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聯(lián)合多層 PCB 的過孔寄生電容對高速信號有什么影響？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-25

過孔寄生電容＞1pF 時，5G 信號衰減＞0.5dB，需控制過孔尺寸（直徑 0.3mm，焊盤 0.6mm），降低寄生參數(shù)。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機(jī)： 15361003592

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廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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