行業(yè)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)超精細(xì)間距化:5G/AI芯片推動(dòng)錫粉向Type7(2-11μm)發(fā)展,滿(mǎn)足01005元件及0.3mm間距BGA需求。低溫焊接技術(shù):含鉍(Sn-Bi)錫膏熔點(diǎn)*138°C,適用于柔性板(FPC)和熱敏感元件??煽啃云款i:無(wú)鉛錫膏的“錫須”(Whisker)生長(zhǎng)、高溫下的“空洞”(Void)問(wèn)題仍需攻克。使用與存儲(chǔ)規(guī)范存儲(chǔ):需恒溫(0–10℃)冷藏,使用前回溫4小時(shí)并攪拌。印刷環(huán)境:溫度23±3°C,濕度40–60%RH,防止吸潮或氧化。失效風(fēng)險(xiǎn):暴露超8小時(shí)或多次回收使用會(huì)導(dǎo)致粉末氧化、粘度下降。助焊劑殘留少無(wú)需清洗,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。中山低溫激光錫膏廠(chǎng)家《錫膏:SMT工...
【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行 硬盤(pán)、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、U 盤(pán)等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案。 抗震動(dòng)耐沖擊,守護(hù)數(shù)據(jù)安全 普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,經(jīng)過(guò) 2 米跌落測(cè)試無(wú)脫落,適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備;無(wú)鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中,焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)<2%,減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。 高精度焊接,適配微型化設(shè)計(jì) 25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲(chǔ)設(shè)備長(zhǎng)期...
【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇! 無(wú)鹵配方,守護(hù)安全底線(xiàn) 全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優(yōu)化助焊劑成分,焊接后殘留物電導(dǎo)率<10μS/cm,避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。 微米級(jí)精度,適配微型化需求 低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上...
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開(kāi)即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,無(wú)需分裝損耗,打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開(kāi)封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,滿(mǎn)足多批次小量使用。 快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線(xiàn)與印刷壓力,縮短調(diào)試時(shí)間 30%。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無(wú)疲勞開(kāi)裂,滿(mǎn)足反復(fù)測(cè)試需求。 成本可控,品質(zhì)保障 200...
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,性能遠(yuǎn)超同類(lèi)產(chǎn)品??纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對(duì)了! 無(wú)鹵配方,綠色制造優(yōu)先 全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿(mǎn)足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。 應(yīng)用場(chǎng)景指南 消費(fèi)電子:TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦...
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合金,適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折 Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。 超細(xì)顆粒,適配超薄焊盤(pán) 20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤(pán),配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,印刷后在 F...
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇 玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,成為玩具制造的放心之選。 安全合規(guī),守護(hù)兒童健康 無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過(guò)皮膚刺激性測(cè)試,避免接觸過(guò)敏風(fēng)險(xiǎn),符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。 耐沖擊抗跌落,提升產(chǎn)品壽命 中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過(guò) 50 次 3 米跌落測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,適合電動(dòng)玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻,減少虛焊導(dǎo)致的功能...
【半導(dǎo)體封裝專(zhuān)屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"! 88% 高鉛合金,筑牢高溫防線(xiàn) ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),助力規(guī)?;庋b產(chǎn)線(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。 精密控制,應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝 針對(duì) Flip...
大規(guī)格 + 高觸變,適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿(mǎn)足新能源汽車(chē)電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,觸變指數(shù) 4.8±0.2,即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,避免塌陷與橋連。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝,顆粒度均勻性控制在 ±5μm,確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。 綠色制造,契合行業(yè)趨勢(shì) 無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),從源頭杜絕鉛污染,助力車(chē)企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過(guò) AEC-Q200 車(chē)用電子認(rèn)證,適用于電機(jī)控制器、OBC 車(chē)載充電機(jī)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。 應(yīng)用案例 新能源汽車(chē):某國(guó)產(chǎn)車(chē)企使用 YT-688...
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問(wèn)題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,能精細(xì)覆蓋焊盤(pán),橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動(dòng)性良好,焊點(diǎn)飽滿(mǎn),經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊...
【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫防線(xiàn) ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),助力規(guī)?;庋b產(chǎn)線(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。 精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝 針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控...
高溫款:挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、導(dǎo)電性強(qiáng),適用于新能源汽車(chē)電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景。特別推出的 100g 針筒款(YT-688T),精細(xì)控制用量,告別浪費(fèi),小型精密器件焊接同樣游刃有余。 中溫款:平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔點(diǎn)適中,焊接窗口更寬,有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,還是智...
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?,成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn),減少信號(hào)損耗 焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減<0.5dB,滿(mǎn)足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無(wú)鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導(dǎo)電率接近純錫。 阻抗一致性設(shè)計(jì) 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐...
【半導(dǎo)體封裝專(zhuān)屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"! 88% 高鉛合金,筑牢高溫防線(xiàn) ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。 精密控制,應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝 針對(duì) Flip...
【消費(fèi)電子專(zhuān)屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏:打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器 手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷! 家電制造焊接選擇:穩(wěn)定工藝降本增效!肇慶哈巴焊中溫錫膏 毫米級(jí)精度,應(yīng)對(duì)高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán) 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)(4.2~4.5),印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,適合多工序分步焊接,解...
【高落差焊盤(pán)焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤(pán)的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤(pán),普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化,成為高落差焊盤(pán)焊接的可靠方案。 高觸變指數(shù),保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0(常規(guī) 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盤(pán)上印刷后,2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量<5%,有效避免高低焊盤(pán)間的錫膏流動(dòng)短路。 顆粒級(jí)配優(yōu)化,提升填充性 采用雙峰顆粒分布(20-45μm),大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),小顆粒填充間隙,在深腔焊盤(pán)(深度≥0.3mm)的填充率達(dá) 90% 以上,解決底部虛焊問(wèn)題。 工藝...
【消費(fèi)電子專(zhuān)屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏:打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器 手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷! 高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減<5%,適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長(zhǎng)期服役場(chǎng)景。北京高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏廠(chǎng)家 毫米級(jí)精度,應(yīng)對(duì)高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán) 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)(4....
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇 玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,成為玩具制造的放心之選。 安全合規(guī),守護(hù)兒童健康 無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過(guò)皮膚刺激性測(cè)試,避免接觸過(guò)敏風(fēng)險(xiǎn),符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。 耐沖擊抗跌落,提升產(chǎn)品壽命 中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過(guò) 50 次 3 米跌落測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,適合電動(dòng)玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻,減少虛焊導(dǎo)致的功能...
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成 高校實(shí)驗(yàn)室、科創(chuàng)比賽、電子實(shí)訓(xùn)課程中,安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。 小包裝設(shè)計(jì),適配教學(xué)場(chǎng)景 100g 針筒裝(如 YT-688T 高溫錫膏)直接上機(jī)點(diǎn)涂,避免整罐開(kāi)封浪費(fèi);200g 便攜裝(如 SD-528 低溫錫膏)適合小組實(shí)訓(xùn),鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間。顆粒度細(xì)膩,適合 0402 以上封裝元件焊接,降低初學(xué)者操作難度。 環(huán)保安全,符合教學(xué)要求 無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) SGS 認(rèn)證,焊接時(shí)煙霧少,保護(hù)師生健康;助焊劑殘留物少,電路板清潔簡(jiǎn)單,避...
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接 航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng),焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試,成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候,適應(yīng)極端工況 高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無(wú)空洞、無(wú)開(kāi)裂,適合微型導(dǎo)航模塊焊接。 超精細(xì)工藝,適配微型化需求 20~38μm 顆粒(低溫款)滿(mǎn)足 0.3mm 以下焊盤(pán)的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供...
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景;普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求。 環(huán)保與效率兼顧 無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),助力企業(yè)綠色生產(chǎn);有鉛系列性?xún)r(jià)比突出,錫渣產(chǎn)生...
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn) LED 燈具長(zhǎng)期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方,提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化,延長(zhǎng)燈具壽命 中溫?zé)o鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí),焊點(diǎn)無(wú)氧化、無(wú)脫落,適合戶(hù)外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景;有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發(fā)光效率。 適配多種基板,工藝靈活 兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),無(wú)論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅(qū)...
【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩(wěn)定輸出 開(kāi)關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)(BMS)對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。 低電阻高導(dǎo)熱,提升電源效率 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%,適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升。 寬溫工作,適應(yīng)復(fù)雜工況 在 100℃長(zhǎng)期運(yùn)行環(huán)境下,焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%;通過(guò)浪涌電流沖擊測(cè)試,焊點(diǎn)無(wú)熔斷、無(wú)開(kāi)裂,保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出。 多規(guī)格適配,滿(mǎn)足不同產(chǎn)...
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,性能遠(yuǎn)超同類(lèi)產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對(duì)了! 無(wú)鹵配方,綠色制造優(yōu)先 全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿(mǎn)足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。 應(yīng)用場(chǎng)景指南 消費(fèi)電子:TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦...
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,性能遠(yuǎn)超同類(lèi)產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對(duì)了! 無(wú)鹵配方,綠色制造優(yōu)先 全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿(mǎn)足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。 應(yīng)用場(chǎng)景指南 消費(fèi)電子:TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦...
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿(mǎn),助力電控模塊與電池組件。新能源汽車(chē)電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題,助力新能源客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高壓部...
家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無(wú)需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上鋪展性?xún)?yōu)異,錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無(wú)論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落,適配家電長(zhǎng)期高頻使用場(chǎng)景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線(xiàn),降低首件不良率,單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10...
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn) LED 燈具長(zhǎng)期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方,提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化,延長(zhǎng)燈具壽命 中溫?zé)o鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí),焊點(diǎn)無(wú)氧化、無(wú)脫落,適合戶(hù)外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景;有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發(fā)光效率。 適配多種基板,工藝靈活 兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),無(wú)論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅(qū)...
【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇! 無(wú)鹵配方,守護(hù)安全底線(xiàn) 全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優(yōu)化助焊劑成分,焊接后殘留物電導(dǎo)率<10μS/cm,避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。 微米級(jí)精度,適配微型化需求 低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上...
【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞 路由器、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點(diǎn),保障信號(hào)傳輸 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號(hào)損耗;有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,接觸電阻穩(wěn)定,適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景。 高良率生產(chǎn),降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,印刷后形態(tài)保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補(bǔ)焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線(xiàn),提升整體生產(chǎn)效率。 寬溫工作,適應(yīng)多樣環(huán)境 通過(guò) - ...