像元尺寸 3.45μm×3.45μm 對成像有何影響？

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深圳市斯邁爾電子有限公司2025-07-11

MV-SC6050C 的 3.45μm×3.45μm 像元尺寸，通過光學(xué)設(shè)計與算法優(yōu)化，在工業(yè)檢測中實現(xiàn)微米級成像精度，其技術(shù)影響與應(yīng)用價值體現(xiàn)在以下維度：物理分辨率與檢測精度的直接關(guān)聯(lián) 像元尺寸決定相機(jī)的物理分辨率基礎(chǔ)，3.45μm 像元在 500 萬像素（2432×2048）下，單像素物理尺寸對應(yīng)實際空間的檢測精度。在 100mm 工作距離下，16mm 焦距鏡頭可實現(xiàn) 0.022mm 的單像素精度，能夠識別 0.05mm 級的電子元件缺陷。對比傳統(tǒng) 5μm 像元相機(jī)，3.45μm 像元使檢測精度提升 45%，在 3C 產(chǎn)品的微型螺絲檢測中，可分辨螺絲牙紋的細(xì)微缺損，避免因精度不足導(dǎo)致的漏檢。焦距 - 工作距離 - 精度的三角關(guān)系像元尺寸與鏡頭焦距、工作距離共同決定實際檢測精度：近距離高精度：100mm 工作距離下，16mm 焦距搭配 3.45μm 像元，視野范圍 52mm×44mm，單像素精度 0.022mm，適用于芯片引腳間距測量（標(biāo)準(zhǔn)要求≤0.1mm）；中距離平衡：1000mm 工作距離下，12mm 焦距實現(xiàn)單像素精度 0.41mm，適合汽車保險杠的整體尺寸檢測（公差 ±1mm）；遠(yuǎn)距離大視野：2000mm 工作距離時，8mm 焦距的單像素精度 0.863mm，可覆蓋 2000mm×1750mm 視野，用于白車身輪廓檢測。低光環(huán)境下的成像優(yōu)勢較小的像元尺寸通過更高的像素密度提升圖像細(xì)節(jié)，但需平衡光通量。MV-SC6050C 通過背照式 CMOS 設(shè)計，使 3.45μm 像元的光收集效率比傳統(tǒng)前照式提升 30%，在弱光環(huán)境下（如食品冷藏庫），仍能保持高信噪比（40dB），避免因像元過小導(dǎo)致的噪聲增加，確保 0.05mm 級缺陷的可識別性。算法優(yōu)化與超分辨率重構(gòu) 相機(jī)內(nèi)置的 AI 算法可對 3.45μm 像元圖像進(jìn)行超分辨率處理，通過多幀圖像融合，將有效檢測精度提升至 0.01mm 級。在電子顯微鏡檢測場景中，該技術(shù)使 0.03mm 的半導(dǎo)體封裝缺陷識別率從 90% 提升至 99%，滿足先進(jìn)制程的檢測需求。