網(wǎng)站導(dǎo)航
佑光智能共晶機(jī)：高精度鍵合行家
佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司自成立以來(lái)，憑借在高精度鍵合領(lǐng)域持續(xù)深入的技術(shù)探索和實(shí)踐積累，逐步在業(yè)內(nèi)建立起良好的聲譽(yù)。該公司專注于高精度固晶機(jī)與共晶機(jī)的研發(fā)、制造及銷售，其產(chǎn)品線廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、MiniLED生產(chǎn)、光通信器件制造以及各類光電子元器件等多個(gè)前沿技術(shù)領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的設(shè)備基礎(chǔ)。
在產(chǎn)品性能方面，佑光智能的共晶機(jī)尤為引人注目。其關(guān)鍵在于搭載了高精度光學(xué)視覺(jué)定位系統(tǒng)，這套系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片與基板之間極其精密的結(jié)合，定位精度可達(dá)±5微米（光刻板誤差除外），角度精度控制在±0.5°以內(nèi)，特別適用于處理小尺寸如6mil×6mil的芯片。設(shè)備采用高分辨率相機(jī)系統(tǒng)，結(jié)合用戶友好的操作平臺(tái)，支持多語(yǔ)言界面，并能適配TO56、TO9、COC等多種封裝材料的需求。通過(guò)均勻溫度場(chǎng)的設(shè)計(jì)理念，有效避免了因溫度分布不均而導(dǎo)致的焊接缺陷，并結(jié)合閉環(huán)反饋機(jī)制實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)壓力參數(shù)，確保了熱應(yīng)力分布的高度一致性。
此外，佑光智能自主研發(fā)的智能控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了從物料加載、定位校準(zhǔn)到焊接完成的全流程自動(dòng)化操作。以某代表性機(jī)型為例，其產(chǎn)能可達(dá)到每小時(shí)800片（具體數(shù)值視材料特性調(diào)整），支持6寸晶環(huán)以及客戶定制化尺寸的加工。這種高度的自動(dòng)化不僅大幅度減少了人為操作引入的誤差，更使得整體生產(chǎn)效率相較傳統(tǒng)設(shè)備提升了相當(dāng)可觀的比例。
在技術(shù)創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，佑光智能也取得了多項(xiàng)實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。2025年1月，公司成功申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“一種連續(xù)式共晶機(jī)及其使用方法”的技術(shù)授權(quán)，該技術(shù)屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域。其創(chuàng)新點(diǎn)在于設(shè)計(jì)了獨(dú)特的旋轉(zhuǎn)組件與轉(zhuǎn)移組件協(xié)同工作模式，使得芯片能夠按照預(yù)設(shè)的優(yōu)化順序進(jìn)行提取、校準(zhǔn)和共晶。這項(xiàng)技術(shù)的主要價(jià)值在于支持雙環(huán)座并行作業(yè)，允許環(huán)座一與環(huán)座二單獨(dú)運(yùn)作，從而賦予設(shè)備在芯片鋪設(shè)順序上極大的靈活性，大幅度提升了對(duì)多品種、小批量生產(chǎn)的適應(yīng)性，有效解決了傳統(tǒng)設(shè)備因單一上料路徑所導(dǎo)致的生產(chǎn)柔性不足的痛點(diǎn)。
佑光智能高精度鍵合技術(shù)的價(jià)值在多個(gè)下游應(yīng)用場(chǎng)景中得到充分展現(xiàn)。在光通信與激光器件制造領(lǐng)域，其設(shè)備提供的微間距鍵合能力是保障激光二極管、光模塊等關(guān)鍵器件傳輸穩(wěn)定性的關(guān)鍵。對(duì)于汽車電子行業(yè)，設(shè)備所具備的耐高溫和抗振動(dòng)設(shè)計(jì)特性，能夠充分滿足IGBT功率模塊等汽車電子元器件對(duì)極端環(huán)境下運(yùn)行可靠性的高要求。
公司信息
訪問(wèn)官網(wǎng)
我要咨詢
每日熱詞
