光學(xué)隔振平臺普遍運用于各個領(lǐng)域中，應(yīng)用對系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了極高的要求，那么光學(xué)隔振平臺有哪些特點來滿足使用需求呢？1、優(yōu)異的隔振性能：內(nèi)置精密空氣彈簧隔振系統(tǒng)，具備出色的固有頻率，對多個方向的振動特別是垂直方向有著良好衰減效果，避免外界振...

光學(xué)平臺平面度，對于隔振性能，沒有任何影響，甚至若為了追求高平面度，往往會去除掉光學(xué)平臺的隔振性能，原因如下：我們知道，光學(xué)平臺臺面，若為達到高平面度，通常需要反復(fù)磨削，在加工過程中，多次磨削容易使材料產(chǎn)生形變，為了減少形變，通常要加厚臺面，但我們通過振動恢復(fù)...

固有頻率（NaturalFrequency）：平臺振動的周期或頻率與初始(或外界)條件無關(guān)，而只與系統(tǒng)的固有特性有關(guān)，稱為光學(xué)平臺的固有頻率或者固有周期。通常來說，固有頻率越低，系統(tǒng)的隔振性能就越強。外界振動同物體的固有頻率相同時，通常會引起共振，往往不是好事...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監(jiān)控，再反饋到微...

既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波...

我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過理論分析以及實驗驗證,一個基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實驗中我們獲得了...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動部。擾動部具...

測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請求信息，以進行光芯片自...

氣浮光學(xué)平臺的拆裝步驟?一方面氣浮光學(xué)平臺是要全臺燈泡成像技術(shù)的,重要部件就是發(fā)光二極管,發(fā)光二極管就要定向安裝，這里分享汽車常見發(fā)光二極管安裝方法,。安裝開關(guān)盒先,按比例進行用光電設(shè)備消毒,進行安裝尺寸水平；安裝發(fā)光二極管頂部架子,安裝發(fā)光二極管,進行下架安...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。光源出光包含兩個設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過理論分析以及實驗驗證,一個基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實驗中我們獲得了...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們來認(rèn)識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標(biāo)比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時需要關(guān)注個別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。光源出光包含兩個設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

基于設(shè)計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統(tǒng),該方法包括:讀取并解析設(shè)計版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇數(shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點,獲取與第1測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點,獲取與第二測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個器件完成初始定位，同時確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發(fā)...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試。...

提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們來認(rèn)識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標(biāo)比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時需要關(guān)注個別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認(rèn)為主板...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光芯片與激光器的封裝結(jié)構(gòu),封裝結(jié)構(gòu)包括基座,基座設(shè)置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設(shè)置通孔,通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務(wù)器連接N個測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個器件完成初始定位，同時確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...