硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝并進(jìn)行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是一種應(yīng)用雙波長的微波光子頻率測量設(shè)備,以及一種微波光子頻率測量設(shè)備的校正方法和基于此設(shè)備的微波頻率測量方法。在微波光子頻率測量設(shè)備中,本發(fā)明采用獨(dú)特的雙環(huán)耦合硅基光子芯片結(jié)構(gòu),可以形成兩個不同深度的透射譜線。該系統(tǒng)采用一定的校準(zhǔn)方法,預(yù)先...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，可以使用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進(jìn)行自動測試。服務(wù)器連接N個測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接...

只要在確認(rèn)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻，實現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的市場定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件，它承擔(dān)著將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的重任，除了外加能源驅(qū)動工作，光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻，實現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個器件完成初始定位，同時確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-...

半自動探針臺主要應(yīng)用于需要精確運(yùn)動、可重復(fù)接觸和采集大量數(shù)據(jù)的場合。一些公司也使用半自動探針系統(tǒng)來滿足其小批量生產(chǎn)要求。半自動探針系統(tǒng)的組成部件大部分與手動探針臺相似，但載物臺和控制裝置除外。晶圓載物臺通常是可編程的，并通過軟件與電子控制器來控制移動與方位。軟...

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數(shù)來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0。總之...

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

探針臺是檢測芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計驗證階段，主要工作是檢測芯片設(shè)計的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設(shè)計驗證的產(chǎn)品型號才會量產(chǎn)。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或?qū)ｉT的測試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測試機(jī)和探針臺。...

手動探針臺：普遍應(yīng)用于，科研單位研發(fā)測試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實驗室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測試階段，批量不是很大的情況，大批量的重復(fù)測試推薦使用探卡。主要功能：搭配外接測試測半導(dǎo)體參數(shù)測試儀、示波器、網(wǎng)分等測試源表，量測半導(dǎo)體器件IVCV脈沖/動態(tài)I...

有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在只對自動探針測試臺x-y工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)作一介紹。平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)：平面電機(jī)由定...

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測，可略分為三大類：1.參數(shù)探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置...

晶圓測試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對晶圓片進(jìn)行探測，這些要求將引起設(shè)...

探針臺是檢測芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計驗證階段，主要工作是檢測芯片設(shè)計的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設(shè)計驗證的產(chǎn)品型號才會量產(chǎn)。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或?qū)ｉT的測試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測試機(jī)和探針臺。...

晶圓級半自動面內(nèi)磁場探針臺詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場探針臺，通用性設(shè)計；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實現(xiàn)高效測試；磁場強(qiáng)度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程...

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個完整的晶粒...

晶圓測試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對晶圓片進(jìn)行探測，這些要求將引起設(shè)...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

晶圓測試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對晶圓片進(jìn)行探測，這些要求將引起設(shè)...

下面我們來簡單講講選擇探針臺設(shè)備時需要注意事項：一、機(jī)械加工精度；二、電學(xué)量測精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動化控制精度?？傮w而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準(zhǔn)確的探針裝置對探針進(jìn)行多方向移動，對準(zhǔn)...

錸鎢探針指的是采用含錸3%的錸鎢合金絲打造而成的探針。中鎢在線提供好的錸鎢探針產(chǎn)品。鎢作為一種硬度強(qiáng)、耐高溫的金屬材料，常被用于燈絲、電極、熱電偶或者探測針等等，但鎢本身存在易脆和可塑性低的問題，這減小了其使用過程中的壽命。為降低鎢的脆性以及提高其可塑性，傳統(tǒng)...

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn)）OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...