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聯(lián)合多層在 PCB 拼板設(shè)計中有哪些效率優(yōu)化方案？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-24

聯(lián)合多層采用“V-Cut+郵票孔”混合拼板，優(yōu)化拼板尺寸匹配設(shè)備幅面（如305mm×460mm），增加工藝邊定位孔（直徑1.5mm）和Mark點，使上板效率提升30%，分板良率達99.5%。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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