浙江高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏價(jià)格

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-27

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。
微米級(jí)工藝，適配微型元件
低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài)，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題。
低缺陷率，提升生產(chǎn)效率
經(jīng)過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上。
環(huán)保合規(guī)，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)
無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書(shū)。
厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷，焊點(diǎn)飽滿導(dǎo)熱好，適配功率模塊與大電流器件。浙江高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏價(jià)格

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【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動(dòng)電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。
超細(xì)顆粒，應(yīng)對(duì)高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)精細(xì)覆蓋，減少金線 Bonding 時(shí)的短路風(fēng)險(xiǎn)；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時(shí)形態(tài)不變，適合多層板對(duì)位焊接。
低缺陷率，提升顯示良率
經(jīng)過(guò) AOI 檢測(cè)，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點(diǎn)等缺陷。無(wú)鉛無(wú)鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。
工藝兼容，適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù)，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。
中山高溫錫膏工廠觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時(shí)無(wú)塌陷，適配全自動(dòng)產(chǎn)線。

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【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出
開(kāi)關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)（BMS）對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。
低電阻高導(dǎo)熱，提升電源效率
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm，減少電能損耗；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%，適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接，降低元件溫升。
寬溫工作，適應(yīng)復(fù)雜工況
在 100℃長(zhǎng)期運(yùn)行環(huán)境下，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%；通過(guò)浪涌電流沖擊測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)熔斷、無(wú)開(kāi)裂，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出。
多規(guī)格適配，滿足不同產(chǎn)能
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn)，100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣。助焊劑殘留少，避免對(duì)絕緣材料造成腐蝕，提升電源安全性。

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng)，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試，成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候，適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無(wú)空洞、無(wú)開(kāi)裂，適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝，適配微型化需求
20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤(pán)的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配，中小企業(yè)選擇，提供焊接案例參考。

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【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞。
寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配，生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。
納米級(jí)顆粒分散技術(shù)使焊點(diǎn)導(dǎo)熱率達(dá) 67W/m?K，是銀膠的 20 倍。上海固晶錫膏生產(chǎn)廠家

新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障！浙江高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏價(jià)格

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能，成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī)，守護(hù)兒童健康
無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) EN 71-3 玩具安全認(rèn)證，不含鉛、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過(guò)皮膚刺激性測(cè)試，避免接觸過(guò)敏風(fēng)險(xiǎn)，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
耐沖擊抗跌落，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過(guò) 50 次 3 米跌落測(cè)試無(wú)開(kāi)裂，適合電動(dòng)玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻，減少虛焊導(dǎo)致的功能失效。
高性價(jià)比小規(guī)格，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝適合樣品打樣，減少材料浪費(fèi)。工藝簡(jiǎn)單易操作，手工焊接與半自動(dòng)設(shè)備均能適配。
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標(biāo)簽： 錫膏 錫片 光刻膠