定制差分TCXO技術(shù)規(guī)范

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-02

FCom差分TCXO助力光模塊同步系統(tǒng)升級(jí) 在光通信領(lǐng)域,光模塊(如SFP+/QSFP+/QSFP28)是實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵部件,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜,集成了SerDes、CDR、激光驅(qū)動(dòng)等多個(gè)時(shí)鐘敏感模塊。FCom富士晶振針對(duì)光模塊應(yīng)用推出差分TCXO系列,提供精確、低抖動(dòng)、低功耗的時(shí)鐘源,滿足光通信系統(tǒng)對(duì)同步性能和尺寸限制的雙重要求。 光模塊對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的要求尤為嚴(yán)格,特別是SerDes中的CDR(時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))對(duì)參考時(shí)鐘的穩(wěn)定性與抖動(dòng)控制極其敏感。FCom差分TCXO可提供25MHz、27MHz等常用頻點(diǎn),頻率穩(wěn)定度達(dá)±1ppm,抖動(dòng)低至0.3ps RMS,突出提升CDR鎖相能力,減少誤碼率。LVDS差分輸出能大幅降低芯片之間的傳輸干擾,提高信號(hào)完整性。光模塊由于空間受限、功耗控制嚴(yán)格,要求晶振封裝盡可能小型化、集成度高。FCom提供包括2520、3225等多種封裝,適配不同封裝尺寸光模塊的使用需求,且支持低電壓(1.8V/2.5V)運(yùn)行,進(jìn)一步降低功耗。差分TCXO的輸出對(duì)前沿FPGA設(shè)計(jì)尤為關(guān)鍵。定制差分TCXO技術(shù)規(guī)范

差分TCXO

車載系統(tǒng)需在嚴(yán)苛條件下運(yùn)行,包括高低溫交替、電磁干擾頻繁、空間受限等。FCom差分TCXO產(chǎn)品通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證,支持-40℃至+125℃工作環(huán)境,封裝緊湊,抗震抗潮,適合儀表盤、座艙主控、車載娛樂模組集成。 產(chǎn)品還支持使能控制、低功耗運(yùn)行,便于網(wǎng)關(guān)模塊在休眠/喚醒狀態(tài)間自動(dòng)控制時(shí)鐘開關(guān),節(jié)能降耗。FCom已與多家主機(jī)廠、T1供應(yīng)商合作,為智能座艙、車載Wi-Fi模塊、行車記錄儀提供差分TCXO時(shí)鐘解決方案,是構(gòu)建智能車載系統(tǒng)高可靠性通信架構(gòu)的關(guān)鍵時(shí)序元件。定制差分TCXO技術(shù)規(guī)范差分TCXO為高速ADC/DAC提供精確參考時(shí)鐘。

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FCom差分TCXO服務(wù)于數(shù)字廣播系統(tǒng)高頻調(diào)制環(huán)節(jié) 數(shù)字廣播系統(tǒng)采用OFDM、QAM等多種調(diào)制技術(shù)進(jìn)行音視頻信號(hào)的高效傳輸,頻率合成與調(diào)制精度決定了廣播信號(hào)的保真度、抗干擾能力和覆蓋距離。FCom富士晶振推出的差分TCXO產(chǎn)品專為數(shù)字廣播系統(tǒng)優(yōu)化,支持多標(biāo)準(zhǔn)制式下的頻率輸出,為高質(zhì)量廣播信號(hào)提供時(shí)鐘關(guān)鍵支撐。 FCom差分TCXO支持12.8MHz、19.44MHz、38.88MHz、77.76MHz等DVB、ISDB、DTMB廣播系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)頻率輸出,輸出LVDS、LVPECL差分信號(hào),適配射頻前端、調(diào)制芯片、數(shù)字信號(hào)處理單元。產(chǎn)品抖動(dòng)低至0.3ps,提升調(diào)制器的載波相位準(zhǔn)確性,有效降低誤碼率與信道失真。

FCom特別針對(duì)地面終端、便攜式衛(wèi)星電話、VSAT接收器等產(chǎn)品優(yōu)化了封裝與功耗結(jié)構(gòu),提供從2520、3225多尺寸選擇,并支持低電壓平臺(tái)運(yùn)行,適合便攜設(shè)備長時(shí)間運(yùn)行與低功耗場(chǎng)景。此外,其陶瓷金屬封裝確保產(chǎn)品可在高濕度、強(qiáng)電磁干擾環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,已通過ESD、熱沖擊、耐壓等多項(xiàng)行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 在星載通信模塊中,F(xiàn)Com亦可提供更高等級(jí)篩選版本,以滿足太空環(huán)境對(duì)振蕩器器件的嚴(yán)苛要求。該系列產(chǎn)品已被各個(gè)行業(yè)應(yīng)用于衛(wèi)星遙感接收、Ka/Ku頻段調(diào)制板、天線控制系統(tǒng)等,為高可靠通信平臺(tái)提供精確同步保障。差分TCXO在雷達(dá)信號(hào)處理系統(tǒng)中提供精確時(shí)基。

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為了滿足航空系統(tǒng)中長期飛行所需的穩(wěn)定性,F(xiàn)Com差分TCXO頻率穩(wěn)定性控制在±0.5~±1ppm,抗溫漂設(shè)計(jì)保證在-55℃至+125℃溫度區(qū)間內(nèi)依然維持可靠輸出。其抖動(dòng)低至0.3ps,適用于高速信號(hào)采集、雷達(dá)數(shù)據(jù)融合、航空網(wǎng)絡(luò)鏈路等對(duì)時(shí)序精度要求極高的模塊。 FCom還支持客戶定制封裝形態(tài)與篩選等級(jí),包括振動(dòng)篩選、老化篩選、加嚴(yán)溫漂篩選等,可滿足DO-254/DO-160等航空設(shè)備認(rèn)證流程。其差分TCXO產(chǎn)品已被部署于民航通信終端、指揮終端、航空導(dǎo)航接收器與飛行數(shù)據(jù)記錄儀中,持續(xù)為航空電子系統(tǒng)提供高可靠、高精度時(shí)鐘支撐。差分TCXO支持HCSL、LVDS等多種差分接口標(biāo)準(zhǔn)。定制差分TCXO技術(shù)規(guī)范

差分TCXO減少干擾,提高無線信號(hào)處理模塊的抗噪能力。定制差分TCXO技術(shù)規(guī)范

FCom差分TCXO在芯片級(jí)封裝(SiP)中展現(xiàn)高密度集成優(yōu)勢(shì) 芯片級(jí)封裝(SiP)技術(shù)為實(shí)現(xiàn)高集成、低功耗、體積緊湊的終端設(shè)備提供了理想路徑,其中時(shí)鐘元件也需要具備超小體積、高穩(wěn)定性與工藝兼容性。FCom富士晶振順應(yīng)SiP封裝趨勢(shì),推出超小型差分TCXO系列,為智能模組與微型多芯片封裝平臺(tái)提供理想時(shí)序支持。 FCom差分TCXO提供2.0×1.6mm、2.5×2.0mm、3.2×2.5mm等小尺寸封裝,頻率支持24MHz、26MHz、40MHz、52MHz、100MHz等,輸出形式為LVDS或HCSL差分信號(hào),可直接集成于通信SoC、RF模塊、BLE芯片、GNSS模組中。其低至0.3ps RMS的抖動(dòng)和±1ppm頻率穩(wěn)定度,使SoC內(nèi)部的ADC、PLL、MAC控制器具備統(tǒng)一可靠的時(shí)鐘基礎(chǔ)。定制差分TCXO技術(shù)規(guī)范