網(wǎng)站導(dǎo)航
佑光智能共晶機(jī)優(yōu)化5G器件封裝
佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，其共晶機(jī)技術(shù)正為5G器件封裝提供高效解決方案。5G通信的高頻、高速和低時(shí)延特性對(duì)封裝工藝提出嚴(yán)苛要求，包括多組件集成、低信號(hào)損耗和熱穩(wěn)定性。佑光智能的共晶機(jī)通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，大幅度提升封裝效率與可靠性，助力5G器件滿足市場(chǎng)增長(zhǎng)需求。
公司成立于2021年，專注于高精度固晶機(jī)和共晶機(jī)研發(fā)，已積累80余項(xiàng)技術(shù)發(fā)明。 2024年，佑光智能推出“固晶共晶一體機(jī)”，該設(shè)備整合固晶與共晶工藝，通過(guò)晶片臺(tái)一、晶片臺(tái)二及共晶加熱臺(tái)的聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)芯片處理的快速性與連續(xù)性。X軸、Y軸調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)結(jié)合識(shí)別相機(jī)，確保定位精度；智能溫控模塊則優(yōu)化焊接過(guò)程，減少生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。
同年，雙工位共晶加熱臺(tái)技術(shù)進(jìn)一步革新生產(chǎn)效率。雙工位設(shè)計(jì)允許并行操作，縮短生產(chǎn)周期，加熱模塊準(zhǔn)確調(diào)控溫度，適應(yīng)5G器件對(duì)熱管理的需求。
此外，“共晶臺(tái)卡料結(jié)構(gòu)”簡(jiǎn)化TO管座定位流程，彈性件與驅(qū)動(dòng)組件協(xié)同降低復(fù)雜度，提升自動(dòng)化水平。
這些創(chuàng)新源于公司對(duì)封裝工藝的深刻理解，研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，曾參與國(guó)內(nèi)早期固晶機(jī)開(kāi)發(fā)。
在5G封裝應(yīng)用情景里，共晶機(jī)需解決高頻信號(hào)傳輸與散熱挑戰(zhàn)。5G器件如射頻模塊（RFFEM）和天線封裝（AiP）依賴倒裝芯片、硅通孔（TSV）等先進(jìn)互連技術(shù)，以減小信號(hào)延遲。 佑光智能的共晶機(jī)通過(guò)材料兼容性設(shè)計(jì)，支持低介電常數(shù)基板，降低信號(hào)損耗；其溫控系統(tǒng)保障共晶合金（如錫鉛合金）均勻熔合，增強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度，避免空洞缺陷。
行業(yè)分析指出，5G封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)以31%年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2026年達(dá)26億美元。 佑光智能的技術(shù)契合小型化趨勢(shì)，例如系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和三維集成，可優(yōu)化光通訊、傳感器等高密度器件。
未來(lái)，半導(dǎo)體封裝向異構(gòu)集成與智能化發(fā)展。系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）將成為主流，要求設(shè)備支持多芯片堆疊和自動(dòng)化檢測(cè)。 佑光智能的共晶機(jī)設(shè)計(jì)融入智能調(diào)節(jié)機(jī)制，適應(yīng)環(huán)境變化，提升良品率。
公司信息
訪問(wèn)官網(wǎng)
我要咨詢
每日熱詞
