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佑光智能共晶機解決熱阻難題
半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的熱阻問題長期制約器件性能與可靠性。熱界面材料（TIM）貢獻高達71%的熱阻，成為散熱瓶頸的關(guān)鍵?？障?、接觸不良等問題進一步加劇熱傳遞效率下降，導(dǎo)致結(jié)溫超標，引發(fā)器件性能衰退和壽命縮短。佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司通過創(chuàng)新共晶技術(shù)，針對性優(yōu)化封裝環(huán)節(jié)的熱管理路徑，為行業(yè)提供新解決方案。
佑光智能的共晶機主要技術(shù)聚焦溫度控制與焊接精度。其雙工位共晶加熱臺技術(shù)通過并行操作設(shè)計，提升焊接連續(xù)性，縮短熱暴露時間，減少材料因高溫劣化的風險。多芯片共晶加熱裝置技術(shù)整合脈沖供電單元與多方位降溫模塊，實現(xiàn)±5℃的溫控精度，確保共晶過程溫度穩(wěn)定，避免熱應(yīng)力導(dǎo)致的界面空隙。微米級角度校準鏡筒技術(shù)則通過光學成像與算法調(diào)節(jié)焊接角度，將位置偏差控制在極小范圍內(nèi)，提升芯片與基板結(jié)合緊密度，降低接觸熱阻。
在光模塊制造領(lǐng)域，佑光智能共晶機的脈沖加熱技術(shù)將共晶周期壓縮至10-15秒，單位時間產(chǎn)出（UPH）達800pcs，同時保持焊接溫度在材料特性允許范圍內(nèi)。某5G基站光模塊客戶反饋，設(shè)備實時監(jiān)控系統(tǒng)可動態(tài)調(diào)整參數(shù)，使產(chǎn)品良率提升明顯，芯片焊接后熱阻值降低約15%。此外，雙工位設(shè)計支持多樣化芯片鋪設(shè)順序，適配TO封裝、COC封裝等不同工藝，滿足MiniLED、車載電子等場景需求。
全球半導(dǎo)體熱處理設(shè)備市場預(yù)計2025年達19.9億美元，封裝環(huán)節(jié)的散熱需求持續(xù)增長。隨著Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展，多芯片封裝對熱管理提出更高要求——熱量需通過密集互連結(jié)構(gòu)高效散發(fā)。佑光智能的連續(xù)式共晶機技術(shù)支持多芯片同步處理，其校準機構(gòu)與保護氣氛模塊可適應(yīng)復(fù)雜集成環(huán)境，符合先進封裝向立體化、智能化發(fā)展的方向。
公司研發(fā)團隊正探索AI算法與共晶技術(shù)的融合。通過機器學習分析歷史溫控數(shù)據(jù)，動態(tài)優(yōu)化加熱曲線，進一步提升熱傳遞效率。同時，結(jié)合可變熱導(dǎo)率材料的研究，探索在共晶過程中嵌入智能熱控涂層，實現(xiàn)封裝內(nèi)熱流的自主調(diào)節(jié)。
佑光智能以技術(shù)為基石，持續(xù)推動共晶技術(shù)從“被動散熱”向“主動熱管理”演進。其解決方案不僅緩解當前熱阻難題，更為高功率密度芯片的封裝路徑提供新思路。
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