可簡(jiǎn)單地將AOI分為預(yù)防問(wèn)題和發(fā)現(xiàn)問(wèn)題2種,印刷、貼片之后的檢測(cè)歸類(lèi)與預(yù)防問(wèn)題,回流焊后的檢測(cè)歸類(lèi)于發(fā)展問(wèn)題,在回流焊后端檢測(cè)中,檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),回流焊后端檢測(cè)是目前AOI 當(dāng)下流行的選擇,此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤,提供高度的安全性,圖4為某型AOI對(duì)回流焊后PCB的檢測(cè)圖像,采用了3種不同的照明模式,分別側(cè)重于焊點(diǎn),零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識(shí)別的不同類(lèi)型的缺陷。怎樣判斷 AOI 檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)精度?通過(guò)實(shí)際測(cè)試對(duì)比,查看對(duì)微小缺陷的識(shí)別能力。東莞半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家
為什么需要AOI?1.PCB的趨勢(shì),電路結(jié)構(gòu)密度越來(lái)越高,線(xiàn)路越來(lái)越細(xì)。2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低,不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對(duì)于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。能檢查電性測(cè)試所無(wú)法找出的缺點(diǎn):缺口(Nick)、凹陷(Dishdown)、突出(Protrusion)、銅渣(Island)AOI的原理1.銅板缺點(diǎn)如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等,可加強(qiáng)三色光或減弱反射光。2.地板缺點(diǎn)如底板白點(diǎn)、孔巴里、銅顆粒等,可減弱散射光或加強(qiáng)反射光。3.通常做上述兩個(gè)動(dòng)作為減少假缺點(diǎn)的數(shù)目。深圳AOI錫膏檢測(cè)儀生產(chǎn)廠家供應(yīng)AOI 檢測(cè)設(shè)備如何助力電子制造企業(yè)降本增效?快速檢測(cè)減少人工成本,提高生產(chǎn)效率。
AOI從鏡頭數(shù)量來(lái)說(shuō)有單鏡頭和多鏡頭,這是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇,但并非多鏡頭的就比較好,因?yàn)閱午R頭通過(guò)多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測(cè)圖像。尤其是針對(duì)無(wú)鉛焊接的表面比較粗糙,會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn),容易形成氣泡,而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn),新的AOI設(shè)備也都進(jìn)行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光數(shù)字相機(jī),同時(shí)配備的遠(yuǎn)心鏡頭,能夠消除卷簾相機(jī)的拖影現(xiàn)象,提升了檢測(cè)速度,同時(shí)可以從容應(yīng)對(duì)高元件側(cè)面焊盤(pán)的檢測(cè)。在直線(xiàn)型測(cè)試、偏轉(zhuǎn)角度測(cè)試、距離測(cè)試上,均有更精細(xì)的效果。AOI雖然可用于生產(chǎn)線(xiàn)上的多個(gè)位置,每個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷,比如和田古德AOI舉支持smt爐前,爐后以及sip工位的檢測(cè),同時(shí)也支持0201封裝的元件檢測(cè)。不過(guò),一般的SMT工作者習(xí)慣將AOI檢測(cè)設(shè)備放置在回流焊之后,也是在SMT工藝過(guò)程步驟進(jìn)行檢查,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?;亓骱负髾z查能夠提供高度的安全性,因?yàn)樗茏R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。
AOI檢測(cè)設(shè)備又名AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,現(xiàn)已成為SMT制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具以及過(guò)程質(zhì)量控制工具。AOI檢測(cè)設(shè)備工作原理:當(dāng)自動(dòng)檢a測(cè)時(shí),AOI檢測(cè)設(shè)備通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品,然后采集圖像,將測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行比較,再經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷,同時(shí)通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示或標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整以及SMT工程人員改善工藝。AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的,多是通過(guò)圖形識(shí)別法。將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較,從而獲得檢測(cè)結(jié)果。1、按結(jié)構(gòu)分類(lèi):簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線(xiàn)AOI設(shè)備,離線(xiàn)AOI設(shè)備,在線(xiàn)AOI設(shè)備等;
PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線(xiàn)短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過(guò)厚短路、刮擦短路、褶皺短路等),開(kāi)路(包括重復(fù)性開(kāi)路、刮擦開(kāi)路、真空開(kāi)路、缺口開(kāi)路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過(guò)度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中,基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測(cè)中,圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多,且以2D檢測(cè)為主,其主要包括數(shù)據(jù)處理類(lèi)(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,過(guò)濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等),測(cè)量類(lèi)(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比)和拓?fù)漕?lèi)(用于檢測(cè)增加或丟失的特征),圖1為特征提取法示意圖,(a)為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,(b)為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,存在少量的漏檢問(wèn)題,不過(guò)主要影響其可靠性的還是誤檢問(wèn)題。PCB加工過(guò)程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后,必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。選購(gòu) AOI 檢測(cè)設(shè)備時(shí),售后服務(wù)重要嗎?專(zhuān)業(yè)及時(shí)的售后,讓設(shè)備使用無(wú)后顧之憂(yōu)。中山全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售公司
AOI 檢測(cè)設(shè)備在醫(yī)療電子設(shè)備制造中,嚴(yán)格把控元件焊接質(zhì)量,確保設(shè)備安全性與可靠性。東莞半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè),而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般,AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查,所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái),但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限,當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力,并增加某些被遮蔽元件的攝影角度,以提供更多的檢出率。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別,但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線(xiàn)所能到達(dá)的地方,像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件,往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏掉。東莞半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家