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PCB厚銅線路的蝕刻側(cè)蝕量計(jì)算是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-07

厚銅線路蝕刻側(cè)蝕量計(jì)算：側(cè)蝕量 =（蝕刻前線路寬度 - 蝕刻后線路寬度）/2。聯(lián)合多層通過控制蝕刻因子（≥3.5:1）減少側(cè)蝕，如 3oz 銅厚（105μm）線路，蝕刻速率 15μm/min，蝕刻時(shí)間 7 分鐘，則理論側(cè)蝕量 =（15×7）/3.5=30μm。實(shí)際生產(chǎn)中需通過金相切片測量驗(yàn)證。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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