探針(探針卡):待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接,才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測(cè)特征的尺寸和所需的測(cè)量類型。探針尖直接接觸被測(cè)件,探針臂應(yīng)與探針尖匹配。探針夾具及電纜組件:探針夾具用于夾持探針、并將探針連接至測(cè)量?jī)x器。電纜組件用于轉(zhuǎn)接、延展探針夾具上的電纜組件。操縱器(定位器):探針臺(tái)使用操縱器將探針?lè)胖迷诒粶y(cè)物上,它可以很容易地定位探針并快速固定它們。通常使用磁鐵或真空把它們固定在適當(dāng)?shù)奈恢?。一旦固定,操縱器可以在X、Y和Z方向上精確定位探針尖銳端,并且在某些情況下提供旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。在實(shí)際的芯測(cè)試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的。江蘇全自動(dòng)探針臺(tái)多少錢(qián)
探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備,在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段,主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo),在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查,只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)iT(mén)的測(cè)試代工廠進(jìn)行,主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。半導(dǎo)體行業(yè)向來(lái)有“一代設(shè)備,一代工藝,一代產(chǎn)品”的說(shuō)法。半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍較高,一條先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資中,設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的75%以上。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2013年的318億美元增長(zhǎng)至2018年的645億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率約為15.2%,但受到半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響,2019年、2020年一季度增長(zhǎng)有所下降,但預(yù)計(jì)疫病過(guò)后,將恢復(fù)增長(zhǎng)。半自動(dòng)探針臺(tái)要多少錢(qián)探針卡虛焊和布線斷線或短路,測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)。
探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)??v觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺(tái),可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測(cè)試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類,即:平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)(又叫磁性氣浮工作臺(tái))自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論,應(yīng)區(qū)別對(duì)待。
晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí),它的位置會(huì)被記住,以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí),芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)(即閃存IC);如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試模式,則可以使用這些備用資源。如果故障管芯的冗余是不可能的,則管芯被認(rèn)為有故障并被丟棄。未通過(guò)電路通常在芯片中間用一個(gè)小墨水點(diǎn)標(biāo)記,或者通過(guò)/未通過(guò)信息存儲(chǔ)在一個(gè)名為wafermap的文件中。該地圖通過(guò)使用bins對(duì)通過(guò)和未通過(guò)的die進(jìn)行分類。然后將bin定義為好或壞的裸片。焊針時(shí),應(yīng)憑自己的經(jīng)驗(yàn),把針尖離壓點(diǎn)中心稍微偏一點(diǎn)。
近年來(lái),半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭(zhēng)之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019年,中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭(zhēng)端對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也帶來(lái)了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下,中國(guó)大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地,未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充仍將有較大需求。2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資約為923.51億元,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為67.43億元。在疫病結(jié)束后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資將反彈及恢復(fù)增長(zhǎng),檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也將隨之增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到103.22億元。在探針臺(tái)上裝上打點(diǎn)器,打點(diǎn)器根據(jù)系統(tǒng)的信號(hào)來(lái)判斷是否給芯片打點(diǎn)標(biāo)記。四川自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家
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探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng):半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要,是必不可少的環(huán)節(jié),主要涉及兩種測(cè)試(CP測(cè)試、FT測(cè)試等)、三種設(shè)備(探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等)。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律,測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%,次于晶圓制造裝備,其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)。在全球貿(mào)易摩擦背景下,半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提高成為必然趨勢(shì),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。江蘇全自動(dòng)探針臺(tái)多少錢(qián)