高精度探針臺(tái):目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS,QPU和TTG相關(guān)技術(shù),這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1:OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)(光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn))OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù),來(lái)源于精密的度量技術(shù)。OTS實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。特性2:QPU-高剛性的硅片承載臺(tái)(四方型系統(tǒng))為了有效的達(dá)到接觸位置的精度,硅片承載臺(tái)各部分的剛性一致是非常重要的,UF3000使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置(QPU),達(dá)到高剛性,高穩(wěn)定度的接觸。盡管隨著探針壓力的增強(qiáng),接觸電阻逐漸降低,終它會(huì)達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。上海探針臺(tái)供應(yīng)
全自動(dòng)探針臺(tái)相比手動(dòng)探針臺(tái)和自動(dòng)探針臺(tái)兩種添加了晶圓材料處理搬運(yùn)單元(MHU)和模式識(shí)別(自動(dòng)對(duì)準(zhǔn))。負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。可以24小時(shí)連續(xù)工作,通常用于芯片量產(chǎn)或有一些特殊要求如處理薄晶圓、封裝基板等。全自動(dòng)探針臺(tái)價(jià)格也是遠(yuǎn)比手動(dòng)/半自動(dòng)探針臺(tái)要昂貴。軟件為探針臺(tái)系統(tǒng)增加了很多功能,使用者可以通過(guò)軟件或機(jī)械操縱桿以各種速度向任何方向移動(dòng)載物臺(tái),程序可以設(shè)置映射以匹配器件,可以選擇要檢測(cè)的器件。湖南自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)廠家晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)iT(mén)的測(cè)試代工廠進(jìn)行,主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。
磁場(chǎng)探針臺(tái)主要用于半導(dǎo)體材料、微納米器件、磁性材料、自旋電子器件及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的電、磁學(xué)特性測(cè)試,能夠提供磁場(chǎng)或變溫環(huán)境,并進(jìn)行高精度的直流/射頻測(cè)量。我們生產(chǎn)各類(lèi)磁場(chǎng)探針臺(tái),穩(wěn)定性強(qiáng)、功能多樣、可升級(jí)擴(kuò)展,適用于各大高校、研究所及半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)驗(yàn)研究和生產(chǎn)。詳細(xì)參數(shù):二維磁場(chǎng)探針臺(tái),包含兩組磁鐵,可同時(shí)提供垂直與面內(nèi)磁場(chǎng);面內(nèi)磁鐵極頭間距可根據(jù)樣品尺寸調(diào)整以獲得大的磁場(chǎng),兼容性強(qiáng);大兼容7組探針(4組RF,3組DC同時(shí)測(cè)試使用);Y軸提供大行程位移裝置,在不移動(dòng)探針情況下快速抽拉更換樣品;配備樣品臺(tái)傾斜微調(diào)旋鈕,確保樣品平面平行于面內(nèi)磁場(chǎng)方向;至多支持7組探針同時(shí)放置:直流探針(3組)+微波探針(4組);XY軸位移行程±12.5mm,T軸旋轉(zhuǎn)±5°;面內(nèi)磁場(chǎng)單獨(dú)施加時(shí),磁場(chǎng)垂直分量?jī)?yōu)于0.025%。
射頻測(cè)試探針必須具有與測(cè)試點(diǎn)相匹配的阻抗。通常要做的是在設(shè)計(jì)中各個(gè)預(yù)先計(jì)劃好的測(cè)試點(diǎn)焊接射頻同軸電纜(尾纖)。這有助于確保足夠的阻抗匹配,并且測(cè)試點(diǎn)可以選在對(duì)整體設(shè)計(jì)性能產(chǎn)生較小影響的區(qū)域。其他方法包括將用的射頻探針焊接到自定義焊盤(pán)或者引線設(shè)計(jì)上,從而減少侵入性探測(cè)。高性能測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商可以提供高達(dá)毫米波頻率的用探針。但這些探針的末端通常都很昂貴,且無(wú)法持續(xù)訪問(wèn)組成元件的電路。因此,它們?cè)诖笕萘康臏y(cè)試應(yīng)用或者故障排除應(yīng)用中受到限制,更適合于原型設(shè)計(jì)和研發(fā)。探針卡沒(méi)焊到位,是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮,使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū)。
對(duì)于當(dāng)今的多芯片(multi-diepackages)封裝,例如堆疊芯片級(jí)封裝(SCSP)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)–開(kāi)發(fā)用于識(shí)別已知測(cè)試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對(duì)提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí),它的位置會(huì)被記住,以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí),芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)(即閃存IC);如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試模式,則可以使用這些備用資源。探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測(cè)試。青海溫控探針臺(tái)生產(chǎn)廠家
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探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中,從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序,可分為前道工序與后道工序,探針臺(tái)是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過(guò)檢測(cè),探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,降低器件的制造成本。上海勤確科技有限公司上海探針臺(tái)供應(yīng)