圖中開通過程描述的是晶閘管門極在坐標(biāo)原點(diǎn)時(shí)刻開始受到理想階躍觸發(fā)電流觸發(fā)的情況;而關(guān)斷過程描述的是對(duì)已導(dǎo)通的晶閘管,在外電路所施加的電壓在某一時(shí)刻突然由正向變?yōu)榉聪虻那闆r(如圖中點(diǎn)劃線波形)。開通過程晶閘管的開通過程就是載流子不斷擴(kuò)散的過程。對(duì)于晶閘管的開通過程主要關(guān)注的是晶閘管的開通時(shí)間t。由于晶閘管內(nèi)部的正反饋過程以及外電路電感的限制,晶閘管受到觸發(fā)后,其陽(yáng)極電流只能逐漸上升。從門極觸發(fā)電流上升到額定值的10%開始,到陽(yáng)極電流上升到穩(wěn)態(tài)值的10%(對(duì)于阻性負(fù)載相當(dāng)于陽(yáng)極電壓降到額定值的90%),這段時(shí)間稱為觸發(fā)延遲時(shí)間t。陽(yáng)極電流從10%上升到穩(wěn)態(tài)值的90%所需要的時(shí)間(對(duì)于阻性負(fù)載相當(dāng)于陽(yáng)極電壓由90%降到10%)稱為上升時(shí)間t,開通時(shí)間t定義為兩者之和,即t=t+t通常晶閘管的開通時(shí)間與觸發(fā)脈沖的上升時(shí)間,脈沖峰值以及加在晶閘管兩極之間的正向電壓有關(guān)。在新能源汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中,IGBT模塊是實(shí)現(xiàn)電能高效轉(zhuǎn)換的部件。黑龍江貿(mào)易IGBT模塊銷售
圖中開通過程描述的是晶閘管門極在坐標(biāo)原點(diǎn)時(shí)刻開始受到理想階躍觸發(fā)電流觸發(fā)的情況;而關(guān)斷過程描述的是對(duì)已導(dǎo)通的晶閘管,在外電路所施加的電壓在某一時(shí)刻突然由正向變?yōu)榉聪虻那闆r(如圖中點(diǎn)劃線波形)。開通過程晶閘管的開通過程就是載流子不斷擴(kuò)散的過程。對(duì)于晶閘管的開通過程主要關(guān)注的是晶閘管的開通時(shí)間t。由于晶閘管內(nèi)部的正反饋過程以及外電路電感的限制,晶閘管受到觸發(fā)后,其陽(yáng)極電流只能逐漸上升。從門極觸發(fā)電流上升到額定值的10%開始,到陽(yáng)極電流上升到穩(wěn)態(tài)值的10%(對(duì)于阻性負(fù)載相當(dāng)于陽(yáng)極電壓降到額定值的90%),這段時(shí)間稱為觸發(fā)延遲時(shí)間t。陽(yáng)極電流從10%上升到穩(wěn)態(tài)值的90%所需要的時(shí)間(對(duì)于阻性負(fù)載相當(dāng)于陽(yáng)極電壓由90%降到10%)稱為上升時(shí)間t,開通時(shí)間t定義為兩者之和,即t=t+t通常晶閘管的開通時(shí)間與觸發(fā)脈沖的上升時(shí)間,脈沖峰值以及加在晶閘管兩極之間的正向電壓有關(guān)。[1]關(guān)斷過程處于導(dǎo)通狀態(tài)的晶閘管當(dāng)外加電壓突然由正向變?yōu)榉聪驎r(shí),由于外電路電感的存在,其陽(yáng)極電流在衰減時(shí)存在過渡過程。湖南質(zhì)量IGBT模塊IGBT短路耐受能力是軌道交通牽引變流器的關(guān)鍵考核指標(biāo)之一。
圖簡(jiǎn)單地給出了晶閘管開通和關(guān)斷過程的電壓與電流波形。圖中開通過程描述的是晶閘管門極在坐標(biāo)原點(diǎn)時(shí)刻開始受到理想階躍觸發(fā)電流觸發(fā)的情況;而關(guān)斷過程描述的是對(duì)已導(dǎo)通的晶閘管,在外電路所施加的電壓在某一時(shí)刻突然由正向變?yōu)榉聪虻那闆r(如圖中點(diǎn)劃線波形)。開通過程晶閘管的開通過程就是載流子不斷擴(kuò)散的過程。對(duì)于晶閘管的開通過程主要關(guān)注的是晶閘管的開通時(shí)間t。由于晶閘管內(nèi)部的正反饋過程以及外電路電感的限制,晶閘管受到觸發(fā)后,其陽(yáng)極電流只能逐漸上升。從門極觸發(fā)電流上升到額定值的10%開始,到陽(yáng)極電流上升到穩(wěn)態(tài)值的10%(對(duì)于阻性負(fù)載相當(dāng)于陽(yáng)極電壓降到額定值的90%),這段時(shí)間稱為觸發(fā)延遲時(shí)間t。陽(yáng)極電流從10%上升到穩(wěn)態(tài)值的90%所需要的時(shí)間(對(duì)于阻性負(fù)載相當(dāng)于陽(yáng)極電壓由90%降到10%)稱為上升時(shí)間t,開通時(shí)間t定義為兩者之和,即t=t+t通常晶閘管的開通時(shí)間與觸發(fā)脈沖的上升時(shí)間,脈沖峰值以及加在晶閘管兩極之間的正向電壓有關(guān)。[1]關(guān)斷過程處于導(dǎo)通狀態(tài)的晶閘管當(dāng)外加電壓突然由正向變?yōu)榉聪驎r(shí),由于外電路電感的存在,其陽(yáng)極電流在衰減時(shí)存在過渡過程。陽(yáng)極電流將逐步衰減到零,并在反方向流過反向恢復(fù)電流,經(jīng)過**大值I后,再反方向衰減。同時(shí)。
全球IGBT市場(chǎng)長(zhǎng)期被英飛凌、三菱和富士電機(jī)等海外企業(yè)主導(dǎo),但近年來中國(guó)廠商加速技術(shù)突破。中車時(shí)代電氣自主開發(fā)的3300V/1500A高壓IGBT模塊,成功應(yīng)用于“復(fù)興號(hào)”高鐵牽引系統(tǒng),打破國(guó)外壟斷;斯達(dá)半導(dǎo)體的車規(guī)級(jí)模塊已批量供貨比亞迪、蔚來等車企,良率提升至98%以上。國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵挑戰(zhàn)包括:1)高純度硅片依賴進(jìn)口(國(guó)產(chǎn)12英寸硅片占比不足10%);2)**封裝設(shè)備(如真空回流焊機(jī))受制于人;3)車規(guī)認(rèn)證周期長(zhǎng)(AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)需2年以上測(cè)試)。政策層面,“中國(guó)制造2025”將IGBT列為重點(diǎn)扶持領(lǐng)域,通過補(bǔ)貼研發(fā)與建設(shè)產(chǎn)線(如華虹半導(dǎo)體12英寸IGBT專線),推動(dòng)國(guó)產(chǎn)份額從2020年的15%提升至2025年的40%。智能功率模塊(IPM)集成溫度傳感器和故障保護(hù)電路,響應(yīng)時(shí)間<1μs。
圖簡(jiǎn)單地給出了晶閘管開通和關(guān)斷過程的電壓與電流波形。圖中開通過程描述的是晶閘管門極在坐標(biāo)原點(diǎn)時(shí)刻開始受到理想階躍觸發(fā)電流觸發(fā)的情況;而關(guān)斷過程描述的是對(duì)已導(dǎo)通的晶閘管,在外電路所施加的電壓在某一時(shí)刻突然由正向變?yōu)榉聪虻那闆r(如圖中點(diǎn)劃線波形)。開通過程晶閘管的開通過程就是載流子不斷擴(kuò)散的過程。對(duì)于晶閘管的開通過程主要關(guān)注的是晶閘管的開通時(shí)間t。由于晶閘管內(nèi)部的正反饋過程以及外電路電感的限制,晶閘管受到觸發(fā)后,其陽(yáng)極電流只能逐漸上升。從門極觸發(fā)電流上升到額定值的10%開始,到陽(yáng)極電流上升到穩(wěn)態(tài)值的10%(對(duì)于阻性負(fù)載相當(dāng)于陽(yáng)極電壓降到額定值的90%),這段時(shí)間稱為觸發(fā)延遲時(shí)間t。陽(yáng)極電流從10%上升到穩(wěn)態(tài)值的90%所需要的時(shí)間(對(duì)于阻性負(fù)載相當(dāng)于陽(yáng)極電壓由90%降到10%)稱為上升時(shí)間t,開通時(shí)間t定義為兩者之和,即t=t+t通常晶閘管的開通時(shí)間與觸發(fā)脈沖的上升時(shí)間,脈沖峰值以及加在晶閘管兩極之間的正向電壓有關(guān)。[1]關(guān)斷過程處于導(dǎo)通狀態(tài)的晶閘管當(dāng)外加電壓突然由正向變?yōu)榉聪驎r(shí),由于外電路電感的存在,其陽(yáng)極電流在衰減時(shí)存在過渡過程。陽(yáng)極電流將逐步衰減到零,并在反方向流過反向恢復(fù)電流,經(jīng)過**大值I后,再反方向衰減。通過調(diào)整柵極電阻可平衡IGBT的開關(guān)速度與電磁干擾(EMI)問題。IGBT模塊銷售廠
1200V/300A的汽車級(jí)IGBT模塊通過AEC-Q101認(rèn)證,結(jié)溫范圍-40℃至175℃。黑龍江貿(mào)易IGBT模塊銷售
新能源汽車的電機(jī)控制器依賴IGBT模塊實(shí)現(xiàn)直流-交流轉(zhuǎn)換,其性能直接影響車輛續(xù)航和動(dòng)力輸出。800V高壓平臺(tái)車型需采用耐壓1200V的IGBT模塊(如比亞迪SiC Hybrid方案),峰值電流超過600A,開關(guān)損耗較硅基IGBT降低70%。特斯拉Model 3的逆變器使用24個(gè)IGBT芯片并聯(lián),功率密度達(dá)16kW/kg。為應(yīng)對(duì)高頻開關(guān)(20kHz以上)帶來的電磁干擾(EMI),模塊內(nèi)部集成低電感布局(<5nH)和RC緩沖電路。此外,車規(guī)級(jí)IGBT需通過AEC-Q101認(rèn)證,耐受-40°C至175°C溫度沖擊及50g機(jī)械振動(dòng)。未來,碳化硅(SiC)與IGBT的混合封裝技術(shù)將進(jìn)一步優(yōu)化效率,使電機(jī)系統(tǒng)損耗降低30%。黑龍江貿(mào)易IGBT模塊銷售