚醛樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
電子級酚醛樹脂在電子領(lǐng)域有什么應(yīng)用?
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