探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執(zhí)行機構(gòu)，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，...

為什么要射頻探測？由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用，電路尺寸不斷縮小，類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口，使得儀表本身無法與待測物進行直接連接，如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差，所以射頻探針的使用完美的解決了這個問題。射頻探頭和校準基板允許...

手動探針臺的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。4.顯微鏡...

晶圓級半自動面內(nèi)磁場探針臺詳細參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場探針臺，通用性設(shè)計；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實現(xiàn)高效測試；磁場強度≥330 mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行...

探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子，以免造成定子及動子的損傷。平面電機應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對于平面電機工...

晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗...

空間激光通信技術(shù)是以激光光束為載波進行空間信息傳輸?shù)募夹g(shù)。相比傳統(tǒng)微波通信，具有頻帶寬、保密性強、抗電磁干擾和無需申請頻段等特點?？臻g激光載波通常以光學天線為接收終端，將空間光耦合進入單?；蚨嗄９饫w進行信息傳輸和解調(diào)?？臻g光至光纖耦合系統(tǒng)技術(shù)是空間激光通信的關(guān)...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調(diào)制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種：1、外部耦合：一組模塊都訪問同一全局簡單變量而不是同一全局數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，而且不是通過參數(shù)表傳遞該全局變量的信息，則稱之為外部耦合。2、公共耦合：若一組模塊都訪問同一個公共數(shù)據(jù)環(huán)境，則它們之間的耦合就稱為公共耦合。公共的數(shù)據(jù)環(huán)境可以是全局數(shù)...

多模光纖耦合系統(tǒng),屬于照明技術(shù)領(lǐng)域。系統(tǒng)包括激光光源、耦合透鏡、多模光纖;耦合透鏡設(shè)于激光光源和多模光纖之間,多模光纖其與耦合透鏡連接的一端設(shè)有光纖準直器;耦合透鏡的進光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,進光端或出光端具有自由曲面時且具有至少一個自由曲面,使...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能...

目前民用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒌统杀颈Ｆ饫w耦合系統(tǒng)的需求越來越多，本書針對其制作中存在的速度慢、產(chǎn)量低、成品率低、系統(tǒng)件性能一致性差和產(chǎn)品成本高的缺點，介紹保偏光纖耦合系統(tǒng)制造過程中自動化保偏光纖精密對軸技術(shù)、保偏光纖耦合系統(tǒng)耦合機理、高性能保偏光纖耦合系統(tǒng)制造設(shè)備...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的市場定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件，它承擔著將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的重任，除了外加能源驅(qū)動工作，光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5...

光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有著更大的發(fā)展空間?？赡鼙绕胀ü饫w有更低的傳輸損耗,使得它們有可能成為未來通信傳輸系統(tǒng)的生力軍;比普通光纖有更高的損傷閾值,使得它們適合以激光加工和焊接為目的的強激光傳輸;中空的結(jié)構(gòu)提供了更多在氣體中的非線性光學實驗方案,例如可以...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有比較多奇特的性質(zhì)。例如，可以在比較寬的帶寬范圍內(nèi)只支持一個模式傳輸；包層區(qū)氣孔的排列方式能夠極大地影響模式性質(zhì)；排列不對稱的氣孔也可以產(chǎn)生比較大的雙折射效應(yīng)，這為我們設(shè)計高性能的偏振器件提供了可能。光子晶體光纖耦合系統(tǒng)又被稱為微結(jié)構(gòu)光纖，...

只要在確認耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

耦合掉電，即在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點擊HQ_CFS的“開始”按...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務(wù)器連接N個測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調(diào)制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

只要在確認耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點擊HQ...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監(jiān)控，再反饋到微...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試。...

既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們就認識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學介質(zhì)，通過互補金屬氧化物半導體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波...

自動耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)可以實現(xiàn)光纖列陣與平面光波導PLC的自動耦合。耦合系統(tǒng)的產(chǎn)品特征：1、輸入輸出均為高精度4軸電動位移臺，兩軸手動。2、高速光功率計配合優(yōu)良的算法，對光穩(wěn)定。3、初始光自動查找。4、永遠為配有激光照射單元，可初步調(diào)整2軸平行。5、配有...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合...

纖直接耦合是指把端面已處理平滑的平頭光纖直接對向另外一個接收光纖的端面。這種耦合方法影響耦合效率的主要因素是出射光纖的光束束腰半徑和接收端光纖芯徑的匹配以及出射端光束的發(fā)散角和接收端光纖的數(shù)值孔徑角的匹配。因為以上兩個原因會造成兩光纖之間存在嚴重的模失配，因此...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認為主板...