關(guān)于探針：探針實現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換，探針需要保證一致性和兼容性，同時需要嚴格的控制其阻抗。板手動探針臺在測試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨特組合，可實現(xiàn)PCB的橫板或豎板的測量，并能擴展成雙面PCB板測試系統(tǒng)，也可以根據(jù)客戶的PCB板尺寸定制可調(diào)式夾具。...

其實，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機，亦或是汽車等。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔當著記憶數(shù)據(jù)，計算數(shù)值的功能。探針臺從操作上來區(qū)分有手動，半自動，全自動從功能上來區(qū)分有高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾...

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設(shè)...

探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

經(jīng)過多年發(fā)展,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)如今已經(jīng)成為受到普遍關(guān)注的熱點研究領(lǐng)域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認為是實現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學(xué)也有其固有的缺點,比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導(dǎo)耦合效率以及硅基波導(dǎo)明顯的...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

固有頻率（NaturalFrequency）：平臺振動的周期或頻率與初始(或外界)條件無關(guān)，而只與系統(tǒng)的固有特性有關(guān)，稱為光學(xué)平臺的固有頻率或者固有周期。通常來說，固有頻率越低，系統(tǒng)的隔振性能就越強。外界振動同物體的固有頻率相同時，通常會引起共振，往往不是好事...

光學(xué)平臺或面包板很重要的特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負相關(guān)的，因此共振頻率應(yīng)盡可能地增大，從而將振動強度至小化。平臺和面包板會在一個特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動。為了改善性能，每種尺寸的平臺和面包板的阻尼效果都需要進行優(yōu)化。平臺阻尼需要進行各種測試，對其厚度...

固有頻率還分為水平方向和豎直方向，但通常來說豎直方向的固有頻率對整體隔振性能的影響，起到?jīng)Q定性作用，水平方向的固有頻率指標通常用于參考。振動恢復(fù)時間（DampingSettlingTime）:也叫衰減周期，是指：某一點上開始振動到恢復(fù)到初始狀態(tài)所需要的很短時間...

平臺和面包板中的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構(gòu)成更加堅固、熱穩(wěn)定性更強的平臺產(chǎn)品。熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu)。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是尤其重要的一個步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試。芯...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試。...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...

夾心光學(xué)平板主要是由帶磁不銹鋼(不銹鐵)及填充材料組成(目前使用Z多的填充材料是蜂窩巢結(jié)構(gòu)材料及型鋼框架結(jié)構(gòu))。特點是:固有頻率低，吸振性能強。光學(xué)平臺支架按其隔振形式主要分為:機械式隔振支架與氣墊式隔振支架。機械式隔振支架主要是利用各種隔振材料(如:減震彈簧...

阻尼：如果沒有阻尼，系統(tǒng)將在靜止前振動很長一段時間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機械能，使衰減更迅速。例如，當音叉頂端浸入水中時，振動幾乎立即減弱。同樣，當手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時，該阻尼裝置也會迅速的消耗振動能量。光學(xué)平臺隔振原理：光學(xué)平臺系統(tǒng)包括...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

優(yōu)良平臺和面包板應(yīng)具有全鋼結(jié)構(gòu)，包括厚5毫米的頂板和底板，以及厚0.25毫米的精密加工的焊接鋼制蜂窩芯。蜂窩芯通過精確的壓膜工具制成，通過焊接平墊片保證其幾何間距。平臺和面包板中的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構(gòu)成更加堅固、熱穩(wěn)定性更強的平...

光學(xué)平臺平面度，對于隔振性能，沒有任何影響，甚至若為了追求高平面度，往往會去除掉光學(xué)平臺的隔振性能，原因如下：我們知道，光學(xué)平臺臺面，若為達到高平面度，通常需要反復(fù)磨削，在加工過程中，多次磨削容易使材料產(chǎn)生形變，為了減少形變，通常要加厚臺面，但我們通過振動恢復(fù)...

耦合掉電，即在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點擊HQ_CFS的“開始”按...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監(jiān)控，再反饋到微...

只要在確認耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

隨著時間的延續(xù)，不規(guī)則溫度變化會造成漸漸的結(jié)構(gòu)彎曲。減小溫度效應(yīng)的關(guān)鍵在于控制環(huán)境減少溫度變化。例如，避免在平臺下放置散熱設(shè)備，隔絕熱源設(shè)備和硬件，如光源、火焰等。良好的熱傳導(dǎo)性可起到作用，然而，在極端特殊的應(yīng)用中，選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必...

提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們來認識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時需要關(guān)注個別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...